通訊產(chǎn)品制造公司pcba品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-文庫(kù)吧
2025-06-30 22:24 本頁(yè)面
【正文】 者*B14錫渣基板濺錫或錫橋而未處理者*B15不潔留有殘余焊油或白色粉狀物者*B16版本錯(cuò)誤版本標(biāo)錯(cuò)或該進(jìn)階未進(jìn)階*C01漏貼／掛卷標(biāo)制造序號(hào),標(biāo)示卡應(yīng)貼而未貼者*C02錯(cuò)位卷標(biāo)未依規(guī)定位置貼置者*C03未蓋章流程卡,標(biāo)示卡未依規(guī)定蓋章者*C04標(biāo)示模糊標(biāo)示符號(hào)破損無(wú)法辨識(shí)者*C05污損包材破損,外觀污損足以影響運(yùn)送過(guò)程者*C06包裝錯(cuò)誤未依規(guī)定使用靜電氣泡袋者*C07混機(jī)種同一送驗(yàn)批混有二種以上不同版本或機(jī)種*，錫墊未保 有其零件寬度的20% (MI)。(Y1＜1/5W)， 蓋住焊墊不足 1/5W(MI)。(Y2＜1/5W) 200Y1 ＜1/5WY2 ＜1/5W200W未發(fā)生偏移，所有各金屬封頭都能完全與錫墊接觸。W，但錫墊尚保 有其零件寬度的20%以上。 (Y1 ≧1/5W)， 但仍蓋住錫墊1/5W以上。(Y2 ≧1/5W)Y2≧1/5W200Y1≧1/5W理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT零件置件標(biāo)準(zhǔn)—電阻,電容,電感(有極性 Chip)零件置件準(zhǔn)確度 (Y方向) 200200WW，所有各金屬封頭都能完全與錫墊接觸。 ，但 尚未大于其零件寬度的50%。 (X≦1/2W)200，大 于零件寬度的50%(MI)。 (X1/2W)理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT零件置件標(biāo)準(zhǔn)—電阻,電容,電感(有極性Chip)零件之置件準(zhǔn)確度(置件X方向) WS 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。，所偏 出錫墊以外的接腳，尚未 超過(guò)接腳本身寬度的1/2W 。(X≦1/2W ) 緣之垂直距離≧1/5W (5mil)。(S≧5mil)，所偏 出錫墊以外的接腳，已超 過(guò)接腳本身寬度的1/2W (MI)。(X＞1/2W ) 緣之垂直距離＜1/5W (5mil) (MI)。(S＜5mil)X1/2W S5milX≦1/2W S≧5mil拒收狀況(Reject Condition)理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)SMT零件
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