通訊產(chǎn)品制造公司pcba品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(文件)
【正文】 ndition)SMT零件置件標(biāo)準(zhǔn)—電阻,電容,電感(有極性Chip)零件之置件準(zhǔn)確度(置件X方向) WS 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。(X＞1/2W ) 緣之垂直距離＜1/5W (5mil) (MI)。理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)已超過錫墊側(cè)端外緣 超過錫墊側(cè)端外緣(MI)。WXW W 允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)理想狀況(Target Condition)X≧WSMT零件置件標(biāo)準(zhǔn)鷗翼(GullWing)零件腳置件準(zhǔn)確度 端電極底部延伸到頂部的 2/3H以上。(X≧1/4H)H 高度的25%以下(MI)。(MI)。 下彎曲處的頂部(MI)。 好。允收狀況(Accept Condition)SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)J型接腳零件之焊點(diǎn)所需最少焊錫量 央，未發(fā)生偏滑。(X＞1/2W ) 緣之垂直距離＜1/5W (5mil)以下(MI)。理想狀況(Target Condition) 接很好且呈一凹面焊錫帶。(MI)。注：?。粒阂€上彎頂部 Ｂ：引線上彎底部?。茫阂€下彎頂部?。模阂€下彎底部BASMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)鷗翼(GullWing)腳跟焊點(diǎn)所需最大焊錫量 AB B 四側(cè)。H ≧1/2T 側(cè)的50%以上(H≧1/2T)。 兩側(cè)的頂部(A,B)。 。 理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)允收狀況(Accept Condition)SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)J型接腳零件之焊點(diǎn)所需最大焊錫量 理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)H 端電極底部延伸到頂部的 2/3H以上。(X≧1/4H)Y1/4 HX1/4 H 高度的25%以下(MI)。拒收狀況(Reject Condition)允收狀況(Accept Condition) 片端電極底部延伸到頂部 ?！?MI) ?！?D,L≦5mil),直徑D或長度 L ≦10mil。SMT焊錫性標(biāo)準(zhǔn)焊錫性問題 (錫珠、錫渣)?！?D,L＞5mil),直徑D或長度 L＞10mil(MI)。(MI) ?！?X＜1/4H) SMT焊
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