【正文】 1:錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不 超過總焊接面積的 5%。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 注 :錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超 過總焊接面積的 5% PAGE 16 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 焊點性工藝標準 QFP腳面焊點最大量 1. 引線腳的側(cè)面 ,腳跟吃錫良好。 J型腳零件浮高允收狀況 T ≦ 2T T ≦ 2T ≦ ( 20mil) PAGE 15 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點性工藝標準 QFP腳面焊點最小量 ,腳跟吃錫良好。 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟 剩余焊墊的寬度，超過接 腳本身寬度 (≧ W)。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) T D PAGE 10 ≦ 1/4D ≦ 1/4D ≦ 1/2T ＞ 1/4D ＞ 1/4D ＞ 1/2T 注 :為明了起見 ,焊點上的錫已省去。 ， 但仍蓋住焊墊 5mil() 以上。 過多之散熱膏涂附與指紋涂附至板上表面均不可被接受。 刮傷 : PCB纖維層不被允收。 (如水紋 )為可被允收，白色殘留物出現(xiàn)如薄薄一層殘 留物 ( 如水紋 )是能被允收的 ,但出現(xiàn)粉狀、顆粒狀與結(jié)晶狀則不被允收。 錫橋 (短路 ): ，橋接于兩導(dǎo)體造成短路。 冷焊 /不良之焊點 : 。 ( PEAKS/ICICLES )或工作孔上的錫珠標準。 ，應(yīng)自焊錫面爬進孔中且要升至零件面 (COMPONENT SIDE)，在 焊錫面的焊錫應(yīng)平滑、均勻并符合 1~4點所述。 (NONWETTING):在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時沾錫角大于 90度 (DEWETTING) :原本沾錫之焊錫縮回。 (MINOR DEFECT)：系指單位缺點之使用性能，實質(zhì)上并無降 低其實用性 ，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構(gòu)組裝上之 差異，以 MI表示之。 (TARGET CONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組裝 狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。 Page 1 三 . 相關(guān)文件 :無 五 . 作業(yè)程序與權(quán)責(zé) : 檢驗前的準備 : ：室內(nèi)照明 800LUX以上，必要時以 (五倍以上 )放大照燈檢驗確認 ：凡接觸 PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施 ﹝ 配帶防靜電手 環(huán)接上靜電接地線 ﹞ 。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫 回縮，沾 錫角則增大?？偠灾?，良好的焊錫性，應(yīng)有光 亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角 θ判定焊錫狀況如下 : 0度 θ 90度 允收焊錫 ： ACCEPTABLE WETTING 90度 θ 不允收焊錫 ： REJECT WETTING 、一般需求標準 焊錫性名詞解釋與定義 : 、一般需求標準 理想焊點之工藝標準 : PAGE 3 沾錫角 理想焊點呈凹錐面 良好焊錫性要求定義如下 : 90度。 錫量過多拒收圖示 : 。 。 錫尖 : ，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖，錫尖判定拒收。 ( 含目視可及拒收 )。 PCB線路露銅不被允收。 零件標示印刷 : ，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外 : 零件供貨商未標示印刷。 1. 零件縱向偏移，焊墊未保 有其零件寬度的 20%。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 QFP零件腳面之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。 1. 各接腳所偏滑出，腳跟剩余 焊墊的寬度 ，已小于腳寬 (W)。 焊錫帶。 2. 引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面 焊錫帶。 注 2:因使用氮氣爐時，會產(chǎn)生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。 2. 焊帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部。 兩側(cè)的頂部。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 注 :錫表面缺點 ﹝ 如退錫、 不吃錫、金屬外露、坑 ... 等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% PAGE 21 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點性工藝標準 芯片狀零件之最小焊點 (三面或五面焊點 ) 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%以上。 2. 錫未延伸到組件頂部的上 方。 注 1:錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不 超過總焊接面積的 5%。 2. 零件之文字印刷標示可辨識。 2. 極性文字標示清晰。 長度下限標準，為可目 視零件腳出錫面為基準， Lmax 零件腳最長長度低于 。 1. 浮高高于 2. 傾斜高于 3. 零件腳未出孔判定拒收。 2. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。 PAGE 30 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 架高之直立 ﹝ VERTICAL﹞ 電子零組件浮件與傾斜 1. 零件腳架高彎腳處，平貼于機 板表面。 4. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。 2. 機構(gòu)零件基座平貼 PCB零件面 ，無浮高傾斜。 ( Wh 0. 5mm ) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。 2. 無傾斜浮件現(xiàn)象。 1. PIN( 撞 )歪小于 1/2 PIN的厚 度，判定允收。 2. PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn) 象，判定拒收。 ( Lh,Wh≦ ) 1. 浮高、傾斜大于 ，判定 拒收。 1. 零件腳折腳、未入孔，而影 響功能，判定拒收。 3. 封裝體表皮有輕微破損。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 44 + 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) + + DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 零件破損 1. 零件本體完整良好。 1. IC 破裂現(xiàn)象，判定拒收。 ，填 錫量達 75%孔內(nèi)填錫。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 47 可目視見孔填錫，錫墊上達 75%孔內(nèi)填錫 + + (沾錫角 ) 無法目視及錫底面 零件面焊點 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標準 焊錫面焊錫性標準 1. 完全被焊點覆蓋。 5. 焊錫不超越過錫墊邊緣與觸 及零件或 PCB板面。 : 焊錫至零件面散熱器之零件 腳經(jīng)焊錫波而產(chǎn)生流散熱能 效應(yīng)干擾，故不要求要有 75% 之孔內(nèi)填錫量 ,孔內(nèi)填錫量可 降低至 50%,不要求在散熱器 之零件 腳焊錫切面需存在于 零件面 : 不得有空焊、拒焊等不良現(xiàn) 象。 PAGE 51 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 錫短路、錫橋 : 1. 兩導(dǎo)體或兩零件腳有錫短路、 錫橋，判定拒收。 L 錫尖修整后須要符合在零件 腳長度標準 (L≦ )內(nèi) L DIP INSPECTION CRITERIA 焊錫性工藝標準 焊錫性問題 空焊 : 1.. 未焊錫面超過焊點之 50%以 上 (超過孔環(huán)之半圈 )，零件與 PCB焊錫不良 判定拒收，不 插件之空零件孔不得有空焊 ( 可看穿見底 )，判定拒收。 。 重復(fù)印刷時會涂附 ,經(jīng)熱焊而產(chǎn)生錫球 ,因此需定期清除。 ,致使焊劑忽遇高溫而噴濺。 FERRITE BEAD (磁珠 ) REV. : ,是引起錫球的主因 : 。 /針孔不能貫穿過孔。 不易剝除者 ,直徑 D或長度 L大 于 10mil 。 ,其它 焊錫性不良現(xiàn)象拒收。 1. 沾錫角度高出 90度。 3. 無冷焊現(xiàn)象或其表面光亮。 。 3. 零件腳破損，或影響焊錫性， 判定拒收。 1. 零件本體不能破裂，內(nèi)部金 屬組件無外露。 1. 零件腳彎曲變形。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 42 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 零件腳與線路間距 1. 零件如需彎腳方向應(yīng)與所在位 置 PCB線路平行。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 40 浮高 Lh ≦ 傾斜 Wh ≦ 浮高 Lh 傾斜 Wh DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 組裝零件腳折腳、未入孔 1. 零件組裝正確位置與極性。 2. CPU SOCKET 平貼于 PCB零 件面。 1. PIN( 撞 )歪大于 1/2 PIN的厚 度，判定拒收。 1. 傾斜高度小于