焊接不良及原因分析(存儲(chǔ)版)
【正文】 在焊錫后立即清洗，或在清洗過程加入中和劑。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產(chǎn)品則較困難。，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調(diào)低錫爐溫度。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。，檢查輸送帶，確保基板在焊接時(shí)與凝固時(shí)，不致碰撞或搖動(dòng)。須將板面清潔之改善其可焊性。，致使基板表面溫度太高，增加輸送帶速度。 使用高品質(zhì)焊錫，選擇適合應(yīng)用的助焊劑，留意并改善零件的可焊性，焊錫過程中各項(xiàng)變量控制適當(dāng)，定可保證達(dá)到高品質(zhì)的焊錫效果。，降低預(yù)熱溫度?？芍匦抡{(diào)整波形及輸送帶角度。焊接粗糙，可在輸送帶速度上改正焊接預(yù)熱溫度以建立適當(dāng)?shù)年P(guān)系。，將板面清潔之。，錫無法迅速滴回，需調(diào)高錫爐溫度。，需加裝濾水器，并定期排氣。形成的原因如下：。時(shí)間拖延過長才清洗，造成基板上殘留痕跡。目前亦已有水溶劑銅面氧化防止劑。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。在焊錫時(shí)，這些材料因高溫變軟發(fā)粘，而沾住一些焊錫。再次焊錫可將此尖消除。焊點(diǎn)裂痕造成的原因?yàn)榛濉⒇灤┛准昂更c(diǎn)中零件腳等熱膨脹收縮系數(shù)方面配合不當(dāng),可以說實(shí)際上不算是焊錫的問題,而是牽涉到線路及零件設(shè)計(jì)時(shí),材料及尺寸在熱方面的配合..另,基板裝配品的碰撞、得疊也是主因之一?？砂磿r(shí)測量焊錫中之雜質(zhì)，若不合規(guī)定超過標(biāo)準(zhǔn)，則更換合于標(biāo)準(zhǔn)之焊錫。比重亦是很重要的因素之一，因?yàn)榫€路表面助焊劑分布數(shù)量的多寡受比重所影響。焊接不良的原因分析吃錫不良 其現(xiàn)象為線路的表面有部份未沾到錫，原因?yàn)椋?、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。，如發(fā)泡所需的空氣壓力及高度等。，不符合要求。至于冷焊，錫溫太高或太低都有可
規(guī)章制度相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1