淺析無鉛制程pcba可靠度測(cè)試規(guī)范-免費(fèi)閱讀
【正文】 附﹕ a 切片測(cè)試流程﹕外觀檢查→切斷→研磨→顯微鏡觀察b 在檢查中﹐手不可觸摸錫面﹐以免破壞錫須。 測(cè)試設(shè)備 拉拔力測(cè)試治具 允收標(biāo)準(zhǔn) 測(cè)試零件腳之焊錫處無破裂﹐焊接點(diǎn)無松動(dòng)等現(xiàn)象﹐。2℃）﹐共儲(chǔ)存300小時(shí) 試驗(yàn)前對(duì)PCBA進(jìn)行外觀和功能檢查﹐然后將10片良品的焊錫面朝上放入QE試驗(yàn)室中測(cè)試﹐試驗(yàn)完成后﹐再對(duì)PCBA進(jìn)行外觀(增加切片檢查)和功能檢查。 測(cè)試設(shè)備: 冷熱沖擊機(jī)（型號(hào)﹕TSKC4H+） 電氣測(cè)試治具 顯微鏡(200X 或更多) 允收標(biāo)準(zhǔn) 對(duì)錫絲與焊點(diǎn)進(jìn)行外觀檢查﹐沒有假焊﹐漏焊等現(xiàn)象﹐錫須(參考附檔1)長(zhǎng)度少于50微米﹐測(cè)試其電氣功能Pass。 測(cè)試方法和設(shè)備 測(cè)試方法: 40℃ 85℃ 1H/循環(huán) 共測(cè)試200個(gè)循環(huán) 試驗(yàn)前對(duì)PCBA進(jìn)行外觀和功能檢查﹐然后將20片良品的焊錫面朝上放入冷熱沖擊機(jī)中測(cè)試﹐試驗(yàn)完成后﹐再對(duì)PCBA進(jìn)行外觀(增加切片檢查)和功能檢查。 測(cè)試設(shè)備: 恒溫恒濕箱（型號(hào)﹕THSD4C150 THSA3L100或HCD3P） 電氣測(cè)試治具 顯微鏡(200X 或更多)
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1