pcba外觀檢驗(yàn)規(guī)范培訓(xùn)-閱讀頁
2025-01-08 03:49本頁面
【正文】 X≦ 1/2W S≧ 5mil 允收狀況 (Accept Condition) ， 所偏出焊墊以外的接腳 ， 尚未超過接腳本身寬度的 1/2W。 X1/2W S＜ 5mil 拒收狀況 (Reject Condition) ， 所偏出焊墊以外的接腳 ， 已超過接腳本身寬度的 1/2W (MI)。 (S＜ 5mil) 。 （ D、 L≤5mil） ， 直徑 D或長度 L≤10mil。 （ D、 L5mil） ， 直徑 D或長度 L10mil。 臥式零件組裝之方向與極性 + R1 C1 Q1 R2 D2 理想狀況 (Target Condition) ； ； 列方向統(tǒng)一 。 ,能辨識(shí)出零件之極性符號(hào) 。 ， 但文字印刷的辨示排列方向未統(tǒng)一 (R1,R2)。 (MA)。 (MA)。 (缺件 ) 。 。 。 (極性反 ) (MA)。 零件腳長度標(biāo)準(zhǔn) 理想狀況 (Target Condition) ,須符合零件腳長度標(biāo)準(zhǔn) 。 Lmax :L≦ Lmin :零件腳出錫面 Lmax～ Lmin L 允收狀況 (Accept Condition) ,目視零件腳露出錫面； (Lmin)為可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)； (Lmax)低于 。 臥式電子零組件 (R,C,L)浮件與傾斜 + 理想狀況 (Target Condition) ； PCB零件面與零件基座之最低點(diǎn)為量測(cè)依據(jù) 。 傾斜 /浮高 Lh＞ mm 傾斜 Wh＞ mm 拒收狀況 (Reject Condition) PCB零件面之最大距離＞(MI)； (Lh＞ ) 、 未入孔 、 缺件等缺點(diǎn)影響功能 (MA)； 。 1000μ F Lh≦ 1mm Lh ≦ 1mm 10μ 16 + 允收狀況 (Accept Condition) ≦ ； (Lh≦ ) ； 。 零件腳折腳、未入孔、未出孔 理想狀況 (Target Condition) ， 無零件腳之折腳 、 未入孔 、 未出孔 、缺零件腳等缺點(diǎn)； 。 拒收狀況 (Reject Condition) 零件腳未出焊錫面 、 零件腳未出孔不影響功能 (MI)。
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