【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ORMING DEFECT) 焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP腳跟焊點(diǎn)最大量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過(guò) 高，且沾錫角超過(guò) 90度，才 拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 沾錫角超過(guò) 90度 註 :錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過(guò)總焊接面積的 5% PAGE 19 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量 1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。 2. 焊帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部。 3. 引線的輪廓清楚可見。 4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良 好。 1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè) 。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側(cè)的 50%以上 (h≧ 1/2T) 。 1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè)以 下。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè) 的 50%以下 (h1/2T)。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) h≧ 1/2T h1/2T T 註 :錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過(guò)總焊接面積的 5% PAGE 20 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量工藝水準(zhǔn)點(diǎn) 1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。 2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部。 3. 引線的輪廓清楚可見。 4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良 好。 1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方 ,但在組件本體 的下方。 2. 引線頂部的輪廓清楚可見 。 1. 焊錫帶接觸到組件本體。 2. 引線頂部的輪廓不清楚。 3. 錫突出焊墊邊。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註 :錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、 不吃錫、金屬外露、坑 ... 等 ﹞ 不超過(guò)總焊接面積的 5% PAGE 21 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最小焊點(diǎn) (三面或五面焊點(diǎn) ) 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%以上。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸 到焊墊的距離為組件高度 的 50%以上。 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%以下。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸 到焊墊端的距離小於組件 高度的 50%。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) H ≧ 1/2 H ≧ 1/2 H 1/2 H 1/2 H 1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊 端延伸到組件端的 2/3H以 上。 2. 錫皆良好地附著於所有可 焊接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端 金電鍍面。 註 :錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過(guò)總焊接面積的 5% PAGE 22 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最大焊點(diǎn) (三面或五面焊點(diǎn) ) 1. 焊錫帶稍呈凹面並且從組 件端的頂部延伸到焊墊端 。 2. 錫未延伸到組件頂部的上 方。 3. 錫未延伸出焊墊端。 4. 可看出組件頂部的輪廓。 1. 錫已超越到組件頂部的上方 2. 錫延伸出焊墊端。 3. 看不到組件頂部的輪廓。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) H PAGE 23 1. 焊錫帶是凹面並且從焊墊 端延伸到組件端的 2/3以 上。 2. 錫皆良好地附著於所有可 焊接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端 金電鍍面。 註 1:錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不 超過(guò)總焊接面積的 5%。 註 2:因使用氮?dú)鉅t時(shí)，會(huì)產(chǎn)生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問(wèn)題 ( 錫珠、錫渣 ) 1. 無(wú)任何錫珠、錫渣、錫尖 殘留於 PCB。 、錫渣允收狀況 可被剝除者 ,直徑 D或長(zhǎng)度 L 小於等於 5mil 。 不易剝除者 ,直徑 D或長(zhǎng)度 L 小於等於 10mil 。 、錫渣拒收狀況 可被剝除者 ,直徑 D或長(zhǎng)度 L 大於 5mil 。 不易剝除者 ,直徑 D或長(zhǎng)度 L 大於 10mil 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 可被剝除者 D≦ 5mil 可被剝除者 D 5mil PAGE 24 不易被剝除者 L≦ 10mil 不易被剝除者 L 10mil SMT INSPECTION CRITERIA 零件偏移標(biāo)準(zhǔn) — 偏 移 性問(wèn)題 1. 零件於錫 PAD內(nèi)無(wú)偏移現(xiàn)象 PAD內(nèi)未超出 PAD外 PAD外 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝之方向與極性 1. 零件正確組裝於兩錫墊中央。 2. 零件之文字印刷標(biāo)示可辨識(shí)。 3. 非極性零件之文字印刷標(biāo)示辨 識(shí)排列方向統(tǒng)一。 ﹝ 由左至右 ，或由上至下 ﹞ 1. 極性零件與多腳零件組裝正 確。 2. 組裝後 ,能辨識(shí)出零件之極性 符號(hào)。 3. 所有零件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝於 正確位置。 4. 非極性零件組裝位置正確， 但文字印刷標(biāo)示辨示排列方 向未統(tǒng)一 (R1,R2)。 ﹝ 錯(cuò)件 ﹞ (極反 ﹞ 。 ﹝ 缺件 ﹞ 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) + R1 + C1 Q1 R2 D2 + R1 + C1 Q1 R2 D2 + C1 + D2 Q1 PAGE 25 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 直立式零件組裝之方向與極性 1. 無(wú)極性零件之文字標(biāo)示辨識(shí) 由上至下。 2. 極性文字標(biāo)示清晰。 1. 極性零件組裝於正確位置。 2. 可辨識(shí)出文字標(biāo)示與極性。 。 (極反 ) 2. 無(wú)法辨識(shí)零件文字標(biāo)示。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1000μF + + 1000μF + + + + 10μ 16 + ● 332J 1000μF + + 10μ 16 + ● 332J J233 ● PAGE 26 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARG