【正文】 ? 3mm內(nèi)為禁布區(qū)，（ 5mm為佳）。 ? C:過錫孔與過錫孔之間應(yīng)保持 間距。（ 注：不同封裝元件的熱膨脹系數(shù)不同，其散熱系數(shù)也不同） 第八節(jié) PCBA工藝邊、拼版設(shè)計(jì) 返回大綱 PCBA工藝邊、拼版設(shè)計(jì) ? ， PCB板的外形設(shè)計(jì)應(yīng)遵循：最大設(shè)計(jì)尺寸 /=300*320mm,最小設(shè)計(jì)尺寸 50*。 正確連接方式 錯(cuò)誤連接方式 ? 注：橫向和縱向的 Vcut槽不可互相交叉。 （長邊）加工藝邊。 ? ，一般為 PCB材料。 4xR=1mm 內(nèi)容回顧 培訓(xùn)結(jié)束 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 ? 。制程中使用托盤進(jìn)行補(bǔ)償設(shè)計(jì)，進(jìn)行組裝、焊接。 Vcut槽的設(shè)計(jì)方式應(yīng)遵循以下： X1 X2 X3 X1=X2=X3=PCB厚度的 1/3 Y=(PCB上表面 vcut槽與下表面槽不在同一軸線上） Vcut槽的口徑應(yīng)為 45度，如圖 45度 PCBA工藝邊、拼版設(shè)計(jì) ? ， PCB可設(shè)計(jì)為拼版，即由多個(gè)小尺寸 PCB組成一個(gè)大板，拼版的最大尺寸不能超過 320*300mm. PCBA工藝邊、拼版設(shè)計(jì) ? Vcut 和郵票孔連接。 4xR=1mm PCBA布局設(shè)計(jì) ? ，分配均勻，過于重的元件盡量不要靠中心排放 ，以免 PCB受熱后中心下垂，造成 PCB翹曲或焊接不良。 銅箔 透錫孔 焊點(diǎn) PCB PCBA布局設(shè)計(jì) ? ： ? a:避免分布于元件底部。如 PCB增加可切除的工藝邊，則 PCB板邊緣的“禁布區(qū)”尺寸不應(yīng)小于 PCB的板厚度 （ ~），以防止 PCB分層。 PCBA布局設(shè)計(jì) ? 紅膠工藝與錫膏工藝的對(duì)比 紅膠工藝 制造流程：印刷 貼片 回流烘膠 插件 波峰焊接（含 SMD元件） 制程特點(diǎn)：掉件，虛焊問題較多，其板面污染較嚴(yán)重。 PCB 運(yùn)行方向 PCBA布局設(shè)計(jì) ，其本體的任意一邊應(yīng)與設(shè)備運(yùn)行方向 呈 45度角 ，進(jìn)行焊接。例如：三級(jí)管，插座 … 二級(jí)管 電阻 PCB表面絲印 ? 線形元件依照本體大小對(duì)絲印進(jìn)行設(shè)計(jì)，同時(shí)引線也須進(jìn)行標(biāo)識(shí)。 ? 絲印不得與焊盤，標(biāo)識(shí)重疊。 第五節(jié) PCB表面絲印、標(biāo)識(shí) 返回大綱 PCB表面絲印、標(biāo)識(shí) ? PCB表面應(yīng)視各位置元件的外形，特性，以及功能的不同，在 PCB表面依照特定的規(guī)則進(jìn)行標(biāo)識(shí)，以利于識(shí)別，從而對(duì)產(chǎn)品的制造起到引導(dǎo)、約束性的作用。 ? 浸錫 工藝的 PCB保存的時(shí)間較短 ，其鍍層容易受環(huán)境影響而 氧化 ，最終影響可焊性。 PCB表面處理方法 ? PCB常用的表面處理方法包括： ? 化鎳鈀浸金 ENEPIG ? ENEPIG與 ENIG相比 是 在鎳和金之間多了一層鈀 ， 鈀的厚度為 ～ ， 金 的厚度為～ ， ? ENEPIG工藝較 ENIG，解決了焊接過程中 置換反應(yīng) 導(dǎo)致的 腐蝕現(xiàn)象 。 ? 焊點(diǎn)的 強(qiáng)度比鍍鎳 /金工藝較差 ，所以不建議使用在有接觸性連接的地方使用，例如：測試位插口。（減小縱向間距，增加橫向間距），此設(shè)計(jì)常出現(xiàn)在三級(jí)管，排針的焊盤設(shè)計(jì)。 焊盤設(shè)計(jì) THT ? 特殊焊盤設(shè)計(jì) —應(yīng)力保護(hù)設(shè)計(jì) ? 易產(chǎn)生應(yīng)力的焊點(diǎn)，應(yīng)加大焊接帶的大小，確保受到 外力時(shí)不會(huì)輕易起銅皮 。 焊盤設(shè)計(jì) THT 焊盤的材料一般為純度為 %以上的電解銅，一般的厚度多為 35um，如有特殊要求，可適當(dāng)調(diào)整。 ? 定位孔孔徑為 ~ PTH、 NPTH通孔 /焊盤設(shè)計(jì) ? 應(yīng)力孔 —用來減少區(qū)域面積內(nèi)應(yīng)力作用的非金屬化孔。 。 埋孔 PTH、 NPTH通孔 /焊盤 設(shè)計(jì) ? 元件孔、插裝孔 ： ? PTH通孔直徑（ D），應(yīng)依照元件引腳的直徑，適當(dāng)放大 ~，以利于插裝，焊接。 ? 4~5個(gè)，以防止組裝中的公差疊加，導(dǎo)致插裝作業(yè)難度增加，影響產(chǎn)品整體制造速度以及造成質(zhì)量隱患。 BAG PLCC SOJ THD元件的選擇、設(shè)計(jì) ? PCB連接，進(jìn)行焊接作業(yè)。（例如：壓敏電阻，三極管 ?) THD元件的選擇、設(shè)計(jì) （與 PCB結(jié)合部位）有有透氣設(shè)計(jì)的元件，以免造成“ 瓶塞效應(yīng) ”，造成焊接不良。 制造工藝：印刷 貼片 回流焊接 印刷 貼片 回流焊接 插件 波峰焊接 下一工序 PCBA裝聯(lián)的工藝選擇 THD插裝 PCB兩面均分布 THD插裝類元件。PCBA的可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范 THT培訓(xùn) Through Hole Technology 通孔插裝技術(shù) /工藝 工藝部 PCBA馮濤 破 冰 注 意 ? ，但是對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)有一定的 約束力 。 制造工藝：印刷 貼片 回流焊接 插件 波峰焊接 下一工序 PCBA裝聯(lián)的工藝選擇 SMD與 THD混裝 —PCB兩面均分布 SMD貼裝元件，其中一面同時(shí)分部 THD插裝元件。（例如：保險(xiǎn)管） THD元件的選擇、設(shè)計(jì) 求的元件，應(yīng)選擇元件本身有支撐裝置或元件引腳有定位設(shè)計(jì)。 THD元件的選擇、設(shè)計(jì) ? ,PLCC,BGA和引腳間距小于 等貼片類元件不可以采用波峰焊接方式。 同一水平 THD元件的選擇、設(shè)計(jì) ? 1種，如有特殊原因，也應(yīng)保證同一散熱器本體上組件的類別在 3種以下，且從外觀上容易區(qū)分，以防止裝配性錯(cuò)誤。 ? 盲孔 ：一種未延伸至 PCB另外一面的金屬化孔。 ~,過小將影響孔內(nèi)鍍銅效果，過大容易溢錫。 PTH、 NPTH通孔 /焊盤設(shè)計(jì) ? 定位孔 —通常不做金屬化處理 ,如作為接地用，可做金屬化 ,并做表面處理。 焊盤的設(shè)計(jì)一般視元件孔的直徑尺寸，元件的外形，適當(dāng)增加可焊接區(qū)域，稱為焊盤。 開槽的方向必須與 PCB運(yùn)行的方向一致。 焊盤設(shè)計(jì) THT ? 特殊