【正文】 勻愈好。5% QFP lead Alloy 85/15 177。 (b) 板扭 (Twist)： 當(dāng)方形板子，在平行於角對角線的方向上發(fā)生變形，其 中已有一角未能落在其他三個板角所構(gòu)成的平面上。 ★ 注意 QFP / BGA REFLOW 溫度需求之差異。 Page 37 of 87 AOI應(yīng)用於 SMT迴焊後－缺陷檢查 缺件：不因基板式樣而受影響 偏移：不因基板式樣而受影響 極反：有兩極記號的元件 墓碑效應(yīng) 電極破裂 反白：頂端和底部有差異的元件 錯件：有可辨認(rèn)字元的元件 錫少：其範(fàn)圍是可程控的 引腳浮起：其範(fàn)圍是可程式控制的 錫橋：可檢視 細(xì)小的橋接 空焊 銲量過多：其範(fàn)圍是可程式控制的 Page 38 of 87 Low solder Unwetted pins Missing bypass caps Skewed / misplaced devices Billboarded devices Open power or parallel pins Surface defects AOI Does not require a test fixture Easily applied to partiallybuilt boards. Direct soldering process feedback. Improved process monitoring by detecting defects earlier. Applies board power Tests ponent function, tolerance and possibly board function Can test hidden features Implication: Wrong devices Misoriented device (cap, diode) Device programming (flash ROM) Device defects (. cracked, IC) BGA and other hidden pins Basic device function Electrical test AOI and Electrical Test Are Best Used Together ?Lifted leads ?Tombstoned ?Missing device ?Misoriented Ics ?Billboarded ?Open power or parallel pins ?Surface defects AOI and electrical test will be employed together as plementary inspection and test tools. Page 39 of 87 37. PCBA 測試要求： ★ ICT 測針接觸要求： 主要因焊點(diǎn)上佈有妨害之物質(zhì)造成接觸電阻升 高，故測針導(dǎo)通 不良。 Page 45 of 87 (1) Normal BGA Devices Gold Wire Chip Die Silver Epoxy Molding Compound Substrate Solder Ball (2) Popcorn or Delam BGA due to Moisture Vaporization during Heating in SMT or Removal Delamination Void Moisture (3) Popcorn or Delam BGA due to Plastic Stress Failure Collapsed Void Crack Page 46 of 87 53. SAT (Scanner Acoustic Tomography) for BGA : Delamination or Popcorn BGA Devices, and Red area means Void or Moisture area Normal BGA Devices Page 47 of 87 54. Summary of transmission XRay diagnostic capability Failure Mode Root Cause Ease of Detection Rating 1 ( easy ) …3…5 ( hard ) Shorts Tweaking 1 Shorts Debris 1 Shorts Excess Paste 1 Shorts Popcorning 1 Opens Popcorning 2 Shorts Poor Rework 1 Opens Poor Rework 3 Opens Placement 1 Opens Missing Ball 1 Opens PCB Warp 3 Opens No Paste 4 Opens Dewet Pad 5 Opens Nonwet Bump 5 Voids Reflow/Flux 1 Cold Joints Reflow 1 Page 48 of 87 BGA需要做整修 (Rework)救回程序： 551. 從主機(jī)板上移除 BGA元件時： 主機(jī)板頇先經(jīng)烘烤 100 186。 使用烙鐵與吸錫線去除錫球，若有氧化的 Pad，需使用錫絲使其重新沾錫。A ) 而無法在 工廠製程上 發(fā)現(xiàn)，但在市場上卻出現(xiàn)毀滅 性的不良。 d. 基板裝配品，系統(tǒng)未完全連結(jié)就供電 。 d. 暫態(tài)抑制不足。 642. 定期地執(zhí)行交流電源的監(jiān)測，必要時裝置 EOS管 制設(shè)備 (如濾波線路，暫態(tài)抑制線路 )，及電源設(shè) 備校驗(yàn)。 b. 適當(dāng)?shù)纳崮芰?。檢查設(shè)備金屬外殼對電源接地端 是否 Vac ? e. 轉(zhuǎn)接卡接觸點(diǎn) (金手指 )檢查是否有 近似短路 之情形。 e. 用突波吸收器 (surge absorber)來箝制電壓火花。 e. 供給產(chǎn)品測試用的電源供應(yīng)器電壓輸出功能無適當(dāng)之校驗(yàn) 機(jī)制 。 b. 無過電壓 (over voltage)保護(hù)線路。 b. 零件方向 (極性 )錯誤。 Page 53 of 87 IC外形，線寬等設(shè)計越來越薄，細(xì)，使 IC更易 受 EOS及 ESD的破壞。 ※ Reflow process : 利用視窗操作軟體，可全程監(jiān)控溫度曲線圖。C, 12小時後，才可使用或密封包裝儲存。, 187176。 ★ Main Board : PCB Tg=125 ℃ , BGA Substrate Tg=175 ℃ Page 31 of 87 356. REFLOW 量測方法： Thermocouple can be attached to top surface, edge substrate and middle ball of BGA package. PAD Solder Ball Mother Board Thermocouple Mother Board PAD (1) PBGA the thermocouple installation Drill pilot hole down through center of pad prior to Reflow. (diameter of hole : 2 to 3mm) Put thermocouple in the center of pad (2) Thermocouple Measure Position (red) Mother Board 210℃ ~ 220℃ 205℃ ~ 210℃ Solder Ball Temperature PCB Surface 190 ℃ ~ 205 ℃ Page 32 of 87 357. REFLOW 迴 焊溫度曲線規(guī)格及管制： ★ 頇依各機(jī)種產(chǎn)品 PC板大小及零件密度考量。 (選擇性 ) ★ PCB上 BGA/QFP IC位置設(shè)計 :應(yīng)避免設(shè)計在 PCB對角線 上 。 (7)錫膏使用時間不超過 8小時，回收 ,隔夜之錫膏最好不要用。存貨儲存時間 不超過 3 個月，錫膏使用前攪拌 1~3分鐘。1. Flux 活性較弱，其焊錫性較差。 ★ 放置印刷機(jī)臺之錫膏量 ，每次控制最好印 10片，因?yàn)殄a膏多，溶劑容易揮發(fā) ,吸水及氧化，對迴焊之品質(zhì)不好。 IC 材料儲存及使用管制應(yīng)注意事項(xiàng) ,列入內(nèi)部的倉儲管理與 SMT 製程作業(yè)管制等作業(yè)規(guī)範(fàn)內(nèi)及確實(shí)執(zhí)行 . 謝謝 !! Page 16 of 87 第 3 章 SMT組裝及 PCBA測試要求 31. SMT REFLOW PROCESS / 流焊製造程序： 錫膏印刷 (Stencil Printing) 點(diǎn)膠(Dispensing) Optional 置放 (Placement) 迴焊 (Reflow) Page 17 of 87 32. 鋼板 (Stencil) 種類與比較： 鋼板種類 製作 時間 製作 成本 板孔形狀 孔壁 Undercut 上錫性 雷射鋼板 快 較貴 較光滑 較少 較佳 化學(xué)鋼板 慢 較便宜 較粗糙 較多 較差 33. SMT 鋼板 : 厚度及開孔尺寸設(shè)計及使用要領(lǐng) (1)開孔尺寸 : 一般 PCB pad小 10μm，如此 可避免因 錫膏 偏離錫墊 (Pad) 就會形成錫球之不良現(xiàn)象。 22. 工廠環(huán)境溫濕度管制 : ≦ 30℃ ， ≦ 60% R. H。 ★ 烘烤溫度條件 : 100℃ ,至少 12小時 。C ? 5186。 ★ 工廠環(huán)境管制： 23 186。 ★ BGA 35*35 27*27 之去濕曲線 ( Desorption Curve) : BGA35*35%%%%%%%0 4 812 16 20 24HOURSMOISTURE%BAKE 80 ℃BAKE 100 ℃BAKE 125 ℃BGA27*27%%%%%%%0 4 812 16 20 24HOURSMOISTURE%BAKE 80 ℃BAKE 100 ℃BAKE 125 ℃Page 13 of 87 24. 已焊上 MB上之 IC元件，重工與分析前注意事項(xiàng)： ★ MB上之 ,以去除 。 Page 15 of 87 2. ， SMT 組裝之時限 : : 顯示值應(yīng)小於 20% ( 藍(lán)色 )， 如 ≧ 30% ( 粉紅色 )表示 已吸濕氣。 44. 重工後 IC之儲存與使用，請參照 1 ~ 3 事項(xiàng)。 (2) 印刷不完整：刮刀不利之結(jié)果。3. 水洗設(shè)備貴，操作亦需大量用水及廢水處理，對於業(yè)者是為一大負(fù)擔(dān)。 (4) 錫膏管理： 需保存 4 ~ 8℃ 冷藏下，印刷錫膏過程在 18℃ ~24 ℃ , 40% ~ 50%RH環(huán)境作業(yè)最好 ，不可有冷風(fēng)或熱風(fēng)直接對著吹， 溫度超過℃ ，會影響錫膏性能 。如未回溫完全即使 用，錫膏會冷凝空氣中的水氣，造成 slump, spatter等問題。 (正常 PCB吸水率應(yīng)在 %以下 ) ★ PCB烘烤溫度： (SMT前 , PC板的 重烤溫度， 120