【正文】 註 :錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% PAGE 19 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量 1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) h≧ 1/2T h1/2T T 註 :錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% PAGE 20 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量工藝水準(zhǔn)點(diǎn) 1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。 3. 錫突出焊墊邊。 註 :錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% PAGE 22 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最大焊點(diǎn) (三面或五面焊點(diǎn) ) 1. 焊錫帶稍呈凹面並且從組 件端的頂部延伸到焊墊端 。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端 金電鍍面。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 可被剝除者 D≦ 5mil 可被剝除者 D 5mil PAGE 24 不易被剝除者 L≦ 10mil 不易被剝除者 L 10mil SMT INSPECTION CRITERIA 零件偏移標(biāo)準(zhǔn) — 偏 移 性問題 1. 零件於錫 PAD內(nèi)無偏移現(xiàn)象 PAD內(nèi)未超出 PAD外 PAD外 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝之方向與極性 1. 零件正確組裝於兩錫墊中央。 ﹝ 缺件 ﹞ 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) + R1 + C1 Q1 R2 D2 + R1 + C1 Q1 R2 D2 + C1 + D2 Q1 PAGE 25 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 直立式零件組裝之方向與極性 1. 無極性零件之文字標(biāo)示辨識(shí) 由上至下。 ,目視 零件腳露出錫面。 2. 傾斜低於 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1000μF 10μ 16 + 1000μF 10μ 16 + Lh ≦ Lh≦ 1000μF 10μ 16 + Lh Lh PAGE 29 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 直立 ﹝ VERTICAL﹞ 電子零組件傾斜 1. 零件平貼於機(jī)板表面。 3. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 32 Lh≦ 0.8mm Wh≦ Lh Wh DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 ﹝ SLOT、 SOCKET、 HEATSINK﹞ 浮件 1. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù)。 ( Wh≦ ) 1. 傾斜高度大於 ， 判定 拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 35 Lh≦ Lh DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 ﹝ JUMER PINS﹞ 傾斜 1. 零件平貼 PCB 零件面。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 36 Wh≦ 傾斜角度 8度內(nèi) Wh 傾斜角度 8度外 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 ﹝ JUMPER PINS﹞ 組裝性 1. PIN排列直立 2. 無 PIN歪與變形不良。 1. 連接區(qū)域 PIN有毛邊、表層電 鍍不良現(xiàn)象，判定拒收。 1. 浮高、傾斜小於 ， 判定允收。 2. 零件腳長度符合標(biāo)準(zhǔn)。 2. 零件腳與封裝體處無破損。 3. 無法辨識(shí)極性與規(guī)格，判定拒 收。 2. IC腳與本體封裝處不可破裂 3. 零件腳無損傷。 5. 沾錫角度趨近於零度。 4. 其他焊錫性不良現(xiàn)象拒收。 4. 不可有錫裂與錫尖。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 48 沾錫角 ≦ 90度 + + (沾錫角 ) 沾錫角90度 錫洞等其它焊錫性不良 焊錫面焊點(diǎn) 焊錫面焊點(diǎn) DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) 孔填錫與切面焊錫性特殊標(biāo)準(zhǔn) 孔填錫與切面焊錫性 ,在下列特殊情況下 ,判定允收 : : 須焊錫之零件固定腳之外觀 , 不要求要有 75%之孔內(nèi)填錫量 ，與錫墊範(fàn)圍之需求標(biāo)準(zhǔn) ,標(biāo) 準(zhǔn)為固定腳之外觀之 50%,此 例外僅應(yīng)用於固定腳之外觀 而非用於零件腳 (焊錫 )。 錫裂 1. 因不適當(dāng)之外力或不銳利之修 整工具，造成零件腳與焊錫面 產(chǎn)生裂紋，影響焊錫性與電氣 特性之可靠度時(shí)，判定拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 49 + 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 沾錫角 90度 焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) DIP插件孔焊錫性檢驗(yàn)圖示 基板 (PCB) 基板 (PCB) Lmin 目視零件腳出錫面 Lmax 焊錫面 (SOLDER SIDE) 焊錫面吃錫良好 允收 (ACCEPTABLE) 焊錫面吃錫底限平PCB錫面，無錫凹陷、沾錫角 90度 允收。 2. 其他焊錫性不良現(xiàn)象，未符合 允收標(biāo)準(zhǔn)，判定拒收。 4. 無過多的助焊劑殘留。 ,焊錫延伸最大允 許至彎腳。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 46 + 理想狀況 (TARGET CONDITION) + + DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) 零件面 孔填錫與切面焊錫性標(biāo)準(zhǔn) 1. 完全被焊點(diǎn)覆蓋。 2. 文字標(biāo)示規(guī)格，極性可辨識(shí) 。 2. 零件腳破損 ,凹痕、扭曲。 1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距大於 2 mil ( )。 2. 應(yīng)有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 或零件腳短、缺零件腳等缺點(diǎn) 判定允收。 浮高 Lh 浮高 Lh 傾斜 Wh≦ 浮件 Lh≦ 浮高 Lh 傾斜 Wh 浮件 Lh 1. 浮高、傾斜大於 ，判定 拒收。 2. PIN高低誤差大於 ， 判定拒收。 PCB板邊邊緣 1. 傾斜大於 。 3. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù)。 ( Lh ) 。 Lh,Wh≦ 。 (Lh≦ ) PCB板邊邊緣。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1000μF 10μ 16 + Wh≦ ≦ 8176。 1. 浮高低於 。 、未入孔、未出 孔、缺件等缺點(diǎn)，判定拒收 。 。 2. 組裝後 ,能辨識(shí)出零件之極性 符號(hào)。 、錫渣允收狀況 可被剝除者 ,直徑 D或長度 L 小於等於 5mil 。 1. 錫已超越到組件頂部的上方 2. 錫延伸出焊墊端。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸 到焊墊端的距離小於組件 高度的 50%。 1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方 ,但在組件本體 的下方。 1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè) 。 下彎曲處的頂部 (零件腳厚 度 1/2T， h1/2T )。 2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍 凸的焊錫帶。 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊