pcba工藝可制造性規(guī)范tht培訓(xùn)-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 為矩形，且依照各方向橫截面得寬度，依照通孔插裝元件孔設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)計(jì)。 例如： 直徑為 3mm的螺釘，螺釘孔的直徑應(yīng)該為 以上均為金屬化后的尺寸 PTH、 NPTH通孔 /焊盤設(shè)計(jì)。 以上均為金屬化后的尺寸 PTH、 NPTH通孔 /焊盤設(shè)計(jì)。 ? 應(yīng)力孔 —用于減少 PCB表面張力的一種非金屬化孔。 ? 應(yīng)力孔孔徑為 ~ PTH、 NPTH通孔 /焊盤設(shè)計(jì) ? 強(qiáng)電隔離孔、槽 —通常用于強(qiáng)電、弱電區(qū)域隔離位置，用于隔離兩者之間的爬電現(xiàn)象。 注：為保證制造的可操作性，不建議采用此方法進(jìn)行電氣隔離。 焊盤設(shè)計(jì) THT ? 一般圓形 焊盤的設(shè)計(jì)規(guī)則如下： 孔直徑 焊盤直徑 備注 D ≤ D+ 波峰焊接 ≥ D D+1mm 波峰焊接 D ≥ D+3mm 波峰焊接 如有特殊要求，可適當(dāng)調(diào)整。如圖 ：(工作電流在 5A 以上的焊接位置，不能采用隔熱焊盤設(shè)計(jì) )。 ? 工作電流較大的焊點(diǎn)，為確保其在工作中的機(jī)械強(qiáng)度，在工作中不被融化；應(yīng)增加焊點(diǎn)的焊接帶 。多在 DIP/SIP/SOP/QFP類多引腳元件焊盤和引腳間距過密的區(qū)域焊接終止端增設(shè)。 焊盤設(shè)計(jì) THT ? 特殊焊盤設(shè)計(jì) —接地孔焊盤 ? 接地孔焊盤不用于焊接，一般為金屬化，同時(shí) PCB兩面均設(shè)金屬區(qū)，并與內(nèi)部線路連接。 X Y Y=X+ 焊盤設(shè)計(jì) THT ? 特殊焊盤設(shè)計(jì) —防錯(cuò)設(shè)計(jì) ? 有方向的多引腳類元件（例如： IC,插座），其第一引腳的焊盤應(yīng)做特殊設(shè)計(jì)，以方便識(shí)別，避免安裝錯(cuò)誤。 PCB表面處理方法 ? PCB常用的表面處理方法包括： ? 有機(jī)可焊性保護(hù)層 OSP ? OSP是一種表面涂層 （ ~） ， 作用是防止銅箔在焊接前氧化 . ? 由于 OSP涂層比較薄，所以處理后的 PCB表面比較平整，建議表面含有 PLCC,QFP,SOJ,SOP等 密間距元件的 PCB使用 ，其成本遠(yuǎn)低于鎳金，沉銀工藝。 鎳 在焊錫和銅之間形成阻隔層 ,從而達(dá)到保護(hù)焊接面得效果。 ? 此工藝的 成本較高 ，所以很少使用。 ? 浸銀 板如果 受潮 ，銀會(huì)在電壓的作用下產(chǎn)生 電子遷移 。 PCB表面處理方法 結(jié)論 ? 基于每種處理工藝的特點(diǎn)，結(jié)合我們公司產(chǎn)品的特性，對(duì)于 PCB表面處理工藝的選擇如下： ? 組件為純 THD，或間距較大的 SMD的 PCB，采用熱風(fēng)整平工藝處理。 接地孔 孔內(nèi)壁 孔底面 定位螺絲安裝面 PCB PCB表面處理方法 特殊處理 ? PCBA焊接面，焊盤間距小于 位置，須在焊盤之間增加白漆阻焊設(shè)計(jì)。 ? 其標(biāo)識(shí)方法可參照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（ 9000、 IPC)或公司方法。 ? 高壓工作區(qū)應(yīng)用特定的高壓識(shí)別圖案。 ? 絲印保持清晰，不得殘缺不全。例如：電解電容，二極管？ 負(fù)極 PCB表面絲印 ? 有方向要求的多引腳類元件應(yīng)標(biāo)識(shí)出第一引腳的位置 。例如：電阻，二極管 引線 ? 標(biāo)識(shí)的排放位置需盡量緊貼多對(duì)應(yīng)絲印的位置，且方向與元件插裝的方向保持一致。 PCB 運(yùn)行方向 PCBA布局設(shè)計(jì) （例如： IC,排針 …等）設(shè)計(jì)方向盡量 與運(yùn)行方向平行 （與焊機(jī)噴口保持 90度）以利于焊接，并防止連焊等不良問題。（引腳間距大于 ） 運(yùn)行方向 PCBA布局設(shè)計(jì) 元件焊盤之間 的間距或 元件本體之間 的距離（取較小距離）應(yīng)保留至少1mm間距，以防止連焊或影響元件散熱 . 1mm 1mm PCBA布局設(shè)計(jì) ，封裝的元件在同一 PCB上不得使用不同的插裝方法，以免成型不易控制，造成混亂。（例：色環(huán)電阻，二極管 …. 立插 PCBA布局設(shè)計(jì) ? ，如產(chǎn)品設(shè)計(jì)選擇為雙面 SMD與 THD混裝設(shè)計(jì)，同時(shí)必須考慮產(chǎn)品的制造工藝。 錫膏工藝 印刷 貼片 回流焊接 插件 波峰焊接（僅 THD元件） 制程特點(diǎn) ： 增加托盤 ，屏蔽 SMD元件，從而減少波峰焊接時(shí)對(duì) SMD元件的熱沖擊，延長(zhǎng)元件使用壽命。 紅膠工藝 錫膏工藝 THD元件的焊盤與 SMD元件的焊盤或本體的距離 X X/=SMD元件的高度 + X X/=3mm PCBA布局設(shè)計(jì) QFP類元件設(shè)計(jì) 紅膠工藝 錫膏工藝 PCBA運(yùn)行方向保持 45度角 防止短路。 X=Y/=3mm X1/=工藝邊 +PCB厚度 Y X X1 工藝邊 PCBA布局設(shè)計(jì) ? 、安裝孔周邊 3mm內(nèi)為禁布區(qū)（ 5mm為佳），且靠近元件一側(cè)須開應(yīng)力孔，以減少應(yīng)力作用。 應(yīng)力孔分布應(yīng)遵循以下規(guī)則： 1mm以上間距。 ? b:避免與焊盤過緊，應(yīng)保持 距，以免造成與焊點(diǎn)短路現(xiàn)象。波峰焊接）， 注： PCB板本體上，應(yīng)與 PCB邊緣保持 3mm以上距離， PCB，每個(gè)單板上至少保證 2個(gè)定位孔，且必須程對(duì)角分布。 ? ，其分布也應(yīng)有一定的規(guī)律，分部要均與且對(duì)稱，確保其每一個(gè)區(qū)域的熱膨脹系數(shù)相近。 工藝邊 3~5mm PCBA工藝邊、拼版設(shè)計(jì) ? PCB的 長(zhǎng)邊 。在不影響裝配的情況下，板與板的連接方式可采用 Vcut連接方式。 PCBA工藝邊、拼版設(shè)計(jì) ? ： PCB PCB PCB PCB 板與板連接 板與工藝邊連接 PCBA工藝邊、拼版設(shè)計(jì) ? 3pcs,以避免由于橫向 VCut槽的原因， PCB硬度減小，受熱后下垂。 伸出 PCB邊緣 W50MM PCBA工藝邊、拼版設(shè)計(jì) ? PCB外協(xié)為非常規(guī)類型設(shè)計(jì)（非矩形），可視 PCB外協(xié)進(jìn)行“鏡像式”拼版（如例圖） . 注意： PCB外形尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（ 50mm~320mm)及布局設(shè)計(jì)要求。其目的是增加 PCB拼板后的板面強(qiáng)度。（特殊情況除外） 工藝邊 功能板 郵票孔連接 主板 PCBA工藝邊、拼版設(shè)計(jì) ? 外形補(bǔ)齊設(shè)計(jì) ? 注： Vcut 槽 ? 。 推薦方向 不合理方向 PCBA工藝邊、拼版設(shè)計(jì) ? ，用以防止PCB在加工過程中造成卡板問
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