【正文】 下彎曲處的頂部 (零件腳厚 度 1/2T， h1/2T )。 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註 1:錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不 超過總焊接面積的 5%。 2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍 凸的焊錫帶。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註 :錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超 過總焊接面積的 5% PAGE 16 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 焊點性工藝標準 QFP腳面焊點最大量 1. 引線腳的側面 ,腳跟吃錫良好。 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊 錫帶。 J型腳零件浮高允收狀況 T ≦ 2T T ≦ 2T ≦ ( 20mil) PAGE 15 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點性工藝標準 QFP腳面焊點最小量 ,腳跟吃錫良好。 1. 各接腳偏出焊墊以外，已超 過腳寬的 50% (1/2W)。 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，超過接 腳本身寬度 (≧ W)。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) W W ≦ 1/3W 1/3W PAGE 11 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 QFP零件腳趾之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) T D PAGE 10 ≦ 1/4D ≦ 1/4D ≦ 1/2T ＞ 1/4D ＞ 1/4D ＞ 1/2T 註 :為明瞭起見 ,焊點上的錫已省去。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 圓筒形零件之對準度 1. 組件的〝接觸點〞在焊墊中 心 1. 組件端寬 (短邊 )突出焊墊端 部份是組件端直徑 25%以下 (≦ 1/4D)。 ， 但仍蓋住焊墊 5mil() 以上。 1. 零件橫向超出焊墊以外，但 尚未大於其零件寬度的 50% 。 過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受。 散熱器接合 (散熱膏塗附 ): (CPU)散熱膏塗附 : 散熱墊組裝 (散熱器連接 )標準須符合作業(yè)指導書 : 散熱器須密合於 CPU上 ,其間不可夾雜異物，不可有空隙。 刮傷 : PCB纖維層不被允收。 零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清。 (如水紋 )為可被允收，白色殘留物出現(xiàn)如薄薄一層殘 留物 ( 如水紋 )是能被允收的 ,但出現(xiàn)粉狀、顆粒狀與結晶狀則不被允收。 高度不得大於 () 破孔 /吹孔 : /吹孔。 錫橋 (短路 ): ，橋接於兩導體造成短路。 。 冷焊 /不良之焊點 : 。 錫珠與錫渣 : 下列兩狀況允收 ,其餘為不合格 ，直徑小於等於 ( 10mil )的錫珠與錫渣。 ( PEAKS/ICICLES )或工作孔上的錫珠標準。 GENERAL INSPECTION CRITERIA 、一般需求標準 焊錫性工藝水準 PAGE 4 吃錫過多 : 下列狀況允收 ,其餘為不合格 ，但無縮錫 ( DEWETTING )與不沾錫 ( NONWETTING )等不良現(xiàn)象。 ，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面 (COMPONENT SIDE)，在 焊錫面的焊錫應平滑、均勻並符合 1~4點所述。剖面圖之兩外緣應 呈現(xiàn)新月型之均勻弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。 (NONWETTING):在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時沾錫角大於 90度 (DEWETTING) :原本沾錫之焊錫縮回。 (b)握持板邊或板角執(zhí)行檢驗。 (MINOR DEFECT)：係指單位缺點之使用性能，實質上並無降 低其實用性 ，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之 差異，以 MI表示之。 ....等：當外觀允收標準之內容與工 程文件、組裝作業(yè)指導書等內容衝突時，優(yōu)先採用所列其他指導書內容 。 (TARGET CONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組裝 狀況。FOREWORD 一 . 前言 一 . 目的 :本範圍適用於主機板與界面卡 PCBA的外觀檢驗。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。未列在外觀允收標準之其他特殊 (客戶 )需求，可參考組裝作業(yè)指導書 或其他指導書。 Page 1 三 . 相關文件 :無 五 . 作業(yè)程序與權責 : 檢驗前的準備 : ：室內照明 800LUX以上，必要時以 (五倍以上 )放大照燈檢驗確認 ：凡接觸 PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施 ﹝ 配帶防靜電手 環(huán)接上靜電接地線 ﹞ 。 ﹝ ACCEPTABLE CONDITION﹞ ： (a)配帶良好靜電防護措施，握持 PCB板邊或板角執(zhí)行檢驗。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫 回縮，沾 錫角則增大。 (LAND、 PAD、 ANNULAR RING)一 致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的 95%以上?？偠灾?，良好的焊錫性，應有光 亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角 θ判定焊錫狀況如下 : 0度 θ 90度 允收焊錫 ： ACCEPTABLE WETTING 90度 θ 不允收焊錫 ： REJECT WETTING 、一般需求標準 焊錫性名詞解釋與定義 : 、一般需求標準 理想焊點之工藝標準 : PAGE 3 沾錫角 理想焊點呈凹錐面 良好焊錫性要求定義如下 : 90度。 PCB或零件上。 錫量過多拒收圖示 : 。 ，可被剝除者 ,直徑 D或長度 L小於等於 5mil ，不易剝 除者，直徑 D或長度 L小於等於 10mil 。 。 GENERAL INSPECTION CRITERIA 、一般需求標準 焊錫性工藝水準 PAGE 5 組裝螺絲孔吃錫過多 : ，高度不得大於 。 錫尖 : ，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖，錫尖判定拒收。 錫渣 : ，不被接受。 ( 含目視可及拒收 )。 金手指需求標準 : ,非主要 (無功能 )接觸區(qū)可以缺損，但不能翹皮。 PCB線路露銅不被允收。 散熱器固定器須夾緊，不可鬆動。 零件標示印刷 : ，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外 : 零件供應商未標示印刷。 1. 零件已橫向超出焊墊，大 於零件寬度的 50%。 1. 零件縱向偏移，焊墊未保 有其零件寬度的 20%。 2. 組件端長 (長邊 )突出焊墊的 內側端部份小於或等於組件 金屬電鍍寬度的 50% (≦ 1/2T) 。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 QFP零件腳面之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過焊墊外端外緣。 1. 各接腳所偏滑出，腳跟剩餘 焊墊的寬度 ，已小於腳寬 (W)。 允收狀況 (ACCEPTABLECONDITION) W ≦ 1/2W 1/2W PAGE 14 SMT INSPECTION CRITERIA QFP浮高允收狀況 晶片狀零件浮高允收狀況 零件組裝工藝標準 QFP浮起允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度 ﹝ T﹞ 的兩倍。 焊錫帶。 3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的 銲錫帶至少涵蓋引線腳的 95% 。 2. 引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面 焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓可見。 註 2:因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) h T