淺析無鉛制程pcba可靠度測試規(guī)范-預(yù)覽頁
【正文】 試驗前對PCBA進行外觀和功能檢查﹐然后將20片良品的焊錫面朝上放入冷熱沖擊機中測試﹐試驗完成后﹐再對PCBA進行外觀(增加切片檢查)和功能檢查。 參考文件IPCTM650, Method , “Ionic Analysis of Circuit boards, Ion Chromatography method”JEDEJESD22A104BIPCA610C3. 測試規(guī)格 冷熱沖擊 目的評估產(chǎn)品在溫度連續(xù)變化的環(huán)境中所受的影響﹐了解在此條件下產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及功能上的狀況。 測試設(shè)備: 冷熱沖擊機（型號﹕TSKC4H+） 電氣測試治具 顯微鏡(200X 或更多) 允收標準 對錫絲與焊點進行外觀檢查﹐沒有假焊﹐漏焊等現(xiàn)象﹐錫須(參考附檔1)長度少于50微米﹐測試其電氣功能Pass。如錫須為彎曲的﹐則各段分別量測后相加(參考附檔2)。2℃）﹐共儲存300小時 試驗前對PCBA進行外觀和功能檢查﹐然后將10片良品的焊錫面朝上放入QE試驗室中測試﹐試驗完成后﹐再對PCBA進行外觀(增加切片檢查)和功能檢查。 測試數(shù)量 10片 推拉力測試 目的評估無鉛制程PCBA各零件之著錫能力。 測試設(shè)備 拉拔力測試治具 允收標準 測試零件腳之焊錫處無破裂﹐焊接點無松動等現(xiàn)象﹐。如錫須為彎曲的﹐則各段分別量測后相加(參考附檔2)。附﹕ a 切片測試流程﹕外觀檢查→切斷→研磨→顯微鏡觀察b 在檢查中﹐手不可觸摸錫面﹐以免破壞錫
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