通訊產(chǎn)品制造公司pcba品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(存儲(chǔ)版)
【正文】 get Condition)允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)鷗翼(GullWing)腳面焊點(diǎn)所需最大焊錫量 ABDC 曲處底部與下彎曲處頂部間的 中心點(diǎn)。 的50%以下(h1/2T)(MI)。 焊錫帶。 彎曲處的底部(B)，延伸過(guò) 高，且沾錫角超過(guò)90度，才 拒收(MI)。 的50%以下(H1/2T)(MI)。(MI)?！?X＜1/4H) SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)芯片狀(Chip)零件焊點(diǎn)所需最少焊錫量 理想狀況(Target Condition)H 端電極底部延伸到頂部的 2/3H以上。(MI) 。SMT焊錫性標(biāo)準(zhǔn)焊錫性問(wèn)題 (錫珠、錫渣)。 (MI) 。(X≧1/4H)Y1/4 HX1/4 H 高度的25%以下(MI)。 。H ≧1/2T 側(cè)的50%以上(H≧1/2T)。(MI)。(X＞1/2W ) 緣之垂直距離＜1/5W (5mil)以下(MI)。 好。(MI)。(X≧1/4H)H 高度的25%以下(MI)。理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)已超過(guò)錫墊側(cè)端外緣 超過(guò)錫墊側(cè)端外緣(MI)?！?X1/2W)理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT零件置件標(biāo)準(zhǔn)—電阻,電容,電感(有極性Chip)零件之置件準(zhǔn)確度(置件X方向) WS 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。5. 判定標(biāo)準(zhǔn)： 19 / 19代號(hào)缺點(diǎn)項(xiàng)目說(shuō) 明MAMIA01錯(cuò)件規(guī)格或指定廠牌錯(cuò)誤*A02缺件零件漏裝或脫落*A03極性錯(cuò)誤有方向性零件之極性或腳位錯(cuò)誤*A04零件破損破損程度足以影響功能者*破損程度不足以影響功能者*A05零件變形變形程度足以影響功能者*變形程度不足以影響功能者*A06零件未定位有高度或角度限制之零件未依規(guī)定裝配者*A07腳未入孔零件接腳未插入PC板孔位者*A08多件不應(yīng)裝著而裝著之零件者*A09異物PC板沾有外來(lái)物體或多余卷標(biāo)者*B01空焊拒焊或零件腳
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