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pcba不良分析(存儲(chǔ)版)

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【正文】 Dewetting Version:去濕 Description：焊盤或端子，引腳不沾錫 Defect mode: Excess solder Version:焊料過多 Defect mode: Excessive lead length Version:引腳過長(zhǎng) Defect mode: Exposed copper Version:露銅 Defect mode: Icicle Version:錫尖 Description：觸點(diǎn)處有遺留焊尖 Defect mode: Incorrect lead form Version:引腳變形 Defect mode: Insufficient lead Version:引腳不夠突出 Description：引腳長(zhǎng)度不夠，未伸出板

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2025-02-16 16:57

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2025-03-04 15:34

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2025-02-10 22:50

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2025-02-27 16:02

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