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2024-08-24 18:29本頁面
【正文】 對準(zhǔn)度 W W 理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。已超過焊墊側(cè)端外緣拒收狀況(Reject Condition)各接腳側(cè)端外緣，已超過焊墊側(cè)端外緣(MI)。 X ≧W W 允收狀況(Accept Condition)各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度，最少保有一個接腳寬度(X≧W)。 XW W 理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。(X≦1/2W )≧5mil ()以上。(X＞1/2W )＜5mil()以下(MI)。 S5mil X 1/2W (GullWing)腳面焊點(diǎn)最小量理想狀況(Target Condition),腳跟吃錫良好。，連接很好且呈一凹面焊錫帶。拒收狀況(Reject Condition)(MI)。3. 以上缺陷任何一個都不能接收。允收狀況(Accept Condition)。(MI)。 (GullWing)腳跟焊點(diǎn)最小量 ABDC理想狀況(Target Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點(diǎn)。 拒收狀況(Reject Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部(B)，延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收(MI)?！ ≡适諣顩r(Accept Condition)%以上(h≧1/2T)。%以下(h1/2T)(MI)。 h1/2T J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量工藝水平點(diǎn)理想狀況(Target Condition)。AB 允收狀況(Accept Condition),但在組件本體的下方；。 (Chip)零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn))理想狀況(Target Condition)；。(Y≧1/4H)%以上?！?Y＜1/4H)%以下(MI)。 Y1/4 H X1/4 H (Chip)零件之最大焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)) H 理想狀況(Target Condition)。允收狀況(Accept Condition)； ；；。 (錫珠、錫渣) 理想狀況(Target Condition)無任何錫珠、錫渣殘留于PCB允收狀況(Accept Condition)、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L≦5mil。 (D,L≦10mil) 可被剝除者D≦ 5mil 不易被剝除者L≦ 10mil拒收狀況(Reject Condition)、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L＞5mil(MI)?！?(D,L＞10mil) 。（由左至右，或 由上至下） + R1 C1 Q1 R2D2允收狀況(Accept Condition)。 + R1 C1 Q1 R2D2拒收狀況(Reject Condition)(錯件)(MA)。(MA)(極反)。(MA)。 + C1 + D2 R2Q1理想狀況(Target Condition)1. 無極性零件之文字標(biāo)示辨識由上至下。 1000μF ++10μ16 +● 332J 1000μF +
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