通訊產(chǎn)品制造公司pcba品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(參考版)
2025-07-18 22:24本頁面
【正文】 SMT焊錫性標(biāo)準(zhǔn)焊錫性問題 (錫珠、錫渣)。 (D,L＞5mil),直徑D或長(zhǎng)度 L＞10mil(MI)。 (D,L≦5mil),直徑D或長(zhǎng)度 L ≦10mil。(MI) ?！?MI) 。拒收狀況(Reject Condition)允收狀況(Accept Condition) 片端電極底部延伸到頂部 ?！?X＜1/4H) SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)芯片狀(Chip)零件焊點(diǎn)所需最少焊錫量 理想狀況(Target Condition)H 端電極底部延伸到頂部的 2/3H以上。(X≧1/4H)Y1/4 HX1/4 H 高度的25%以下(MI)。允收狀況(Accept Condition)X≧1/4 HY≧1/4 H 高度的25%以上。 理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)允收狀況(Accept Condition)SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)J型接腳零件之焊點(diǎn)所需最大焊錫量 理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)H 端電極底部延伸到頂部的 2/3H以上。(MI)。 。 好。 兩側(cè)的頂部(A,B)。 的50%以下(H1/2T)(MI)。H ≧1/2T 側(cè)的50%以上(H≧1/2T)。注：?。粒阂€上彎頂部?。拢阂€上彎底部 Ｃ：引線下彎頂部 Ｄ：引線下彎底部BASMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)鷗翼(GullWing)腳跟焊點(diǎn)所需最大焊錫量 AB B 四側(cè)。 彎曲處的底部(B)，延伸過 高，且沾錫角超過90度，才 拒收(MI)。(MI)。理想狀況(Target Condition) 接很好且呈一凹面焊錫帶。 焊錫帶。(X＞1/2W ) 緣之垂直距離＜1/5W (5mil)以下(MI)。(X≦1/2W )緣之垂直距離≧1/5W (5mil)以上。允收狀況(Accept Condition)SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)J型接腳零件之焊點(diǎn)所需最少焊錫量 央，未發(fā)生偏滑。 的50%以下(h1/2T)(MI)。 好。 兩側(cè)的頂部(A,B)。 下彎曲處的頂部(MI)。 理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)鷗翼(GullWing)腳面焊點(diǎn)所
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