【正文】 錫帶。 1. 各接腳偏出焊墊以外，已超 過腳寬的 50% (1/2W)。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) W W ≦ 1/3W 1/3W PAGE 11 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 QFP零件腳趾之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 圓筒形零件之對準度 1. 組件的〝接觸點〞在焊墊中 心 1. 組件端寬 (短邊 )突出焊墊端 部份是組件端直徑 25%以下 (≦ 1/4D)。 1. 零件橫向超出焊墊以外，但 尚未大於其零件寬度的 50% 。 散熱器接合 (散熱膏塗附 ): (CPU)散熱膏塗附 : 散熱墊組裝 (散熱器連接 )標準須符合作業(yè)指導(dǎo)書 : 散熱器須密合於 CPU上 ,其間不可夾雜異物，不可有空隙。 零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清。 高度不得大於 () 破孔 /吹孔 : /吹孔。 。 錫珠與錫渣 : 下列兩狀況允收 ,其餘為不合格 ，直徑小於等於 ( 10mil )的錫珠與錫渣。 GENERAL INSPECTION CRITERIA 、一般需求標準 焊錫性工藝水準 PAGE 4 吃錫過多 : 下列狀況允收 ,其餘為不合格 ，但無縮錫 ( DEWETTING )與不沾錫 ( NONWETTING )等不良現(xiàn)象。剖面圖之兩外緣應(yīng) 呈現(xiàn)新月型之均勻弧狀凹面，通孔中之填錫應(yīng)將零件腳均勻且完整地包裹住。 (b)握持板邊或板角執(zhí)行檢驗。 ....等：當(dāng)外觀允收標準之內(nèi)容與工 程文件、組裝作業(yè)指導(dǎo)書等內(nèi)容衝突時，優(yōu)先採用所列其他指導(dǎo)書內(nèi)容 。FOREWORD 一 . 前言 一 . 目的 :本範圍適用於主機板與界面卡 PCBA的外觀檢驗。未列在外觀允收標準之其他特殊 (客戶 )需求，可參考組裝作業(yè)指導(dǎo)書 或其他指導(dǎo)書。 ﹝ ACCEPTABLE CONDITION﹞ ： (a)配帶良好靜電防護措施，握持 PCB板邊或板角執(zhí)行檢驗。 (LAND、 PAD、 ANNULAR RING)一 致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內(nèi)面積的 95%以上。 PCB或零件上。 ，可被剝除者 ,直徑 D或長度 L小於等於 5mil ，不易剝 除者，直徑 D或長度 L小於等於 10mil 。 GENERAL INSPECTION CRITERIA 、一般需求標準 焊錫性工藝水準 PAGE 5 組裝螺絲孔吃錫過多 : ，高度不得大於 。 錫渣 : ，不被接受。 金手指需求標準 : ,非主要 (無功能 )接觸區(qū)可以缺損，但不能翹皮。 散熱器固定器須夾緊，不可鬆動。 1. 零件已橫向超出焊墊，大 於零件寬度的 50%。 2. 組件端長 (長邊 )突出焊墊的 內(nèi)側(cè)端部份小於或等於組件 金屬電鍍寬度的 50% (≦ 1/2T) 。 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過焊墊外端外緣。 允收狀況 (ACCEPTABLECONDITION) W ≦ 1/2W 1/2W PAGE 14 SMT INSPECTION CRITERIA QFP浮高允收狀況 晶片狀零件浮高允收狀況 零件組裝工藝標準 QFP浮起允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度 ﹝ T﹞ 的兩倍。 3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的 銲錫帶至少涵蓋引線腳的 95% 。 3. 引線腳的輪廓可見。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) h T h≧ 1/2T T h1/2T T PAGE 18 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點性工藝標準 QFP腳跟焊點最大量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側(cè)的 50%以上 (h≧ 1/2T) 。 2. 引線頂部的輪廓清楚可見 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) H ≧ 1/2 H ≧ 1/2 H 1/2 H 1/2 H 1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊 端延伸到組件端的 2/3H以 上。 3. 看不到組件頂部的輪廓。 不易剝除者 ,直徑 D或長度 L 小於等於 10mil 。 3. 所有零件按規(guī)格標準組裝於 正確位置。 (極反 ) 2. 無法辨識零件文字標示。 L L DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 水平 ﹝ HORIZONTAL﹞ 電子零組件浮件與傾斜 1. 零件平貼於機板表面。 2. 零件腳未折腳與短路。 Wh 8176。 。 零件。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 33 CARD CARD Lh CARD Lh≦ DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 機構(gòu)零件 ﹝ SLOT、 SOCKET、 HEATSINK﹞ 傾斜 1. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。 1. 浮高小於 。 ( Wh ) 2. 傾斜角度大於 8度外判定拒收 PCB板 邊邊緣。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 37 PIN高低誤差 ≦ PIN歪 ≦ 1/2 PIN厚度 PIN高低誤差 PIN歪 1/2 PIN厚度 DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 機構(gòu)零件 ﹝ JUMPER PINS﹞ 組裝外觀 1. PIN排列直立無扭轉(zhuǎn)、扭曲不 良現(xiàn)象。 (Lh,Wh) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。 1. 零件腳折腳 ﹝ 跪腳 ﹞ 、未入 孔，判定拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 43 1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距小於 2 mil ( )，判定拒收。 3. 零件腳與封裝體處破裂。 1. 零件本體破裂，內(nèi)部金屬元件 外露，判定拒收。 2. 焊錫面需有向外及向上之?dāng)U展 ，且外觀成一均勻弧度。 ， 填錫量未達 75%孔內(nèi)填錫。 5. 沾錫角度趨近於零度。 零件或 PCB板面，判定拒收。 零件面吃錫良好 允收 (ACCEPT) 零件面吃錫 75%以上 以可目視及錫底面判定 允收 (ACCEPT) 零件面吃錫 允收 (ACCEPT) 零件面吃錫不良 無法目視錫底面 拒收 (REJECT) 零件面 (COMPONENT SIDE) 判定圖示 良好 (綠色標線 ) 允收 (藍色標線 ) 拒收 (紅色標線 ) 零件腳COMPONENT PIN 焊錫面吃錫不佳，焊錫面低