淺析無鉛制程pcba可靠度測試規(guī)范-文庫吧
2025-03-25 02:36 本頁面
【正文】 功能上的狀況。 測試方法和設(shè)備 測試方法: 40℃ 85℃ 1H/循環(huán) 共測試200個循環(huán) 試驗前對PCBA進行外觀和功能檢查﹐然后將20片良品的焊錫面朝上放入冷熱沖擊機中測試﹐試驗完成后﹐再對PCBA進行外觀(增加切片檢查)和功能檢查。附﹕ a 切片測試流程﹕外觀檢查→切斷→研磨→顯微鏡觀察b 在檢查中﹐手不可觸摸錫面﹐以免破壞錫須。如錫須為彎曲的﹐則各段分別量測后相加(參考附檔2)。 測試設(shè)備: 冷熱沖擊機（型號﹕TSKC4H+） 電氣測試治具 顯微鏡(200X 或更多) 允收標準 對錫絲與焊點進行外觀檢查﹐沒有假焊﹐漏焊等現(xiàn)象﹐錫須(參考附檔1)長度少于50微米﹐測試其電氣功能Pass。 測試數(shù)量 20片 溫度循環(huán) 目的評估產(chǎn)品在高溫高濕環(huán)境中儲存的適應(yīng)能力﹐了解在此條件下產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及功能上的狀況。 測試方法和設(shè)備 測試方法: 65℃ 90%RH 300H 試驗前對PCBA進行外觀和功能檢查﹐然后將10片良品的焊錫面朝上放入恒溫恒濕箱中測試﹐試驗完成后﹐再對PCBA進行外觀(增加切片)和功能檢查。 附﹕ a 切片測試流程﹕外觀檢查→切斷→研磨→顯微鏡觀察b 在檢查中﹐手不可觸摸錫面﹐以免破壞錫須。如錫須為彎曲的﹐則各段分別量測后相加(參考附檔2)。 測試設(shè)備: 恒溫恒濕
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