【正文】 (Y≧1/4H)　　伸到焊墊的距離為芯片高　度的25%以上。 好。(S≧5mil)WSX≦1/2W S≧5milS5milX 1/2W ，所偏 出錫墊以外的接腳，已超　過接腳本身寬度的1/2W (MI)。 ，已 超過錫墊側(cè)端外緣(MI)。 次要缺點 (Minor defect)：系指單位缺點之使用性能,實質(zhì)上并無降低其實用性,且仍能達到所期望目的,一般為外觀或機構(gòu)組裝之差異,以MI表示之。5. 判定標準： 19 / 19代號缺點項目說 明MAMIA01錯件規(guī)格或指定廠牌錯誤*A02缺件零件漏裝或脫落*A03極性錯誤有方向性零件之極性或腳位錯誤*A04零件破損破損程度足以影響功能者*破損程度不足以影響功能者*A05零件變形變形程度足以影響功能者*變形程度不足以影響功能者*A06零件未定位有高度或角度限制之零件未依規(guī)定裝配者*A07腳未入孔零件接腳未插入PC板孔位者*A08多件不應裝著而裝著之零件者*A09異物PC板沾有外來物體或多余卷標者*B01空焊拒焊或零件腳不吃錫*B02短路不同電路之焊點同時覆蓋焊錫者*B03冷焊零件接腳與PAD焊接不良者*B04立碑零件一邊高翹造成空焊者*B05翹皮*B06斷裂PC板銅箔斷裂者*B07沾錫化金部分指定不得沾錫之部位(如：Receiver、Mic、Touch Pad…)沾錫者*B08針孔零件接腳周圍有針孔者*B09錫裂錫點經(jīng)外力碰撞產(chǎn)生裂痕者*B10錫過多／包焊焊錫過多以致接腳輪廓看不見者*B11錫尖錫點帶有尖狀錫者*B12錫球附著于PC板易造成組裝或電性不良者*B13錫點氧化錫點表面發(fā)黑無光澤者*B14錫渣基板濺錫或錫橋而未處理者*B15不潔留有殘余焊油或白色粉狀物者*B16版本錯誤版本標錯或該進階未進階*C01漏貼／掛卷標制造序號,標示卡應貼而未貼者*