【正文】 、插頭，如有 SMD類型封裝，不應使用 THD插裝類元件。 3 mm THD元件的選擇、設計 ? 260攝氏 度以上，且包裝方式必須滿足防潮，防震，放擠壓，防靜電的要求以滿足產品制造過程。且元件與 PCB結合部位必須做透氣設計。 THD元件的選擇、設計 ? ，盡量采用編帶式封裝，以便于成型加工，提升加工效率（三級管等管狀物料除外） ? 例如，壓敏電阻，色環(huán)電阻， LED…. 第三節(jié) PTH、 NPTH通孔 /焊盤設計 返回大綱 PTH、 NPTH通孔 /焊盤設計 術語： PTH—金屬化的導通孔； ? 元件孔 ：用于 插裝元件的導通孔。 +,過小將無法安裝， 接地孔通常用作 定位 用 ，所以不宜過大，過大將影響定位精度。 （ 直徑小于 ，具體可根據供應商能力調整 ） 以上均為金屬化后的尺寸 PTH、 NPTH通孔 /焊盤設計 術語： NPTH—非金屬化的導通孔； ? 定位孔 —用于 PCB定位或安裝的一種非金屬化孔。 ? 強電隔離孔、槽不可損傷焊盤、線路等。 焊盤設計 THT ? 特殊焊盤設計 —熱焊盤設計 ? 如焊盤分布在大面積銅箔區(qū)域，為保證焊點的焊接質量，應進行熱隔離設計。 菱形 淚滴形 焊盤設計 THT ? 特殊焊盤設計 —拖錫焊盤 ? 拖錫焊盤是為了防止焊點短路而增加的“假焊盤”，它雖然與焊盤的材質相同，但是不與內部線路導通。 ? 接地焊盤的表面必須保持平整，以確保其結合性。內層 鎳 的沉積厚度一般為 3～ 6μm，外層 金 的沉積厚度一般為 ～ 。 ? 浸銀 處理的 PCB表面較為平整 ，但是在作為接觸表面（如按鍵面）時，其 強度沒有金好 。 PCB表面處理方法 特殊處理 ? 做阻焊處理，以防止 PCBA焊接時，孔表面沾錫，影響 PCBA與組件的結合平整度。 ? 強、弱電工作區(qū)域要有明確劃分，以便識別。 PCB表面絲印 ? 有極性的元件應標識出其負極的位置。應遵循以下： PCBA布局設計 長邊 始終保持與設備運行的方向一致。 Y1 X1 Y() X X=X1 Y=Y1= 注：中心至中心的距離 插位 PCBA布局設計 避免 使用“ 立插 ”裝聯(lián)方法，以免元件垂直度不易掌握，影響 PCBA外觀品質。 PCBA布局設計 ? 依據制造工藝的不同，產品的布局設計也須進行改進。 PCBA布局設計 （插座，連接器等）應做應力孔設計，以減小區(qū)域面積內的應力作用，達到保護焊接品質的目的。 PCBA布局設計 ? 3個以上的定位孔，且必須程對角分布，以利于制造過程中 PCB的定位（例如：測試 。 PCBA工藝邊、拼版設計 ? PCB板，可增加 3~5mm的虛擬工藝邊，用來滿足產品在制造過程中設備的夾持或尺寸要求。 PCB PCB PCB PCB PCB PCB PCB PCB PCBA工藝邊、拼版設計 ? PCB拼板時，需要 ”讓位 ”或其它特殊要求， PCB可采用郵票孔連接方式。 PCB進行拼版設計后，有大面積鏤空，鏤空部分必須進行補齊。 工藝邊 郵票孔連接 中心 PCBA工藝邊、拼版設計 ? ，應保證 DIP,SIP,等焊點密集位置的焊接方向與波峰噴口程 90度接觸；同時避免 “陰影效應” —指前一元件遮擋后一焊接位置 。 如 PCB有工藝邊，工藝邊做倒角處理， PCB本體不須要 。 如圖：見下頁 PCBA工藝邊、拼版設計 ? 鏡像式拼板 工藝邊 工藝邊 郵票孔連接 鏤空補齊 PCBA工藝邊、拼版設計 ? 主、副板拼裝 ? 注：使用此拼板方式應遵循以下原則： ? PCBA功能的板子。如采用縱向拼板方式，且拼板數(shù)量超過 2pcs,應在 PCB縱向連接方向增加工藝邊做支撐用。 工藝邊 X Y X=PCB較長的一邊 Y=PCB較短的一邊 PCBA工藝邊、拼版設計 ? ，工藝邊可視實際情況同時增加在短邊一側（例如：橫向拼版），其目是起支撐作用。 Y X X=Y/=3mm PCB PCB PCB PCB PCB PCB PCB PCB PCB PCBA布局設計 ? ，用以防止PCB在加工過程中造成卡板問題。 1mm以上間距。 特點：焊接效果較差，受熱后易出現(xiàn)偏移，掉落現(xiàn)象 特點：焊接效果好，不易出現(xiàn)偏移 PCBA布局設計 ? PCBA設計必須為雙面 THD或 THD與 SMD混裝，元件必須為手工焊接時，手工焊接元件焊盤與周邊元件的距離必須保證 /=周邊元件的高度。由于電子裝聯(lián)技術的迅速發(fā)展，雙面混裝產品的制造工藝由原先的紅膠工藝 轉變?yōu)?錫膏工藝 。 PCB 運行方向 PCBA布局設計 THD類元件插裝方向應與 PCBA的運行方向程 90度排放 ，以避免在波峰焊接時由于波峰壓力而導致焊接完成后，元件的一邊翹起。（例如 IC,插座） 第一腳 PCB表面絲印 ? 引腳在本體外的多引腳元件，其本體的絲印應視同本體大小進行設計（例如 IC)，引腳未超出元件本體的多引腳元件視本體外形大小，標識出區(qū)域，其區(qū)域的大小等與零件本體大小相等。 PCB表面絲印、標識 ? 接地孔必須有特定的接地標識。以防止短路，連焊。 所以不建議使用。 ? ENIG處理過的 PCB表面非常平整 ， 可焊性極佳 ， 常 用于 按鍵接觸 點，金手指 處理 。 第一腳 第四節(jié) PCB表面處理方法 返回大綱 PCB表面處理方法 ? PCB常用的表面處理方法包括： ? 熱風整平 HASL ? 有機可焊性保護層 OSP ? 化鎳浸金 ENIG 化鎳鈀浸金 ENEPIG ? 浸銀 ? 浸錫 PCB表面處理方法 ? PCB常用的表面處理方法包括： ? 熱風整平 HASL ? 俗稱“鍍錫板” ,有與其所是有材料多為 63/37合金，所以多用于有鉛工藝，此表面處理方法足以滿足波峰焊焊接要求。（間距小于 ) ? ~ ? 拖錫焊盤的外形與元件焊盤的寬度保持一致，長度可適當增加，一般在原焊盤的 2~3倍以上。 焊盤設計 THT ? 特殊焊盤設計 —窺錫焊盤 ? 為防止直徑在 3mm以上的焊盤焊接后產生錫珠，焊盤可采用 ”窺錫焊盤 ”設計，如圖 X 注意： X的間距視整體