淺析無鉛制程pcba可靠度測試規(guī)范-免費(fèi)閱讀
【正文】 附﹕ a 切片測試流程﹕外觀檢查→切斷→研磨→顯微鏡觀察b 在檢查中﹐手不可觸摸錫面﹐以免破壞錫須。 測試設(shè)備 拉拔力測試治具 允收標(biāo)準(zhǔn) 測試零件腳之焊錫處無破裂﹐焊接點(diǎn)無松動等現(xiàn)象﹐。2℃）﹐共儲存300小時 試驗前對PCBA進(jìn)行外觀和功能檢查﹐然后將10片良品的焊錫面朝上放入QE試驗室中測試﹐試驗完成后﹐再對PCBA進(jìn)行外觀(增加切片檢查)和功能檢查。 測試設(shè)備: 冷熱沖擊機(jī)（型號﹕TSKC4H+） 電氣測試治具 顯微鏡(200X 或更多) 允收標(biāo)準(zhǔn) 對錫絲與焊點(diǎn)進(jìn)行外觀檢查﹐沒有假焊﹐漏焊等現(xiàn)象﹐錫須(參考附檔1)長度少于50微米﹐測試其電氣功能Pass。 測試方法和設(shè)備 測試方法: 40℃ 85℃ 1H/循環(huán) 共測試200個循環(huán) 試驗前對PCBA進(jìn)行外觀和功能檢查﹐然后將20片良品的焊錫面朝上放入冷熱沖擊機(jī)中測試﹐試驗完成后﹐再對PCBA進(jìn)行外觀(增加切片檢查)和功能檢查。 測試設(shè)備: 恒溫恒濕箱（型號﹕THSD4C150 THSA3L100或HCD3P） 電氣測試治具 顯微鏡(200X 或更多)
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1