pcba工藝可制造性規(guī)范tht培訓(xùn)-全文預(yù)覽
【正文】 ，所以不建議使用在制造周期過長的制程中使用。 第一腳 第四節(jié) PCB表面處理方法 返回大綱 PCB表面處理方法 ? PCB常用的表面處理方法包括： ? 熱風(fēng)整平 HASL ? 有機可焊性保護層 OSP ? 化鎳浸金 ENIG 化鎳鈀浸金 ENEPIG ? 浸銀 ? 浸錫 PCB表面處理方法 ? PCB常用的表面處理方法包括： ? 熱風(fēng)整平 HASL ? 俗稱“鍍錫板” ,有與其所是有材料多為 63/37合金，所以多用于有鉛工藝，此表面處理方法足以滿足波峰焊焊接要求。為保證良好的電氣導(dǎo)通性。（間距小于 ) ? ~ ? 拖錫焊盤的外形與元件焊盤的寬度保持一致，長度可適當增加，一般在原焊盤的 2~3倍以上。 可參考以下設(shè)計： 注意：灰色部分的方向與相連導(dǎo)線的方向一致。 焊盤設(shè)計 THT ? 特殊焊盤設(shè)計 —窺錫焊盤 ? 為防止直徑在 3mm以上的焊盤焊接后產(chǎn)生錫珠，焊盤可采用 ”窺錫焊盤 ”設(shè)計，如圖 X 注意： X的間距視整體焊盤的周長而定，一般不超過孔周長的 25%。 焊盤設(shè)計 THT ? 矩形焊盤 ? 如果元件孔的外形為矩形，焊盤應(yīng)視每個橫截面寬度的不同，設(shè)計焊接帶。 PTH、 NPTH通孔 /焊盤設(shè)計 ? 其它要求： 通孔必須保證與 PCB垂直 同一通孔的內(nèi)徑必須保證一致 正確的 錯誤的 焊盤設(shè)計 THT 焊盤的作用是將已經(jīng)安裝的元件借助焊接材料，以特有的方式達到與 PCB內(nèi)部線路導(dǎo)通，實現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計的功能 。 ? 強電隔離設(shè)計不受外形，尺寸約束。 ? 隔離孔、槽 —用于隔離強弱電之間爬電現(xiàn)象的一種非金屬化孔。 ? 盲 孔 ，用以連接 PCB內(nèi)部與 PCB一個表面的電器連接，是一種金屬化孔。 ? 過 錫 孔 ，通常在PCB表面銅箔較大，較為密集的地方開設(shè)，其目的是提升區(qū)域面積內(nèi)的熱膨脹速度，減緩區(qū)域面積內(nèi)的散熱速度。例如： X=1MM Y=3MM X1 Y1 PCB 通孔 元件腳 元件引腳直徑（ D) PCB孔徑 D ≤ D+ D ≤ D+ D D+ 以上均為金屬化后的尺寸 PTH、 NPTH通孔 /焊盤設(shè)計。 ? 接地孔 ：起接地作用的一種金屬化孔。以下為一種防反向設(shè)計： 增加定位柱，以保證反 向無法插裝 THD元件的選擇、設(shè)計 ? ”踢腳 ”成型類元件設(shè)計，如必須使用時，應(yīng)依照我公司現(xiàn)有加工能力，其踢腳的寬度（ X）必須為. X= THD元件的選擇、設(shè)計 ? SIP/DIP類插座長度盡量不超過 40mm，以免焊接過程中，元件本體受熱，翹曲，導(dǎo)致浮高。 ? 例如：散熱器 THD元件的選擇、設(shè)計 ? ? ，必須保證組裝后，組件的引腳在同一水平線上，以利于插裝作業(yè)。應(yīng)使用連接器或插座，利用其焊接機理，進行機械連接。同時應(yīng)首先選擇編帶式的封裝方式，以提高元件的加工效率。 THD元件的選擇、設(shè)計 ? （長或?qū)捜≥^大值）,或引腳為鋼針等較硬的材質(zhì)，元件的引腳高度應(yīng)設(shè)計為標準高度 +/（僅僅適合厚度為 ,PCB).以避免剪腳作業(yè)。如必須使用，跳線本體須做絕緣處理 . THD元件的選擇、設(shè)計 ，或者重量超過 15g的軸向元件，應(yīng)有專用的支架，支撐固定。 制造工藝：印刷 貼片 回流焊接 插件 波峰焊接 插件 手工焊接 下一工序 PCBA裝聯(lián)的工藝選擇 THD與 SMD混裝 2—PCB兩面均分部 THD類插裝元件，兩面面同時分部 SMD貼裝元件。 制造工藝：印刷 貼片 回流焊接 印刷 貼片 回流焊接 下一工序 PCBA裝聯(lián)的工藝選擇 SMD與 THD元件混裝 SMT與 THD元件分部在 PCB板的同一面 制造工藝：印刷 貼片 回流焊接 插件 波峰焊接 下一工序 PCBA裝聯(lián)的工藝選擇 THD 與 SMD元件混裝 PCB一面為 THD插裝元件 ,另一面為 SMD貼裝元件。 ? ，因為產(chǎn)品不斷更新，電子行業(yè)不斷進步，規(guī)范內(nèi)容也會 ”與時俱進 “。 ? ，但是對于我們的產(chǎn)品 相對適用 。 制造工藝：插件 波峰焊接 下一工序 PCBA裝聯(lián)的工藝選擇 SMD貼裝 PCB兩面均為 SMD貼裝器件。 制造工藝：插件 波峰焊接 插件 手工焊接 下一工序 PCBA裝聯(lián)的工藝選擇 THD與 SMD混裝 —PCB兩面均分部 THD類插裝元件，其中一面同時分部 SMD貼裝元件。 ? PCB表面電器、線路連接導(dǎo)通作用。 瓶塞效應(yīng)： 指由于元件與 PCB結(jié)合過緊，導(dǎo)致焊接時， PCB內(nèi)部受熱產(chǎn)生氣體無法排出（焊接面與焊錫完全結(jié)合），導(dǎo)致焊點產(chǎn)生針孔，炸錫或焊接高度不夠等不良現(xiàn)象 。 ? THD類元件的耐溫必須達到 120攝氏度 以上及260度， 6s/3次以上 的要求，其包裝方式必須滿足防潮，防震，放擠壓，防靜電的要求，以滿足產(chǎn)品制造過程。以確保其可操作性，同時避免導(dǎo)線絕緣層損害。 ? 倒角的大小視元件插孔或引腳大小決定，這里不做規(guī)定 THD元件的選擇、設(shè)計 ? PCB裝聯(lián)的方式盡量避免使用螺釘連接，可設(shè)計為定位柱，利用波峰焊接進行機械連接，可有效提高裝配效率，同時減低材料使用。 THD元件的選擇、設(shè)計 ? DIP類多引腳，且本身有方向要求的元件，其本身應(yīng)做“ 防反向 ”設(shè)計，設(shè)計的方法多采用去除無功能腳，增加定位柱等方法，這里不做限制。 ? 過 錫 孔 ：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導(dǎo)通孔。如下 ： 元件引腳直徑（ D) PCB孔徑 備注 D ≤ D+ 常規(guī)引腳，波峰焊接 D ≤ D+ 常規(guī)引腳，波峰焊接 D D+ 常規(guī)引腳，波峰焊接 以上均為金屬化后的尺寸 PTH、 NPTH通孔 /焊盤 設(shè)計 ? 2，對與通孔插裝， 回流焊接 的元件，其孔徑與元件引腳的配合尺寸也應(yīng)做適當放大，具體如下 ： 元件引腳直徑（ D) PCB孔徑 備注 D ≤ D+ DIP[/SIP插針，回流焊接 D ≤ D+ DIP[/SIP插針，回流焊接 D D+ DIP[/SIP插針，回流焊接 以上均為金屬化后的尺寸 PTH、 NPTH通孔 /焊盤 設(shè)計 ? 3，矩形插裝孔設(shè)計 如元件引腳為矩形，插裝孔的設(shè)計形狀也應(yīng)設(shè)計
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