smt外觀檢驗規(guī)范word版(編輯修改稿)
2025-05-29 00:01 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 N )允收狀況 ( A C C E P T A B L E C O N D I T I O N )H1. 焊錫 帶是凹面并且從銲墊端延伸到組件端的 2/3H 以上。2. 錫 皆良好地附著于所有可焊接面 。3. 焊錫 帶完全涵蓋著組件端金電鍍面 。注 : 錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不吃錫、金屬外露、坑 ... 等 ﹞不超過總焊接面積的 5%≧ 1/ 2 H≧ 1/ 2 H 1/ 2 H 1/ 2 HS M T IN S PECTIO N CR ITE RI A SMT 外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn) 版 本： B 文件編號： 頁 碼：第 10 頁 共 21頁 理想狀況 ( T A R G E T C ON D IT ION )理想狀況 ( T A R G E T C ON D IT ION )拒收狀況 ( N O N C ON FO R M IN G D E FE C T )拒收狀況 ( N O N C ON FO R M IN G D E FE C T )焊點標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最大焊點 ( 三面或五面焊點 )焊點標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最大焊點 ( 三面或五面焊點 )1. 焊錫 帶稍呈凹面并且從組件端的 頂部延伸到焊墊端 。2. 錫 未延伸到組件頂部的上方 。3. 錫 未延伸出焊墊端 。4. 可 看出組件頂部的輪廓 。1. 錫 已 超越 到組件頂部的上方2. 錫 延伸出焊墊端 。3. 看不到 組件頂部的輪廓 。允收狀況 ( A C C E PT A B L E C O N D IT ION )允收狀況 ( A C C E PT A B L E C O N D IT ION )H1. 焊錫 帶是凹面并且從焊墊端延伸到組件端的 2 / 3 以上。2. 錫 皆良好地附著于所有可焊接面 。3. 焊錫 帶完全涵蓋著組件端金電鍍面 。注 1: 錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不吃錫、金屬外露、坑 ... 等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% 。注 2: 因使用氮氣爐時，會產(chǎn)生此拒收不良狀況，則判定為允收狀況。S M T I N S P EC TI O N C R I T ER I A SMT 外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn) 版 本： B 文件編號： 頁 碼：第 11 頁 共 21頁 理想狀況 ( T A R GE T C ON D IT IO N )理想狀況 ( T A R GE T C ON D IT IO N )拒收狀況 ( N ON C ON FOR M IN G D E FE C T )拒收狀況 ( N ON C ON FOR M IN G D E FE C T )零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之對準(zhǔn)度 ( 組件 X 方向 )零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之對準(zhǔn)度 ( 組件 X 方向 )1. 片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸 。1. 零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其零件寬度的 50% 。1. 零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的 5 0 % 。允收狀況 ( A C C E PT A B L E C ON D IT IO N )允收狀況 ( A C C E PT A B L E C ON D IT IO N )W
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