pcba工藝可制造性規(guī)范tht培訓(xùn)(已修改)
2025-01-09 01:43 本頁(yè)面
【正文】 PCBA的可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范 THT培訓(xùn) Through Hole Technology 通孔插裝技術(shù) /工藝 工藝部 PCBA馮濤 破 冰 注 意 ? ，但是對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)有一定的 約束力 。 ? ，但是對(duì)于我們的產(chǎn)品 相對(duì)適用 。 ? ，因?yàn)楫a(chǎn)品不斷更新，電子行業(yè)不斷進(jìn)步，規(guī)范內(nèi)容也會(huì) ”與時(shí)俱進(jìn) “。 大 綱 PCBA制造工藝選擇 PCBA布局設(shè)計(jì) PTH/NPTH通孔與焊盤設(shè)計(jì) PCB表面處理方法 PCB表面絲印、標(biāo)識(shí) THD元件的選擇、設(shè)計(jì) PCBA拼板、工藝邊設(shè)計(jì) 第一節(jié) PCBA裝聯(lián)的工藝選擇 返回大綱 PCBA裝聯(lián)的工藝選擇 常見(jiàn)的 PCBA裝聯(lián)工藝常見(jiàn)的 PCBA 裝聯(lián)方式有以下幾種： SMD貼裝 —PCB僅一面貼裝 SMD元件。 制造工藝：印刷 貼片 回流焊接 下一工序 PCBA裝聯(lián)的工藝選擇 THD插裝 PCB僅一面分部插裝類器件。 制造工藝：插件 波峰焊接 下一工序 PCBA裝聯(lián)的工藝選擇 SMD貼裝 PCB兩面均為 SMD貼裝器件。 制造工藝：印刷 貼片 回流焊接 印刷 貼片 回流焊接 下一工序 PCBA裝聯(lián)的工藝選擇 SMD與 THD元件混裝 SMT與 THD元件分部在 PCB板的同一面 制造工藝：印刷 貼片 回流焊接 插件 波峰焊接 下一工序 PCBA裝聯(lián)的工藝選擇 THD 與 SMD元件混裝 PCB一面為 THD插裝元件 ,另一面為 SMD貼裝元件。 制造工藝：印刷 貼片 回流焊接 插件 波峰焊接 下一工序 PCBA裝聯(lián)的工藝選擇 SMD與 THD混裝 —PCB兩面均分布 SMD貼裝元件，其中一面同時(shí)分部 THD插裝元件。 制造工藝：印刷 貼片 回流焊接 印刷 貼片 回流焊接 插件 波峰焊接 下一工序 PCBA裝聯(lián)的工藝選擇 THD插裝 PCB兩面均分布 THD插裝類元件。 制造工藝：插件 波峰焊接 插件 手工焊接 下一工序 PCBA裝聯(lián)的工藝選擇 THD與 SMD混裝 —PCB兩面均分部 THD類插裝元件，其中一面同時(shí)分部 SMD貼裝元件。 制造工藝：印刷 貼片 回流焊接 插件 波峰焊接 插件 手工焊接 下一工序 PCBA裝聯(lián)的工藝選擇 THD與 SMD混裝 2—PCB兩面均分部 THD類插裝元件，兩面面同時(shí)分部 SMD貼裝元件。 制造工藝：印刷 貼片 回流焊接 印刷 貼片 回流焊接 插件 波峰焊接 插件 手工焊接 下一工序 PCBA裝聯(lián)的工藝選擇 以上 9種 PCBA裝聯(lián)方式依照制造工藝特點(diǎn)，其裝聯(lián)難度不一，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)優(yōu)先考慮較為簡(jiǎn)單的制造工藝（順序 …9），盡量使用自動(dòng)化裝聯(lián)程度高的工藝，避免手工作業(yè)程序。 詳細(xì)排序 第二節(jié) THD元件的選擇、設(shè)計(jì) 返回大綱 THD元件的選擇、設(shè)計(jì) ? ，除經(jīng)常使用的插座、插頭，如有 SMD類型封裝，不應(yīng)使用 THD插裝類元件。 ? PCB表面電器、線路連接導(dǎo)通作用。如必須使用，跳線本體須做絕緣處理 . THD元件的選擇、設(shè)計(jì) ，或者重量超過(guò) 15g的軸向元件，應(yīng)有專用的支架，支撐固定。（例如：保險(xiǎn)管） THD元件的選擇、設(shè)計(jì) 求的元件，應(yīng)選擇元件本身有支撐裝置或元件引腳有定位設(shè)計(jì)。（例如：壓敏電阻，三極管 ?) THD元件的選擇、設(shè)計(jì) （與 PCB結(jié)合部位）有有透氣設(shè)計(jì)的元件，以免造成“ 瓶塞效應(yīng) ”，造成焊接不良。 瓶塞效應(yīng)： 指由于元件與 PCB結(jié)合過(guò)緊，導(dǎo)致焊接時(shí)， PCB內(nèi)部受熱產(chǎn)生氣體無(wú)法排出（焊接面與焊錫完全結(jié)合），導(dǎo)致焊點(diǎn)產(chǎn)生針孔，炸錫或焊接高度不夠等不良現(xiàn)象 。 THD元件的選擇、設(shè)計(jì) ? （長(zhǎng)或?qū)捜≥^大值）,或引腳為鋼針等較硬的材質(zhì)，元件的引腳高度應(yīng)設(shè)計(jì)為標(biāo)準(zhǔn)高度 +/（僅僅適合厚度為 ,PCB).以避免剪腳作業(yè)。例如：變壓器，電感 ? +/ THD元件的選擇、設(shè)計(jì) ? PCBA,PCB底面 SMD元件的高度不可超過(guò) 3mm。 3 mm THD元件的選擇、設(shè)計(jì) ? 260攝氏 度以上，且包裝方式必須滿足防潮，防震，放擠壓，防靜電的要求以滿足產(chǎn)品制造過(guò)程。 ? THD類元件的耐溫必須達(dá)到 120攝氏度 以上及260度， 6s/3次以上 的要求，其包裝方式必須滿足防潮，防震，放擠壓，防靜電的要求，以滿足產(chǎn)品制造過(guò)程。同時(shí)應(yīng)首先選擇編帶式的封裝方式，以提高元件的加工效率。 THD元件的選擇、設(shè)計(jì) ? ,PLCC,BGA和引腳間距小于 等貼片類元件不可以采用波峰焊接方式。 BAG PLCC SOJ THD元件的選擇、設(shè)計(jì) ? PCB連接，進(jìn)行焊接作業(yè)。以確保其可操作性，同時(shí)避免導(dǎo)線絕緣層損害。應(yīng)使用連接器或插座，利用其焊接機(jī)理，進(jìn)行機(jī)械連接。 THD元件的選擇、設(shè)計(jì) ? 、插座、插針類得元件，其頂端應(yīng)做倒角設(shè)計(jì)，以方便插裝。且元件與 PCB結(jié)合部位必須做透氣設(shè)計(jì)。 ? 倒角的大小視元件插孔或引腳大小決定，這里不做規(guī)定 THD元件的選擇、設(shè)計(jì) ? PCB裝聯(lián)的方式盡量避免使用螺釘連接，可設(shè)計(jì)為定位柱，利用波峰焊接進(jìn)行機(jī)械連接，可有效提高裝配效率，同時(shí)減低材料使用。 ? 例如：散熱器 THD元件的選擇、設(shè)計(jì) ? ? ，必須保證組裝后，組件的引腳在同一水平線上，以利于插裝作業(yè)。 同一水平 THD元件的選擇、設(shè)計(jì) ? 1種，如有特殊原因，也應(yīng)保證同一散熱器本體上組件的類別在 3種以下，且從外觀上容易區(qū)分，以防止裝配性錯(cuò)誤。 ? 4~5個(gè)，以防止組裝中的公差疊加，導(dǎo)致插裝作業(yè)難度增加，影響產(chǎn)品整體制造速度以及造成質(zhì)量隱患。 THD元件的選擇、設(shè)計(jì) ? DIP類多引腳，且本身有方向要求的元件，其本身應(yīng)做“ 防反向 ”設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)的方法多采用去除無(wú)功能腳，增加定位柱等方法，這里不做限制。以下為一種防反向設(shè)計(jì)： 增加定位柱，以保證反 向無(wú)法插裝 THD元件的選擇、設(shè)計(jì) ? ”踢腳 ”成型類元件
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