淺析無鉛制程pcba可靠度測試規(guī)范(存儲版)
【正文】 允收標準 對錫絲與焊點進行外觀檢查﹐沒有假焊﹐漏焊等現(xiàn)象﹐錫須(參考附檔1)長度少于50微米﹐測試其電氣功能Pass。 測試方法和設(shè)備 測試方法(參見附文件3圖片) a 手插零件﹕固定待測試PCBA﹐再用測試治具夾住零件腳﹐與PCBA成90度角用10mm/分鐘的速度拉拔。 測試設(shè)備: 恒溫恒濕箱（型號﹕THSD4C150 THSA3L100或HCD3P） 電氣測試治具 顯微鏡(200X 或更多) 允收標準 對錫絲與焊點進行外觀檢查﹐沒有假焊﹐漏焊等現(xiàn)象﹐錫須(參考附檔1)長度少于50微米﹐測試其電氣功能Pass。 測試數(shù)量 10片4. 附檔附文件1(錫須圖片) 附檔2(錫須長度計算方法) 錫須長度=A+B 錫須長度=A+B+C+D 1 / 12 附文件3(拉拔力測試圖片) a 手插零件 b 機插零件 c IC（不包括微型芯片） 。附﹕ a 切片測試流程﹕外觀檢查→切斷→研磨→顯微鏡觀察b 在檢查中﹐手不可觸摸錫面﹐以免破壞錫須。 測試設(shè)備: 電氣測試治具
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