通訊產(chǎn)品制造公司pcba品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-免費(fèi)閱讀
【正文】 (D,L≦10mil) 允收狀況(Accept Condition) 不易被剝除者L≦ 10mil 可被剝除者D≦ 5mil拒收狀況(Reject Condition) 不易被剝除者L 10mil 可被剝除者D 5mil、錫渣可被剝除者,直 徑D或長(zhǎng)度L＞5mil(MI)。 部的上方。 焊接面。 兩側(cè)的頂部(A,B)。 凸的焊錫帶。，所偏 出錫墊以外的接腳，尚未 超過(guò)接腳本身寬度的1/2W 。允收狀況(Accept Condition)理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)鷗翼(GullWing)腳跟焊點(diǎn)最小焊錫量 AT B 四側(cè)。 焊接面。(S＜5mil)X1/2W S5milX≦1/2W S≧5mil拒收狀況(Reject Condition)理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)SMT零件置件標(biāo)準(zhǔn)鷗翼(GullWing)零件腳面置件準(zhǔn)確度 ww 墊的中央，而未發(fā)生偏 移。(Y2 ≧1/5W)Y2≧1/5W200Y1≧1/5W理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT零件置件標(biāo)準(zhǔn)—電阻,電容,電感(有極性 Chip)零件置件準(zhǔn)確度 (Y方向) 200200WW，所有各金屬封頭都能完全與錫墊接觸。 拒收狀況(REJECT CONDITION) :此組裝狀況為未能符合標(biāo)準(zhǔn)之不合格缺點(diǎn)狀況,判定為拒收狀況。3. 參考資料：無(wú)4. 定義： 理想狀況(TARGET CONDITION) :此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況。(Y2＜1/5W) 200Y1 ＜1/5WY2 ＜1/5W200W未發(fā)生偏移，所有各金屬封頭都能完全與錫墊接觸。(X≦1/2W ) 緣之垂直距離≧1/5W (5mil)。，腳前端 跟剩余錫墊的寬度，最少?！∮幸粋€(gè)接腳寬度(X≧W)?！?X＜1/4H) X≧1/4 HY Y≧1/4 HY1/4 HX1/4 H理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)芯片狀(Chip)零件焊點(diǎn)所需最少焊錫量 ,腳跟吃錫良好。 理想狀況(Tar
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