【正文】 ........................................50 缺口、裂縫、應(yīng)力裂紋 ..............................................................................................................50 金屬化外層局部破壞 ..................................................................................................................52 浸析(LEACHING) ...........................................................................................................................5311 附錄.......................................................................................................................................................5312 參考文獻(xiàn)...............................................................................................................................................533 / 50 合格性狀態(tài)本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行中，分為五種合格性判斷狀態(tài)：“最佳”、“合格”、“工藝警告”和“不合格”、“不作規(guī)定”。 最佳作為質(zhì)量檢驗(yàn)的一種理想化狀態(tài)；并非總能達(dá)到，也不要求必須達(dá)到，它是電子裝聯(lián)技術(shù)追求的目標(biāo)。 不合格不能保證 PCBA 在正常使用環(huán)境下的性能和功能要求；應(yīng)依據(jù)設(shè)計(jì)要求、使用要求和用戶要求對其進(jìn)行處置（返工、修理或者報(bào)廢）。它反映物料、設(shè)備、操作、工藝設(shè)計(jì)、工藝管制等原因?qū)е碌目陀^異常；但不會帶來質(zhì)量的隱患和長期可靠性問題，一般無需對其進(jìn)行返工及修理等處理。? “工藝警告”應(yīng)作為工藝控制系統(tǒng)的一部分內(nèi)容加以監(jiān)控，若“工藝警告”的數(shù)目表明工藝發(fā)生了異常波動或趨勢，應(yīng)及時(shí)分析原因，采取糾正措施，將工藝重新置于控制之下。 不作規(guī)定“不作規(guī)定”的含義是：不規(guī)定“不合格”、“工藝警告”，只要不影響產(chǎn)品的最終形狀、配合及功能，都作合格處理。? 膠點(diǎn)如有可見部分，位置應(yīng)正確。任何元件大于 推力為最佳）。但膠點(diǎn)未接觸焊盤、焊縫或元件焊端。任何元件的抗推力應(yīng)為 1～。注：必要時(shí)，可考察其抗推力。5 / 503 焊點(diǎn)外形 片式元件——只有底部有焊端只有底面有金屬化焊端的分立片式元件、無引線片式載體和其它元件，它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。）表 1 片式元件——只有底部有焊端的特征表特征描述 尺寸代號1 最大側(cè)懸出 A2 最大端懸出 B3 最小焊端焊點(diǎn)寬度 C4 最小焊端焊點(diǎn)長度 D5 最大焊縫高度 E6 最小焊縫高度 F7 焊料厚度 G8 焊盤寬度 P9 焊端長度 T10 焊端寬度 W側(cè)懸出（A） 圖 2不作規(guī)定 端懸出（B） 圖 3不合格有端懸出（B）。合格－級別 1焊點(diǎn)寬度不小于元件焊端寬度（W）的75％或焊盤寬度（P）的 50％。不合格－級別 1焊點(diǎn)寬度小于元件焊端寬度（W）的75％或小于焊盤寬度（P）的 50％。注： 610C 級別 3 用為級別 2。合格如果符合所有其他焊點(diǎn)參數(shù)的要求，任何焊點(diǎn)長度（D）都合格。最小焊縫高度（F） 圖 6合格在焊端的側(cè)面上能明顯看見潤濕良好的角焊縫。焊料厚度（G） 圖 7合格形成潤濕良好的角焊縫。 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有 3 或 5 個(gè)端面正方形或矩形焊端元件的焊點(diǎn)，它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。側(cè)懸出（A）圖 8最佳沒有側(cè)懸出。合格－級別 2側(cè)懸出（A）小于或等于元件焊端寬度（W）的 25％或焊盤寬度（P）的 25％。不合格－級別 1側(cè)懸出（A）大于 50％W，或 50％P。注： 610C 級別 3 用為級別 2。 圖 12不合格有端懸出。9 / 50圖 14合格－級別 1焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于元件焊端寬度（W）的 50％或 PCB 焊盤寬度（P）的50％。注： 610C 級別 3 用為級別 2。不合格－級別 2焊點(diǎn)寬度（C）小于 75％ W 或 75％P 。10 / 50焊點(diǎn)長度（D）圖 16最佳焊點(diǎn)長度（D）等于元件焊端長度（ T）。不合格沒有形成潤濕良好的角焊縫。圖 18合格最大焊縫高度（E）可以懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂上；但是，焊料不得延伸到元件體上。11 / 50最小焊縫高度（F）圖 20合格－級別 1存在良好的潤濕焊縫。 注： 610C 級別 3 用為級別 2。不合格－級別 2? 最小焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加 25％H。注： 610C 級別 3 用為級別 2。 不合格沒有形成潤濕良好的角焊縫。 圖 24不合格元件焊端與焊盤未重疊接觸或重疊接觸不良。 表 3 圓柱形元件焊端的特征表特征描述 尺寸代碼1 最大側(cè)懸出 A2 最大端懸出 B3 最小焊端焊點(diǎn)寬度（注 1） C4 最小焊端焊點(diǎn)長度（注 2） D5 最大焊縫高度 E6 最小焊縫高度（端頂面和端側(cè)面） F7 焊料厚度 G8 最小端重疊 J9 焊盤寬度 P10 焊盤長度 S11 焊端/鍍層長度 T12 元件直徑 W注 1：C 從焊縫最窄處測量。側(cè)懸出（A）圖 25最佳無側(cè)懸出。圖 27不合格側(cè)懸出（A）大于元件直徑（ W）或焊盤寬度（P）的 25％。不合格有端懸出。 合格－級別 1 焊點(diǎn)末端存在良好的潤濕焊縫。圖 30不合格－級別 1焊點(diǎn)末端不存在良好的潤濕焊縫。焊點(diǎn)長度（D）15 / 50圖 31最佳焊點(diǎn)長度等于 T 或 S。合格－級別 2焊點(diǎn)長度（D）是 T 或 S 的 75％。不合格－級別 2焊點(diǎn)長度（D）小于 T 或 S 的 75％。最大焊縫高度（E）圖 32合格最大焊縫高度（E）可能使焊料懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂部；但是焊料不得延伸到元件體上。最小焊縫高度（F）圖 34合格－級別 1存在良好的潤濕焊縫。 注： 610C 級別 3 用為級別 2。不合格－級別 2最小焊縫高度（F）小于 G 加 25%W 或 G 加 1mm；或不能實(shí)現(xiàn)良好的潤濕。焊料厚度（G）合格16 / 50圖 36形成潤濕良好的角焊縫。端重疊（J）圖 37合格－級別 1存在良好的潤濕焊縫。注： 610C 中級別 3 用為級別 2。不合格－級別 2元件焊端與焊盤重疊 J 少于 75% T。17 / 50 無引線芯片載體——城堡形焊端有城堡形焊端的無引線芯片載體的焊點(diǎn)，其尺寸和焊縫必需滿足如下要求。 1 無引線芯片載體 2 城堡（焊端）圖 40合格－級別 1最大側(cè)懸出（A）是 50％W。不合格－級別 1 最大側(cè)懸出（A）超過 50％W。注： 610C 級別 3 用為級別 2。焊端焊點(diǎn)寬度（C）18 / 50圖 42最佳焊點(diǎn)寬度（C）等于城堡形焊端寬度（ W）。合格－級別 2最小焊點(diǎn)寬度（C）是城堡形焊端寬度（W）的 75％。不合格－級別 2焊點(diǎn)寬度（C）小于城堡形焊端寬度（ W）的 75%。最小焊點(diǎn)長度（D）圖 43合格－級別 1 存在良好的潤濕焊縫。不合格－級別 1不存在良好的潤濕焊縫。 最大焊縫高度（E） 最大焊縫高度（E）：不作規(guī)定。合格－級別 2最小焊縫高度（F）是焊料厚度（G）（圖中未示出）加 25％城堡形焊端高度（H）。不合格－級別 219 / 50圖 45最小焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）（圖中未示出）加 25％城堡形焊端高度（H）。不合格沒有形成潤濕良好的角焊縫。圖 48合格側(cè)懸出（A）是 50％W 或 。腳趾懸出（B）圖 50合格懸出不違反最小導(dǎo)體間隔和最小腳跟焊縫的要求。最小引腳焊點(diǎn)寬度（C）圖 51最佳引腳末端焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于引腳寬度（W）。22 / 50圖 53不合格引腳末端最小焊點(diǎn)寬度（C）小于50％W。圖 55合格－級別 1最小引腳焊點(diǎn)長度（D）等于引腳寬度 (W)或 。? 當(dāng)引腳長度 L（從腳趾到腳跟內(nèi)彎曲半徑最小處的長度）小于 W 時(shí)，D 應(yīng)至少為75％L。 不合格－級別 2最小引腳焊點(diǎn)長度（D）小于引腳寬度（W）或 75％ L。圖 57合格高外形器件（即引線從高于封裝體一半以上的部位引出，如 QFP，SOL 等），焊料延伸到，但未觸及元器件體或封裝縫。不合格高外形器件焊料觸及封裝元器件體或封裝縫。不合格 對于 Toedown 結(jié)構(gòu)的引腳，最小腳跟焊