【正文】 ? 浸析超過元件寬度（W ）或厚度（ T）的25% 7 附錄無。50 / 50 浸析(leaching)圖 128合格 任何一邊的浸析小于元件寬度（W）或厚度（T）的 25% 。1 金屬缺失2 外涂層3 阻元4 基體（陶瓷或鋁）5 端電極圖 126不合格不規(guī)則的形狀超過了該種元件最大或最小尺寸限制。 ? 任何裂縫或應(yīng)力裂紋。? 元件玻璃體上任何缺口、裂紋或其它損壞。 圖 123合格缺口尺寸不大于下表中所列尺寸：級(jí)別1 級(jí)別2（T） 25％厚度 10％厚度（W） 25％寬度 10％寬度（L） 50％長度 25％長度注意：左圖中的尺寸是級(jí)別 1 的標(biāo)準(zhǔn)。 圖 122合格? 對(duì)于 1206 及其以上尺寸的片式電阻，上表面從邊緣算起的任何缺口尺寸不大于。 ? 焊料飛濺物未被免洗焊劑殘留物、敷形涂層等粘住或覆蓋住，或未焊牢在金屬表面。注： “被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或焊牢在金屬表面 ”的含義是指在正常使用環(huán)境下焊料球不會(huì)脫開。不合格? 焊料球使得相鄰導(dǎo)體違反最小導(dǎo)體間距。? 被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘注或覆蓋住的焊料球的直徑大于 。45 / 50 圖 117 橋接（連錫） 圖 118不合格焊料把不該連在一起的的導(dǎo)體連在了一起。 裂紋和裂縫 圖 116不合格焊點(diǎn)上有裂紋或裂縫。 半潤濕（弱潤濕/縮錫）(dewetting)圖 114 不合格 焊盤或端部金屬化區(qū)完全是半潤濕。這樣規(guī)定的含義是：來料和工藝正常情況下，無論采用什么焊接方法，該處一般都會(huì)被焊料潤濕，形成一定高度的良好潤濕的彎液面。 不潤濕（不上錫）(nonwetting)43 / 50圖 113不合格焊膏未潤濕焊盤或焊端。 不共面圖 111不合格元器件的一根或一竄引腳浮離，與焊盤不能良好接觸。圖 109工藝警告元件貼翻。圖 108最佳暴露了電極金屬化層的元件，暴露的一側(cè)不與電路板接觸安裝。? 焊料在焊端和焊盤上完全潤濕。? 元件被周圍較高的元件包圍。? 器件本體底部形成不符合要求的焊料球。? 觀察輔面，焊縫有部分焊料呈現(xiàn)未熔現(xiàn)象。 ? 觀察輔面：引線和孔壁間焊料的連續(xù)環(huán)繞潤濕有一面少于 270 度。? 主面和輔面的焊盤表面覆蓋潤濕焊料的百分比可以分別為 0 。? 觀察輔面：引線和孔壁間焊料的連續(xù)環(huán)繞潤濕不得少于 270 度。? 沒有空洞或表面缺陷，引線及孔盤潤濕良好，引線可見。 通孔回流焊焊點(diǎn)最佳 40 / 50圖 104? 連接孔壁和引線的焊縫 100%環(huán)繞引線。39 / 50圖 102不合格焊膏回流不充分。工藝警告 在焊點(diǎn)與板子的界面，孔洞直徑為焊點(diǎn)直徑的 10～25％。? 焊點(diǎn)邊界不清晰，有與背景難于分別的細(xì)毛狀物或其它雜質(zhì)。? 焊料球相連，大于引線間距的 25％。? 焊點(diǎn)開路。 圖 101不合格? 焊料橋接（短路）。? 有焊料球存在（即使不違反導(dǎo)體間最小間距要求）。工藝警告? 懸出在 25％～50％之間。? 無焊料球存在。圖 99最佳? 焊端光滑圓潤，有清晰的邊界，無孔洞，有相同的直徑、體積、亮度和對(duì)比度。38 / 50 面陣列/球柵陣列器件焊點(diǎn) 此類焊點(diǎn)首先假設(shè)回流工藝正常，能在器件底部有足夠的回流溫度。注 5 如果元件引線有兩根叉，則每一根叉的焊接都應(yīng)有滿足規(guī)定的要求。37 / 50注 3 必須有良好潤濕的焊縫存在。圖 95 元件例子 圖 96 元件例子圖 97表 11 反向 L 型帶式引腳焊點(diǎn)尺寸標(biāo)準(zhǔn)特 征描述 尺寸代碼 級(jí)別 1 級(jí)別 21 最大側(cè)懸出 A 50％（W），見注 1 和550％（W），見注 1 和 52 最大腳趾懸出 B 見注 1 不允許3 最小引腳焊點(diǎn)寬度 C 50％（W） 50％（ W）4 最小引腳焊點(diǎn)長度 D 見注 3 50％（ L）5 最大焊縫高度（見注意） E （H ）＋（G），見注 4 （H）＋（ G），見注 46 最小焊縫高度 F 見注 3 （G）＋25％（H），或（ G）＋7 焊料厚度 G 見注 3 見注 38 引線高度 H 見注 2 見注 29 最大焊盤延伸量 K 見注 2 見注 210 引線長度 L 見注 2 見注 211 焊盤寬度 P 見注 2 見注 212 焊盤長度 S 見注 2 見注 213 引線寬度 W 見注 2 見注 2注 1 不能違反最小電氣間距。注 4 因?yàn)樵旧淼脑O(shè)計(jì)，元件上的焊端未達(dá)到元件體的邊緣時(shí)，元件體可以懸出焊盤，但其焊端不能懸出焊盤。注 2 不作規(guī)定的參數(shù)，或由設(shè)計(jì)決定其尺寸變化。且如果不用膠固定，不能用在振動(dòng)和沖擊場(chǎng)合。注 4 如果元件體下方由于需要而設(shè)計(jì)有焊盤，則引線的 M 部位也應(yīng)有潤濕焊縫。注 2 不作規(guī)定的參數(shù)，或由設(shè)計(jì)決定其尺寸變化。否則為不合格。不合格不存在良好的潤濕焊縫。不合格焊縫高度（F）小于 。? 焊料觸及封裝體。最大焊縫高度（E）圖 90合格存在良好的潤濕焊縫。不合格引腳焊點(diǎn)寬度（C）小于 75％引腳寬度（W）。33 / 50最小引腳焊點(diǎn)寬度（C）圖 88最佳引腳焊點(diǎn)寬度等于或大于引腳寬度（W）。最大腳趾懸出（B）圖 87合格 無腳趾懸出。不合格－級(jí)別 1側(cè)懸出 A 等于或大于 25％引線寬度 W。最大側(cè)懸出（A）圖 86最佳無側(cè)懸出。設(shè)計(jì)上沒有潤濕面的引腳（如用預(yù)鍍材料件壓沖或剪切成的引腳）不要求有焊縫；但是，該設(shè)計(jì)應(yīng)該使可濕潤表面的濕潤性檢查容易進(jìn)行。 對(duì)接 /“I”形引腳32 / 50焊接時(shí)，“I”形引腳與電路焊盤垂直對(duì)接，其焊點(diǎn)必須滿足的尺寸和焊縫要求如下文所述。焊料厚度（G）圖 85合格形成潤濕良好的角焊縫。圖 84不合格不存在良好的潤濕焊縫。圖 83（1）合格－級(jí)別 1存在良好的潤濕焊縫。圖 81不合格焊縫觸及封裝體。 不合格－級(jí)別 2引腳焊點(diǎn)長度（D）小于 150％引腳寬度（W）。 合格－級(jí)別 2引腳焊點(diǎn)長度（D）超過 150％引腳寬度（W）。引腳焊點(diǎn)長度（D）最佳 30 / 50圖 78圖 79引腳焊點(diǎn)長度（D）大于 200%引腳寬 度（W）。圖 76圖 77合格最小引腳焊點(diǎn)寬度（C）是 50％W 。腳趾懸出（B）29 / 50圖 74合格對(duì)腳趾懸出不作規(guī)定。圖 72合格側(cè)懸出等于或小于 50％的引腳寬度（W）。28 / 50 “J”形引腳“J”形引腳的焊點(diǎn)，必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。不合格－級(jí)別 1不存在良好的潤濕焊縫。最小側(cè)面焊點(diǎn)高度（Q）圖 70合格－級(jí)別 1存在良好的潤濕焊縫。焊料厚度（G）合格存在良好的潤濕焊縫。不合格－級(jí)別 2最小腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。合格－級(jí)別 2最小腳跟焊縫高度（F）等于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。不合格 對(duì)于 Toedown 結(jié)構(gòu)的引腳，最小腳跟焊縫高度（無圖示）小于腳跟外彎曲半徑最小處到焊盤的距離。不合格焊料過多，導(dǎo)致不符合導(dǎo)體最小間隔的要求。不合格－級(jí)別 1不存在良好的潤濕焊縫。注： 610C 級(jí)別 3 用為級(jí)別 2。不合格－級(jí)別 1 引腳焊點(diǎn)長度（D）小于 W。最小引腳焊點(diǎn)長度（D）26 / 50圖 66合格－級(jí)別 1引腳焊點(diǎn)長度（D）等于引線寬度（或直徑）W。 合格存在良好的潤濕焊縫。不合格懸出違反導(dǎo)體最小間隔要求。不合格側(cè)懸出（A）大于 50％W。25 / 50 圓形或扁平形（精壓）引腳表 6 圓形或扁平形（精壓）引腳的特征表特征描述 尺寸代號(hào)1 最大側(cè)懸出 A2 最大腳趾懸出 B3 最小引腳焊點(diǎn)寬度 C4 最小引腳焊點(diǎn)長度 D5 最大腳跟焊縫高度 E6 最小腳跟焊縫高度 F7 焊料厚度 G8 最小側(cè)面焊點(diǎn)高度 Q9 引腳厚度 T10 扁平形引腳寬度/圓形引腳直徑 W側(cè)懸出（A）圖 63最佳無側(cè)懸出。焊料厚度（G）圖 62合格形成潤濕良好的角焊縫。不合格－級(jí)別 2最小腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。注： 610C 級(jí)別 3 用為級(jí)別 2。圖 60合格－級(jí)別 1存在良好的潤濕焊縫。最小腳跟焊縫高度（F）合格24 / 50 對(duì)于 Toedown 結(jié)構(gòu)的引腳，最小腳跟焊縫高度（無圖示）等于腳跟外彎曲半徑最小處到焊盤的距離。圖 58圖 59合格低外形器件（即 SOIC，SOT 等），焊料可以延伸到封裝縫或元器件體的下面。 最大腳跟焊縫高度（E）最佳23 / 50圖 56腳跟焊縫延伸到引腳厚度之上，但未接觸到引腳彎曲部位。不合格－級(jí)別 1最小引腳焊點(diǎn)長度（D）小于引腳寬度(W)或 。合格－級(jí)別 2? 最小引腳焊點(diǎn)長度（D）等于引腳寬度(W)。最小引腳焊點(diǎn)長度（D）圖 54最佳整個(gè)引腳長度上存在潤濕焊點(diǎn)。圖 52合格引腳末端最小焊點(diǎn)寬度（C）是50％W。不合格懸出違反最小導(dǎo)體間隔要求。21 / 50圖 49