【正文】 1/3W PAGE 11 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度 1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。 ，已 超過(guò)焊墊外端外緣。 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，超過(guò)接 腳本身寬度 (≧ W)。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) ≧ 2W W ≧ W W W W PAGE 13 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) J型腳零件對(duì)準(zhǔn)度 1. 各接腳都能座落在焊墊的中 央，未發(fā)生偏滑。 1. 各接腳偏出焊墊以外，已超 過(guò)腳寬的 50% (1/2W)。 1. 最大浮起高度是引線厚度 ﹝ T﹞ 的兩倍。 J型腳零件浮高允收狀況 T ≦ 2T T ≦ 2T ≦ ( 20mil) PAGE 15 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP腳面焊點(diǎn)最小量 ,腳跟吃錫良好。 。 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊 錫帶。 1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn) 凹面銲錫帶。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註 :錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超 過(guò)總焊接面積的 5% PAGE 16 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP腳面焊點(diǎn)最大量 1. 引線腳的側(cè)面 ,腳跟吃錫良好。 3. 引線腳的輪廓清楚可見。 2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍 凸的焊錫帶。 1. 圓的凸焊錫帶延伸過(guò)引線腳的 頂部焊墊邊。 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註 1:錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不 超過(guò)總焊接面積的 5%。 PAGE 17 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP腳跟焊點(diǎn)最小量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。 下彎曲處的頂部 (零件腳厚 度 1/2T， h1/2T )。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 沾錫角超過(guò) 90度 註 :錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過(guò)總焊接面積的 5% PAGE 19 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量 1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。 3. 引線的輪廓清楚可見。 1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè) 。 1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè)以 下。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) h≧ 1/2T h1/2T T 註 :錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過(guò)總焊接面積的 5% PAGE 20 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量工藝水準(zhǔn)點(diǎn) 1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。 3. 引線的輪廓清楚可見。 1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方 ,但在組件本體 的下方。 1. 焊錫帶接觸到組件本體。 3. 錫突出焊墊邊。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸 到焊墊的距離為組件高度 的 50%以上。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸 到焊墊端的距離小於組件 高度的 50%。 2. 錫皆良好地附著於所有可 焊接面。 註 :錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過(guò)總焊接面積的 5% PAGE 22 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最大焊點(diǎn) (三面或五面焊點(diǎn) ) 1. 焊錫帶稍呈凹面並且從組 件端的頂部延伸到焊墊端 。 3. 錫未延伸出焊墊端。 1. 錫已超越到組件頂部的上方 2. 錫延伸出焊墊端。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) H PAGE 23 1. 焊錫帶是凹面並且從焊墊 端延伸到組件端的 2/3以 上。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端 金電鍍面。 註 2:因使用氮?dú)鉅t時(shí)，會(huì)產(chǎn)生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。 、錫渣允收狀況 可被剝除者 ,直徑 D或長(zhǎng)度 L 小於等於 5mil 。 、錫渣拒收狀況 可被剝除者 ,直徑 D或長(zhǎng)度 L 大於 5mil 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 可被剝除者 D≦ 5mil 可被剝除者 D 5mil PAGE 24 不易被剝除者 L≦ 10mil 不易被剝除者 L 10mil SMT INSPECTION CRITERIA 零件偏移標(biāo)準(zhǔn) — 偏 移 性問(wèn)題 1. 零件於錫 PAD內(nèi)無(wú)偏移現(xiàn)象 PAD內(nèi)未超出 PAD外 PAD外 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝之方向與極性 1. 零件正確組裝於兩錫墊中央。 3. 非極性零件之文字印刷標(biāo)示辨 識(shí)排列方向統(tǒng)一。 2. 組裝後 ,能辨識(shí)出零件之極性 符號(hào)。 4. 非極性零件組裝位置正確， 但文字印刷標(biāo)示辨示排列方 向未統(tǒng)一 (R1,R2)。 ﹝ 缺件 ﹞ 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) + R1 + C1 Q1 R2 D2 + R1 + C1 Q1 R2 D2 + C1 + D2 Q1 PAGE 25 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 直立式零件組裝之方向與極性 1. 無(wú)極性零件之文字標(biāo)示辨識(shí) 由上至下。 1. 極性零件組裝於正確位置。 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1000μF + + 1000μF + + + + 10μ 16 + ● 332J 1000μF + + 10μ 16 + ● 332J J233 ● PAGE 26 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn) 1. 插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜 ,須符合零件腳長(zhǎng)度標(biāo) 準(zhǔn)。 ,目視 零件腳露出錫面。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 27 Lmin :零件腳出錫面 Lmax ~ Lmin Lmax :L≦ Lmin :零件腳未出錫面 Lmax ~ Lmin Lmax :L＞ 。 、未入孔、未出 孔、缺件等缺點(diǎn)，判定拒收 。 2. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù)。 2. 傾斜低於 。 浮高 Lh 傾斜 Wh 浮高 Lh≦ 傾斜 Wh≦ PAGE 28