pcba外觀檢驗(yàn)規(guī)范(編輯修改稿)
2025-05-04 06:24 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 理想狀況(Target Condition)。 列方向統(tǒng)一。（由左至右，或 由上至下） + R1 C1 Q1 R2D2接收狀況(Accept Condition)。,能辨識(shí)出零件之極性 符號(hào)。 正確位置。， 但文字印刷的辨示排列方向 未統(tǒng)一(R1,R2)。 + C1 + D2 R2Q1拒收狀況(Reject Condition)(錯(cuò)件)(MA) 。(MA)。 (MA)(極反)。(MA)。 (MA)。(缺件)。DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目：立式零件組裝之方向與極性 1000μF ++10μ16 +● 332J 理想狀況(Target Condition) 由上至下。 1000μF ++10μ16 +● 332J 接收狀況(Accept Condition)。 1000μF + + ++ J233 ● 拒收狀況(Reject Condition) (MA)。(極反) (MA)。3. 以上任何一種都不接收.DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目：零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)理想狀況(Target Condition) 或傾斜,須符合零件腳長(zhǎng)度標(biāo) 準(zhǔn)。 L 計(jì)算方式 : 需從PCB沾錫面為衡量基準(zhǔn)， 可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)。Lmin :零件腳出錫面Lmax ~LminLmax :L≦L接收狀況(Accept Condition),目視 零件腳露出錫面。 準(zhǔn)(Lmin)，為可目視零件腳 出錫面為基準(zhǔn)。(Lmax)低于 。(L≦)Lmin :零件腳未出錫面Lmax ~LminLmax :L＞L拒收狀況(Reject Condition) (MI)。，為可目 視零件腳未出錫面，Lmax零 件腳最長(zhǎng)之長(zhǎng)度＞(MI) 。(L＞)、未入孔、缺件 等缺點(diǎn)影響功能(MA)。 .DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目：臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜(1) +理想狀況(Target Condition)。 與零件基座之最低點(diǎn)為量測(cè)依 據(jù)。傾斜/浮高Lh≦ mm傾斜Wh≦ mm接收狀況(Accept Condition) 最大距離須≦?！?Lh≦)。傾斜/浮高Lh mm傾斜Wh mm拒收狀況(Reject Condition) 最大距離＞(MI)?！?Lh＞)、未入孔、缺件 等缺點(diǎn)影響功能(MA)。3. 以上任何一種都不接收.DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目：立式電子零組件浮件 1000μF 10μ16 +理想狀況(Target Condition)。 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。 1000μF 10μ16 +Lh ≦Lh≦接收狀況(Accept Condition)≦.(Lh≦)。 1000μF 10μ16 +Lh ＞Lh＞拒收狀況(Reject Condition)＞(MI)。 (Lh＞)、未入孔、缺件 等缺點(diǎn)影響功能(MA)。(MA)。4. 以上任何一種都不接收.DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目：機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pins,Box Header)浮件理想狀況(Target Condition)。 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。 Lh≦接收狀況(Accept Condition)≦。(Lh≦) 路。 Lh拒收狀況(Reject Condition)＞(MI)。(Lh＞)、未入孔、缺件 等缺點(diǎn)影響功能(MA)。 (MA)。4. 以上任何一種都不接收. DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目：機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀(1)D理想狀況(Target Condition)。PIN高低誤差≦PIN歪程度X ≦ D接收狀況(Accept Condition)(撞)歪程度≦1PIN的厚 度。(X≦D)≦。X ＞ DPIN高低誤差＞拒收狀況(Reject Condition)(撞)歪程度＞1PIN的厚度 (MI)。(XD)＞(MI)。(MA) 4. 以上任何一種都不接收.DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目：機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀(2)理想狀況(Target Condition)、扭曲不 良現(xiàn)象。、無毛 邊扭曲不良現(xiàn)象。拒收狀況(Reject Condition)、 扭曲不良現(xiàn)象 (MA) 。PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象拒收狀況(Reject Condition)、表層電 鍍不良現(xiàn)象(MA)。、上端成蕈狀不良現(xiàn) 象(MA)。.DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目：零件腳折腳、未入孔、未出孔理想狀況(Target Condition)，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 、缺零件腳等缺點(diǎn)。拒收狀況(Reject Condition)、未入孔、缺件 等缺點(diǎn)影響功能(MA)。 拒收狀況(Reject Condition)、零件腳未 出孔不影響功能 (MI)。DIP組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目：零件腳與線路間距理想狀況(Target Condition)。D≧ mm ( 2 mil )接收狀況(Accept Condition) PCB線路間距 D≧ 2 mil ( )。D ( 2 mil )拒收狀況(Reject Condition) PCB線路間距 D 2 mil ( )(MI)。(MA)。3. 以上任何一種都不接收
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