pcba外觀檢驗(yàn)規(guī)范培訓(xùn)-在線瀏覽
2025-01-30 03:49本頁(yè)面
【正文】 板本身，不包含其他零件 . 印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫 PCB（ Printed circuit board）， 是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者，由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCBA外觀檢驗(yàn)規(guī)范培訓(xùn) 質(zhì)量部培訓(xùn)教材 培 訓(xùn) 要點(diǎn) ? 二、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) ? 一、術(shù)語(yǔ)定義 ?什么叫 PCBA？ PCBA:Printed Circuit Board Assembly 一種說(shuō)法是印制電路板組件，就是含有元器件的印制電路板，另一種說(shuō)法是指印制電路板的組裝。我們今天講的 PCBA的是指含有元器件的印制電路板。 一、術(shù)語(yǔ)定義 缺陷定義 【致命缺陷】 (Critical Defect)： 指缺陷足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財(cái)產(chǎn)安全的缺陷，稱為致命缺陷，以 CR表示之。 【次要缺陷】 (Minor Defect)： 指單位缺陷之使用性能，實(shí)質(zhì)上并無(wú)降低其實(shí)用性 ，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之差異，以 MI表示之。 【理想狀況】 (Target Condition)： 此組裝情形接近理想與完美之組裝結(jié)果。 【允收狀況】 (Accept Condition)： 此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。 X≦ 1/2W X≦ 1/2W X≦ 1/2W X≦ 1/2W 允收狀況 (Accept Condition) 零件橫向超出焊墊以外 ， 但尚未大于其零件寬度的 50%。 (X1/2W) 以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收 。 (Y1 ≧ 1/4W) ，但仍蓋住焊墊5mil()以上。 (Y1＜ 1/4W) ， 蓋住焊墊不足 5mil()(MI)。 圓筒形（ Cylinder） 零件之對(duì)準(zhǔn)度 D 理想狀況 (Target Condition) 組件的 〝 接觸點(diǎn) 〞 在焊墊中心 注：為明了起見 ,焊點(diǎn)上的錫已省去 。 (Y≦ 1/3D) ， 但焊墊尚保有其零件直徑的 33%以上 。 Y＞ 1/3D Y＞ 1/3D X2＜ 0mil X1 ＜ 0mil 拒收狀況 (Reject Condition) (短邊 )突出焊墊端部份是組件端直徑 33%以上。 (Y＞ 1/3D) ，但焊墊未保有其零件直徑的 33%以上 (MI) 。 。
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