pcba制程介紹2(存儲版)
【正文】 ,防止金屬表面的再氧化。. 由上述說明 θ 角度越小表示潤濕越好 左圖 : , θ = 180 176。,如果整個系統(tǒng)力量達(dá)到平衡時 θ ＞ 90176。否則會造成太高的溫度將 flux 完全揮發(fā)；太低的溫度會使 flux無法發(fā)揮活化作用。 共晶點(diǎn)焊錫： 既然大家都希望于最低溫度下完成焊錫工作，那就得利用熔點(diǎn)最低之焊錫，錫63﹪ 鉛 37﹪ 之共晶點(diǎn)焊錫可符合此項要求其理由有如下三點(diǎn)： (1)因其不經(jīng)過半熔融狀態(tài)而迅速的固化或液化，因此可以最快速度完成焊錫工作。 焊錫狀態(tài)圖及適用溫度 如上圖所示，錫鉛合金自 Sn ﹪ 起至 ﹪ ,有均一不變的固相線即 BCE線(℃ )。 2. 分辨率 :印刷后之形狀必須為一近似豆腐塊的結(jié)構(gòu)以免和臨近的 PAD Short。 以免壓力太大或太小造成之印刷不良現(xiàn)象 。更高級者尚具自動架設(shè)鋼板 … 等功能。 (就是把錫膏換成了膠材 ,LIPS背面組件就是用此制程弄上去的 ). 選擇及使用刮刀的幾個要素 1. 刮刀硬度：以塑料材料制成之刮刀，一般稱為軟性刮刀。不會因波焊、機(jī)器甩動、Reflow時錫鉛內(nèi)聚等外力，使零件游離設(shè)定位置。太黏則會被較小的及粗糙的鋼版孔壁帶走而殘留，太稀則印在 PCB pad上的錫膏易坍塌。5℃ ， 4小時烘烤。SMT 工廠基本作業(yè)流程 進(jìn)料檢驗 倉儲物料管理 PCB與 IC烘烤 錫膏印刷 置件 reflow SMT總檢 IPQC檢驗 ASM Touch up ASM總檢 FQC檢驗 功能測試 FQC檢驗 裝箱 VQE檢驗 包裝出貨 進(jìn)料檢驗 品質(zhì)管制重點(diǎn) : 從以往的經(jīng)驗來看 ,經(jīng)常出問題的物料在 IQC沒有發(fā)現(xiàn)問題 ,是因為 IQC檢驗時所遵循的材料檢驗基準(zhǔn)書沒有對此項目要求檢驗 .故材料檢驗項目的合理性很重要 ,而且應(yīng)該要有一個與實際生產(chǎn)現(xiàn)場所發(fā)現(xiàn)的問題相結(jié)合的機(jī)制 ,甚至可以對個別供應(yīng)商的個別物料做特別項目的檢驗 ,不斷的調(diào)整和完善檢驗項目 .很多公司往往是同一類型物料 COPY使用同樣的檢驗基準(zhǔn)書 ,只是修改具體的規(guī)格參數(shù) .這種 IQC檢驗往往是為檢驗而檢驗 ,發(fā)現(xiàn)問題的機(jī)會不多 . 舉個例子 :比如檢驗 PCB上的焊盤或文字印刷是否正確 ,個人認(rèn)為最有效而快速簡便的方法是使用透明膠片所做的底片 (這是 ME在檢驗鋼板開孔是否有遺漏或錯開時常用的方法 ,可參考過來用 ). . 特別是異常材料特采使用時必須要經(jīng)過嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓こ淘u估 ,特采物料的上線需做特別管控并確?？勺匪菪?。5℃ 48小時 (hrs)(Reel) PCB(裸銅板 )烘烤條件 三個月內(nèi) ,不可烘烤 (怕氧化加劇 ), 需要烘烤的話可依據(jù) 125℃ 177。 (viscosity)：黏度的大小則決定了脫模時附著在 PCB pad上的形狀及殘留量。錫膏一旦拆封就越快時間用完 ,一個是因為氧化問題 ,還有一個是因為錫膏內(nèi)含有揮發(fā)性的助焊劑 ,揮發(fā)過份后助焊效果差 ,可能出現(xiàn)空焊 ,少錫等吃錫不良問題 . ,此過程叫做回溫 ,如果直接拆開 ,因溫度低 ,會有水汽凝結(jié) .回溫時間至少 100分種 ,一般保險起見定義24小時 . ,使用前要進(jìn)行攪拌 ,目的使金屬成分和助焊劑混合均勻 , 錫膏黏度合理 ,利于印刷 .攪拌一般使用離心攪拌機(jī) ,時間 14分鐘不等 ,取決于錫膏特質(zhì) . 印刷材料之 膠材 ： 以固化前后所必須要求的黏合強(qiáng) 度，固定置放后之零件。但印膠之高度將因鋼 /網(wǎng)版之厚度所限制，且會因非平面之受膠制程而無法運(yùn)用。且在各項印刷參數(shù)上能有較多的選擇。 因此對壓力控制必須配合刮刀之特性 、 設(shè)備功能 、 角度 … 等取得一合適之壓力 。 印刷作業(yè)的幾個檢驗重點(diǎn) 1. 精度 :必須對準(zhǔn) PAD之中央并不得偏移，因偏移將造成對位不準(zhǔn)及錫珠零件偏移 … 等問題。C以上的 Reflow 溫度才能完成。~ 85℃ 。 松香活化區(qū)的溫度亦需配合各產(chǎn)品的松香成分給予合適的活化溫度。 ，熱風(fēng)的流動路徑
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