pcba外觀檢驗(yàn)規(guī)范培訓(xùn)(編輯修改稿)
2025-01-16 03:49 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 Y＞ 1/3D X2＜ 0mil X1 ＜ 0mil 拒收狀況 (Reject Condition) (短邊 )突出焊墊端部份是組件端直徑 33%以上。 (MI)。 (Y＞ 1/3D) ，但焊墊未保有其零件直徑的 33%以上 (MI) 。 (X1＜ 1/3D) 。 。 鷗翼 (GullWing)零件腳面之對準(zhǔn)度 W S 理想狀況 (Target Condition) 各接腳都能座落在各焊墊的中央 ， 而未發(fā)生偏滑 。 X≦ 1/2W S≧ 5mil 允收狀況 (Accept Condition) ， 所偏出焊墊以外的接腳 ， 尚未超過接腳本身寬度的 1/2W。 (X≦ 1/2W ) 離 ≧ 5mil。 X1/2W S＜ 5mil 拒收狀況 (Reject Condition) ， 所偏出焊墊以外的接腳 ， 已超過接腳本身寬度的 1/2W (MI)。 (X＞ 1/2W ) 離＜ 5mil ()(MI)。 (S＜ 5mil) 。 焊錫性問題（錫珠、錫渣） 理想狀況 （ Target condition） . 無任何錫珠 、 錫渣殘留于 PCB 允收狀況 （ accpet condition） . 、 錫渣可被剝除者 ， 直徑 D或長度 L≤5mil。 （ D、 L≤5mil） ， 直徑 D或長度 L≤10mil。 （ D、 L≤10mil） 拒收狀況 （ Reject condition） . 、 錫渣可被剝除者 ， 直徑 D或長度 L5mil。 （ D、 L5mil） ， 直徑 D或長度 L10mil。 （ D、 L10mil） 。 臥式零件組裝之方向與極性 + R1 C1 Q1 R2 D2 理想狀況 (Target Condition) ； ； 列方向統(tǒng)一 。 （ 由左至右 ， 或 由上至下 ） + R1 C1 Q1 R2 D2 允收狀況 (Accept Condition) 。 ,能辨識出零件之極性符號 。 置 。 ， 但文字印刷的辨示排列方向未統(tǒng)一 (R1,R2)。
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