【正文】 裝聯(lián)程度高的工藝，避免手工作業(yè)程序。 THD元件的選擇、設(shè)計(jì) ? 、插座、插針類得元件，其頂端應(yīng)做倒角設(shè)計(jì)，以方便插裝。 ? 接地孔 ，與內(nèi)部線路導(dǎo)通，通常用螺絲與外界固定。 ? 強(qiáng)電隔離孔、槽須開設(shè)應(yīng)保證邊緣與最近的焊接位置有 2mm以上的空間。 灰色部分的大小可視焊盤本身的大小進(jìn)行調(diào)整，一般長(zhǎng)度與 焊盤的直徑相等。 PCB表面處理方法 ? PCB常用的表面處理方法包括： ? 化鎳浸金 ENIG ? 它 通過化學(xué)方法在銅表面鍍上 鎳 /金 。 ? 表面含金手指，按鍵接觸點(diǎn)類得區(qū)域做電鍍鎳、浸金工藝。 ? 標(biāo)識(shí)不得與焊盤、絲印重疊 ? 標(biāo)識(shí)應(yīng)保持完整，清晰，不得殘缺。 Y1 Y Y1/=Y+3mm PCBA布局設(shè)計(jì) 8.“踢腳”類元件的孔距，應(yīng)依照踢腳的寬度（ ）而設(shè)定。且靠近元件一側(cè)須開應(yīng)力孔，以防止在插拔時(shí)產(chǎn)生應(yīng)力，損害元件或焊接點(diǎn)。 以下為目前我公司主要生產(chǎn)設(shè)備的加工能力： —Print M/C 最大寬度 350mm （標(biāo)稱） —SMT 最大寬度 350mm （標(biāo)稱） —Reflow Oven M/C 最大寬度 508mm （標(biāo)稱） —Wave soldering M/C 最大寬度 350mm（標(biāo)稱） PCBA工藝邊、拼版設(shè)計(jì) ? 印制板的長(zhǎng)寬比例盡量比為 3： 2或 4： 3。 。 注意： 圓角 最小半徑為 1mm。（ 拼版后須保證 PCB長(zhǎng)邊與設(shè)備運(yùn)行方向一致 ） 工藝邊 PCBA工藝邊、拼版設(shè)計(jì) ? PCB設(shè)計(jì)為 單面純 THD插裝 工藝， PCB單板尺寸小于設(shè)備最小加工能力，單板面有元件插裝后，伸出 PCB邊緣（例如 :插座，彎角插針 …等）此類型 PCB不受 PCB最小設(shè)計(jì)寬度約束 ，可設(shè)計(jì)為單排拼版方式，長(zhǎng)度不得超過 320mm。 注意： 圓角 最小半徑為 1mm。 注： 如元件高度超過 10mm,距離可等于 10mm. 如元件高度小于 3mm，距離等于 3mm. X Y X/=Y PCBA布局設(shè)計(jì) ? 3mm為“ 禁布區(qū) ”，此區(qū)域內(nèi)禁止分部 元件，線路，焊盤 。同時(shí)避免焊接時(shí)由于高溫，元件前后受熱時(shí)間差所產(chǎn)生的應(yīng)力作用。 ? 絲印與絲印之間不得重疊，保持 1mm左右間距為佳。 PCB表面處理方法 ? PCB常用的表面處理方法包括： ? 浸錫 ? 是在錫表面使用 化學(xué) /電鍍 方法涂覆一層1μ m的焊錫，與熱風(fēng)工藝不同的是其 表面比較平整 ，此方法多用于 無(wú)鉛制程 。 ? 由于此工藝是由熱風(fēng)進(jìn)行整平，所以其焊盤表面的 平整度不是很理想 。 開槽的方向必須與 PCB運(yùn)行的方向一致。 PTH、 NPTH通孔 /焊盤設(shè)計(jì) ? 定位孔 —通常不做金屬化處理 ,如作為接地用，可做金屬化 ,并做表面處理。 ? 盲孔 ：一種未延伸至 PCB另外一面的金屬化孔。 THD元件的選擇、設(shè)計(jì) ? ,PLCC,BGA和引腳間距小于 等貼片類元件不可以采用波峰焊接方式。 制造工藝：印刷 貼片 回流焊接 插件 波峰焊接 下一工序 PCBA裝聯(lián)的工藝選擇 SMD與 THD混裝 —PCB兩面均分布 SMD貼裝元件，其中一面同時(shí)分部 THD插裝元件。 制造工藝：印刷 貼片 回流焊接 印刷 貼片 回流焊接 插件 波峰焊接 下一工序 PCBA裝聯(lián)的工藝選擇 THD插裝 PCB兩面均分布 THD插裝類元件。 BAG PLCC SOJ THD元件的選擇、設(shè)計(jì) ? PCB連接，進(jìn)行焊接作業(yè)。 埋孔 PTH、 NPTH通孔 /焊盤 設(shè)計(jì) ? 元件孔、插裝孔 ： ? PTH通孔直徑（ D），應(yīng)依照元件引腳的直徑，適當(dāng)放大 ~，以利于插裝，焊接。 ? 定位孔孔徑為 ~ PTH、 NPTH通孔 /焊盤設(shè)計(jì) ? 應(yīng)力孔 —用來(lái)減少區(qū)域面積內(nèi)應(yīng)力作用的非金屬化孔。 焊盤設(shè)計(jì) THT ? 特殊焊盤設(shè)計(jì) —應(yīng)力保護(hù)設(shè)計(jì) ? 易產(chǎn)生應(yīng)力的焊點(diǎn)，應(yīng)加大焊接帶的大小，確保受到 外力時(shí)不會(huì)輕易起銅皮 。 ? 焊點(diǎn)的 強(qiáng)度比鍍鎳 /金工藝較差 ，所以不建議使用在有接觸性連接的地方使用，例如：測(cè)試位插口。 ? 浸錫 工藝的 PCB保存的時(shí)間較短 ，其鍍層容易受環(huán)境影響而 氧化 ，最終影響可焊性。 ? 絲印不得與焊盤，標(biāo)識(shí)重疊。 PCB 運(yùn)行方向 PCBA布局設(shè)計(jì) ，其本體的任意一邊應(yīng)與設(shè)備運(yùn)行方向 呈 45度角 ，進(jìn)行焊接。如 PCB增加可切除的工藝邊，則 PCB板邊緣的“禁布區(qū)”尺寸不應(yīng)小于 PCB的板厚度 （ ~），以防止 PCB分層。 4xR=1mm PCBA布局設(shè)計(jì) ? ，分配均勻，過于重的元件盡量不要靠中心排放 ，以免 PCB受熱后中心下垂，造成 PCB翹曲或焊接不良。制程中使用托盤進(jìn)行補(bǔ)償設(shè)計(jì)，進(jìn)行組裝、焊接。 4xR=1mm 內(nèi)容回顧 培訓(xùn)結(jié)束 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 （長(zhǎng)邊）加工藝邊。（ 注：不同封裝元件的熱膨脹系數(shù)不同，其散熱系數(shù)也不同） 第八節(jié) PCBA工藝邊、拼版設(shè)計(jì) 返回大綱 PCBA工藝邊、拼版設(shè)計(jì) ? ， PCB板的外形設(shè)計(jì)應(yīng)遵循：最大設(shè)計(jì)尺寸 /=300*320mm,最小設(shè)計(jì)尺寸 50*。 PCBA布局設(shè)計(jì) ? 3mm內(nèi)為禁布區(qū)，（ 5mm為佳）。 PCB 立插 腳距加寬 不推薦使用：同一屬性 /封裝元件采用不同插裝，成型方式 PCBA布局設(shè)計(jì) ，其插孔的間距要保證大于元件本體的 3mm以上，以免成型無(wú)法作業(yè)或損壞元件；（例如：二級(jí)管，色環(huán)電阻）。 PCB表面絲印、標(biāo)識(shí) ? 標(biāo)識(shí)應(yīng)放置于對(duì)應(yīng)元件旁邊，與元件方向保持一致。 ? 組件間距較?。?）或 BGA， SOJ的 PCB，應(yīng)采用 OSP工藝處理。 ? 由于 OSP工藝的 PCB保存時(shí)間較短 ，所以不建議使用在制造周期過長(zhǎng)的制程中使用。