【正文】 GE 40 浮高 Lh ≦ 傾斜 Wh ≦ 浮高 Lh 傾斜 Wh DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 組裝零件腳折腳、未入孔 1. 零件組裝正確位置與極性。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 42 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 零件腳與線路間距 1. 零件如需彎腳方向應與所在位 置 PCB線路平行。 1. 零件腳彎曲變形。 1. 零件本體不能破裂，內(nèi)部金 屬元件無外露。 3. 零件腳破損，或影響焊錫性， 判定拒收。 。 3. 無冷焊現(xiàn)象或其表面光亮。 1. 沾錫角度高出 90度。 ,其他 焊錫性不良現(xiàn)象拒收。 PAGE 51 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 錫短路、錫橋 : 1. 兩導體或兩零件腳有錫短路、 錫橋，判定拒收。 : 焊錫至零件面散熱器之零件 腳經(jīng)焊錫波而產(chǎn)生流散熱能 效應干擾，故不要求要有75% 之孔內(nèi)填錫量 ,孔內(nèi)填錫量可 降低至 50%,不要求在散熱器 之零件 腳焊錫切面需存在於 零件面 : 不得有空焊、拒焊等不良現(xiàn) 象。 5. 焊錫不超越過錫墊邊緣與觸 及零件或 PCB板面。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 47 可目視見孔填錫，錫墊上達 75%孔內(nèi)填錫 + + (沾錫角 ) 無法目視及錫底面 零件面焊點 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標準 焊錫面焊錫性標準 1. 完全被焊點覆蓋。 ，填 錫量達 75%孔內(nèi)填錫。 1. IC 破裂現(xiàn)象，判定拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 44 + 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) + + DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 零件破損 1. 零件本體完整良好。 3. 封裝體表皮有輕微破損。 1. 零件腳折腳、未入孔，而影 響功能，判定拒收。 ( Lh,Wh≦ ) 1. 浮高、傾斜大於 ，判定 拒收。 2. PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn) 象，判定拒收。 1. PIN( 撞 )歪小於 1/2 PIN的厚 度，判定允收。 2. 無傾斜浮件現(xiàn)象。 ( Wh 0. 5mm ) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。 2. 機構(gòu)零件基座平貼 PCB零件面 ，無浮高傾斜。 4. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。 PAGE 30 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 架高之直立 ﹝ VERTICAL﹞ 電子零組件浮件與傾斜 1. 零件腳架高彎腳處，平貼於機 板表面。 2. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。 1. 浮高高於 2. 傾斜高於 3. 零件腳未出孔判定拒收。 長度下限標準，為可目 視零件腳出錫面為基準， Lmax 零件腳最長長度低於 。 2. 極性文字標示清晰。 2. 零件之文字印刷標示可辨識。 註 1:錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不 超過總焊接面積的 5%。 2. 錫未延伸到組件頂部的上 方。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註 :錫表面缺點 ﹝ 如退錫、 不吃錫、金屬外露、坑 ... 等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% PAGE 21 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點性工藝標準 晶片狀零件之最小焊點 (三面或五面焊點 ) 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%以上。 2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部。 2. 焊帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部。 註 2:因使用氮氣爐時，會產(chǎn)生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。 2. 引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面 焊錫帶。 焊錫帶。 1. 各接腳所偏滑出，腳跟剩餘 焊墊的寬度 ，已小於腳寬 (W)。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 QFP零件腳面之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。 1. 零件縱向偏移，焊墊未保 有其零件寬度的 20%。 零件標示印刷 : ，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外 : 零件供應商未標示印刷。 PCB線路露銅不被允收。 ( 含目視可及拒收 )。 錫尖 : ，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖，錫尖判定拒收。 。 錫量過多拒收圖示 : 。總而言之，良好的焊錫性，應有光 亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角 θ判定焊錫狀況如下 : 0度 θ 90度 允收焊錫 ： ACCEPTABLE WETTING 90度 θ 不允收焊錫 ： REJECT WETTING 、一般需求標準 焊錫性名詞解釋與定義 : 、一般需求標準 理想焊點之工藝標準 : PAGE 3 沾錫角 理想焊點呈凹錐面 良好焊錫性要求定義如下 : 90度。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫 回縮，沾 錫角則增大。 Page 1 三 . 相關(guān)文件 :無 五 . 作業(yè)程序與權(quán)責 : 檢驗前的準備 : ：室內(nèi)照明 800LUX以上，必要時以 (五倍以上 )放大照燈檢驗確認 ：凡接觸 PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施 ﹝ 配帶防靜電手 環(huán)接上靜電接地線 ﹞ 。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。 (TARGET CONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組裝 狀況。 (MINOR DEFECT)：係指單位缺點之使用性能，實質(zhì)上並無降 低其實用性 ，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構(gòu)組裝上之 差異，以 MI表示之。 (NONWETTING):在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時沾錫角大於 90度 (DEWETTING) :原本沾錫之焊錫縮回。 ，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面 (COMPONENT SIDE)，在 焊錫面的焊錫應平滑、均勻並符合 1~4點所述。 ( PEAKS/ICICLES )或工作孔上的錫珠標準。 冷焊 /不良之焊點 : 。 錫橋 (短路 ): ，橋接於兩導體造成短路。 (如水紋 )為可被允收，白色殘留物出現(xiàn)如薄薄一層殘 留物 ( 如水紋 )是能被允收的 ,但出現(xiàn)粉狀、顆粒狀與結(jié)晶狀則不被允收。 刮傷 : PCB纖維層不被允收。 過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受。 ， 但仍蓋住焊墊 5mil() 以上。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) T D PAGE 10 ≦ 1/4D ≦ 1/4D ≦ 1/2T ＞ 1/4D ＞ 1/4D ＞ 1/2T 註 :為明瞭起見 ,焊點上的錫已省去。 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，超過接 腳本身寬度 (≧ W)。 J型腳零件浮高允收狀況 T ≦ 2T T ≦ 2T ≦ ( 20mil) PAGE 15 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點性工藝標準 QFP腳面焊點最小量 ,腳跟吃錫良好。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註 :錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超 過總焊接面積的 5% PAGE 16 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 焊點性工藝標準 QFP腳面焊點最大量 1. 引線腳的側(cè)面 ,腳跟吃錫良好。 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註 1:錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不 超過總焊接面積的 5%。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 沾錫角超過 90度