通訊產(chǎn)品制造公司pcba品質(zhì)檢驗標準(已修改)
2025-07-27 22:24 本頁面
【正文】 通訊產(chǎn)品(手機)制造公司PCBA檢驗標準1. 目的：定義SMT作業(yè)(Workmanship)及品質(zhì)檢驗標準。2. 范圍：凡本公司或委外生產(chǎn)之SMA產(chǎn)品皆適用。3. 參考資料：無4. 定義： 理想狀況(TARGET CONDITION) :此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況。能有良好組裝可靠度,判定為理想狀況。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) :此組裝狀況為未符合接近理想狀況,但能維持組裝可靠度故視為合格狀況,判定為允收狀況。 拒收狀況(REJECT CONDITION) :此組裝狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況,判定為拒收狀況。 主要缺點 (Major defect)：系指缺點對制品之實質(zhì)功能上已失去實用性或造成可靠度降低,產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點,以MA表示之。 次要缺點 (Minor defect)：系指單位缺點之使用性能,實質(zhì)上并無降低其實用性,且仍能達到所期望目的,一般為外觀或機構(gòu)組裝之差異,以MI表示之。5. 判定標準： 19 / 19代號缺點項目說 明MAMIA01錯件規(guī)格或指定廠牌錯誤*A02缺件零件漏裝或脫落*A03極性錯誤有方向性零件之極性或腳位錯誤*A04零件破損破損程度足以影響功能者*破損程度不足以影響功能者*A05零件變形變形程度足以影響功能者*變形程度不足以影響功能者*A06零件未定位有高度或角度限制之零件未依規(guī)定裝配者*A07腳未入孔零件接腳未插入PC板孔位者*A08多件不應(yīng)裝著而裝著之零件者*A09異物PC板沾有外來物體或多余卷標者*B01空焊拒焊或零件腳不吃錫*B02短路不同電路之焊點同時覆蓋焊錫者*B03冷焊零件接腳與PAD焊接不良者*B04立碑零件一邊高翹造成空焊者*B05翹皮*B06斷裂PC板銅箔斷裂者*B07沾錫化金部分指定不得沾錫之部位(如：Receiver、Mic、Touch Pad…)沾錫者*B08針孔零件接腳周圍有針孔者*B09錫裂錫點經(jīng)外力碰撞產(chǎn)生裂痕者*B10錫過多／包焊焊錫過多以致接腳輪廓看不見者*B11錫尖錫點帶有尖狀錫者*B12錫球附著于PC板易造成組裝或電性不良者*B13錫點氧化錫點表面發(fā)黑無光澤
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