【正文】 h≧ 1/2T T h1/2T T PAGE 18 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點性工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP腳跟焊點最大量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。 2. 焊帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側(cè)的 50%以上 (h≧ 1/2T) 。 2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部。 2. 引線頂部的輪廓清楚可見 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註 :錫表面缺點 ﹝ 如退錫、 不吃錫、金屬外露、坑 ... 等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% PAGE 21 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點性工藝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最小焊點 (三面或五面焊點 ) 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%以上。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) H ≧ 1/2 H ≧ 1/2 H 1/2 H 1/2 H 1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊 端延伸到組件端的 2/3H以 上。 2. 錫未延伸到組件頂部的上 方。 3. 看不到組件頂部的輪廓。 註 1:錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不 超過總焊接面積的 5%。 不易剝除者 ,直徑 D或長度 L 小於等於 10mil 。 2. 零件之文字印刷標(biāo)示可辨識。 3. 所有零件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝於 正確位置。 2. 極性文字標(biāo)示清晰。 (極反 ) 2. 無法辨識零件文字標(biāo)示。 長度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目 視零件腳出錫面為基準(zhǔn)， Lmax 零件腳最長長度低於 。 L L DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 水平 ﹝ HORIZONTAL﹞ 電子零組件浮件與傾斜 1. 零件平貼於機板表面。 1. 浮高高於 2. 傾斜高於 3. 零件腳未出孔判定拒收。 2. 零件腳未折腳與短路。 2. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。 Wh 8176。 PAGE 30 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 架高之直立 ﹝ VERTICAL﹞ 電子零組件浮件與傾斜 1. 零件腳架高彎腳處，平貼於機 板表面。 。 4. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。 零件。 2. 機構(gòu)零件基座平貼 PCB零件面 ，無浮高傾斜。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 33 CARD CARD Lh CARD Lh≦ DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機構(gòu)零件 ﹝ SLOT、 SOCKET、 HEATSINK﹞ 傾斜 1. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。 ( Wh 0. 5mm ) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。 1. 浮高小於 。 2. 無傾斜浮件現(xiàn)象。 ( Wh ) 2. 傾斜角度大於 8度外判定拒收 PCB板 邊邊緣。 1. PIN( 撞 )歪小於 1/2 PIN的厚 度，判定允收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 37 PIN高低誤差 ≦ PIN歪 ≦ 1/2 PIN厚度 PIN高低誤差 PIN歪 1/2 PIN厚度 DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機構(gòu)零件 ﹝ JUMPER PINS﹞ 組裝外觀 1. PIN排列直立無扭轉(zhuǎn)、扭曲不 良現(xiàn)象。 2. PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn) 象，判定拒收。 (Lh,Wh) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。 ( Lh,Wh≦ ) 1. 浮高、傾斜大於 ，判定 拒收。 1. 零件腳折腳 ﹝ 跪腳 ﹞ 、未入 孔，判定拒收。 1. 零件腳折腳、未入孔，而影 響功能，判定拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 43 1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距小於 2 mil ( )，判定拒收。 3. 封裝體表皮有輕微破損。 3. 零件腳與封裝體處破裂。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 44 + 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) + + DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 零件破損 1. 零件本體完整良好。 1. 零件本體破裂，內(nèi)部金屬元件 外露，判定拒收。 1. IC 破裂現(xiàn)象，判定拒收。 2. 焊錫面需有向外及向上之?dāng)U展 ，且外觀成一均勻弧度。 ，填 錫量達(dá) 75%孔內(nèi)填錫。 ， 填錫量未達(dá) 75%孔內(nèi)填錫。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 47 可目視見孔填錫，錫墊上達(dá) 75%孔內(nèi)填錫 + + (沾錫角 ) 無法目視及錫底面 零件面焊點 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) 焊錫面焊錫性標(biāo)準(zhǔn) 1. 完全被焊點覆蓋。 5. 沾錫角度趨近於零度。 5. 焊錫不超越過錫墊邊緣與觸 及零件或 PCB板面。 零件或 PCB板面，判定拒收。 : 焊錫至零件面散熱器之零件 腳經(jīng)焊錫波而產(chǎn)生流散熱能 效應(yīng)干擾，故不要求要有75% 之孔內(nèi)填錫量 ,孔內(nèi)填錫量可 降低至 50%,不要求在散熱器 之零件 腳焊錫切面需存在於 零件面 : 不得有空焊、拒焊等不良現(xiàn) 象。 零件面吃錫良好 允收 (ACCEPT) 零件面吃錫 75%以上 以可目視及錫底面判定 允收 (ACCEPT) 零件面吃錫 允收 (ACCEPT) 零件面吃錫不良 無法目視錫底面 拒收 (REJECT) 零件面 (COMPONENT SIDE) 判定圖示 良好 (綠色標(biāo)線 ) 允收 (藍(lán)色標(biāo)線 ) 拒收 (紅色標(biāo)線 ) 零件腳COMPONENT PIN 焊錫面吃錫不佳，焊錫面低於 PCB平面 (錫凹陷 )與沾錫角超過 90度 判定拒收。 PAGE 51 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 錫短路、錫橋 : 1. 兩導(dǎo)體或兩零件腳有錫短路、 錫橋，判定拒收。 PAGE 50 DIP INSPECTION CRITERIA DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問題 錫短路、錫橋 : 1. 兩導(dǎo)體或兩零件腳有錫短路、 錫橋，判定拒收。 ,其他 焊錫性不良現(xiàn)象拒收。 5. 錫面之焊錫延伸面積，未達(dá) 焊墊面積之 95%。 1. 沾錫角度高出 90度。 、縮錫、拒焊或空焊 3. 需符合錫洞與針孔標(biāo)準(zhǔn)。 3. 無冷焊現(xiàn)象或其表面光亮。 90度。 。 4. 無過多的助焊劑殘留。 3. 零件腳破損，或影響焊錫性， 判定拒收。 1. IC無破裂現(xiàn)象。 1. 零件本體不能破裂，內(nèi)部金 屬元件無外露。 2. 零件腳氧化，生銹沾油脂或影 響焊錫性，判定拒收。 1. 零件腳彎曲變形。 ≧ ( 2 mil ) ( 2 mil ) DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT)