通訊產(chǎn)品制造公司pcba品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn)(更新版)
【正文】 理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)允收狀況(Accept Condition)SMT焊點性標(biāo)準(zhǔn)J型接腳零件之焊點所需最大焊錫量 理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)H 端電極底部延伸到頂部的 2/3H以上。拒收狀況(Reject Condition)允收狀況(Accept Condition) 片端電極底部延伸到頂部 。 (D,L≦5mil),直徑D或長度 L ≦10mil?！?D,L＞5mil),直徑D或長度 L＞10mil(MI)。允收狀況(Accept Condition)X≧1/4 HY≧1/4 H 高度的25%以上。 好。(X≦1/2W )緣之垂直距離≧1/5W (5mil)以上。 兩側(cè)的頂部(A,B)?！「叨鹊?5%以上。，所偏 出錫墊以外的接腳，尚未 超過錫墊側(cè)端外緣。 ，但 尚未大于其零件寬度的50%。 主要缺點 (Major defect)：系指缺點對制品之實質(zhì)功能上已失去實用性或造成可靠度降低,產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點,以MA表示之。2. 范圍：凡本公司或委外生產(chǎn)之SMA產(chǎn)品皆適用。(Y1＜1/5W)， 蓋住焊墊不足 1/5W(MI)。，所偏 出錫墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的1/2W 。SMT零件置件標(biāo)準(zhǔn)鷗翼(GullWing)零件腳前緣置件準(zhǔn)確度 XW 墊的中央，而未發(fā)生偏 移?！?Y＜1/4H) 伸到錫墊端的距離為芯片 高度的25%以下(MI)。(MI)。理想狀況(Target Condition)h1/2T 下(MI)?！?S＜5mil)理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)允收狀況(Accept Condition)SMT零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) J型腳零件對準(zhǔn)度 ,腳跟吃錫良好。 拒收狀況(Reject Condition)SMT焊點性標(biāo)準(zhǔn)鷗翼(GullWing)腳面焊點所需最大焊錫量 CD理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)允收狀況(Accept Condition) 上彎曲處的底部(B)。H1/2T 下(MI)。(MI)。 (Y＜1/4H) 伸到焊墊端的距離為芯片 高度的25%以下(MI)。(MI)
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