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pcba不良分析-全文預(yù)覽

2025-01-12 17:55 上一頁(yè)面

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【正文】 ode: Scratches/gouges Version:劃傷，溝槽 Defect mode: Solder ball/splash Version:錫球 /錫渣 Defect mode: Solder beading Version:焊錫連珠 Description：錫珠 Defect mode: Solder bridge Version:錫橋 Defect mode: Solder cavity Version:焊穴 Defect mode: Solderability Version:可焊性 Description：焊接性不好 Defect mode: Tombstoning Version:元件豎立 Description：墓碑 Defe

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2024-12-29 03:49

pcba生產(chǎn)注意事項(xiàng)2-資料下載頁(yè)

【摘要】PCBA生產(chǎn)注意事項(xiàng)(二)目錄一、BGARework注意事項(xiàng)二、製程ESD/EOS防護(hù)技術(shù)三、IC故障分析(FailureAnalysis)四、RMA退貨處理及更換良品之注意事項(xiàng)一、BGARework注意事項(xiàng)BGA拆封後注意事項(xiàng)SATforBGAummaryoftr

2025-01-01 01:43

smt不良缺陷診斷分析與解決方案-資料下載頁(yè)

【摘要】1SMT不良缺陷診斷分析與解決方案制作：胡鵬飛2湖北東峻實(shí)業(yè)集團(tuán)SMT焊點(diǎn)的缺陷種類繁多,其形態(tài)也形形色色.常見的SMT焊點(diǎn)缺陷有:1、冷焊(coldsoldering)2、拉尖(lcicle)3、虛焊(pseudosoldering)4、孔洞(void)5、錫珠(solder

2025-02-18 00:20

印刷行業(yè)--印刷不良的原因分析及對(duì)策-資料下載頁(yè)

【摘要】印刷不良的原因分析及對(duì)策2023年10月25日南京熊貓日立有限公司Page2代表電子產(chǎn)業(yè)的最先端機(jī)器數(shù)碼相機(jī)手機(jī)環(huán)保車「「電子產(chǎn)業(yè)電子產(chǎn)業(yè)」」與與「「錫焊貼裝技術(shù)錫焊貼裝技術(shù)」」是并存對(duì)等的關(guān)系是并存對(duì)等的關(guān)系「「錫焊貼裝技術(shù)錫焊貼裝技術(shù)」」成就電子產(chǎn)業(yè)。成就電子產(chǎn)業(yè)。體積（mm3)979699980302023004

2025-02-23 15:42

內(nèi)部培訓(xùn)資料99不良分析技巧(電子)-資料下載頁(yè)

【摘要】來(lái)自中國(guó)最大的資料庫(kù)下載ICBUQADEPT課程說(shuō)明課程說(shuō)明電子零件簡(jiǎn)介電子零件簡(jiǎn)介電路基本知識(shí)電路基本知識(shí)實(shí)際運(yùn)用實(shí)際運(yùn)用內(nèi)部培訓(xùn)資料:不良分析技巧案例分享案例分享主講:石蔣平QADEPT不良品分析技巧?資料函蓋電子電路基本知識(shí),歐姆定律,注重理論與實(shí)際相結(jié)合。?案例及講課時(shí)間有限,重點(diǎn)在於課后實(shí)際運(yùn)用,舉

2024-12-31 19:04

pcba外觀無(wú)鉛焊點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-資料下載頁(yè)

【摘要】無(wú)鉛焊點(diǎn)檢驗(yàn)規(guī)范冷焊特點(diǎn)焊點(diǎn)呈不平滑之外表，嚴(yán)重時(shí)於線腳四周，產(chǎn)生縐褶或裂縫。允收標(biāo)準(zhǔn)無(wú)此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。OKNG影響性焊點(diǎn)壽命較短，容易於使用一段時(shí)間後，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。造成原因，受到不當(dāng)

2024-12-29 03:46

護(hù)理不良事件分析-資料下載頁(yè)

【摘要】第一篇：護(hù)理不良事件分析 2014年3月5日，護(hù)理部組織全體護(hù)士長(zhǎng)在院小會(huì)議室舉行了2013年第一季度護(hù)理不良事件分析會(huì)。會(huì)上各科室護(hù)士長(zhǎng)針對(duì)各科存在的安全隱患進(jìn)行了分析總結(jié)，并針對(duì)壓瘡、用藥錯(cuò)誤、...

2025-10-06 10:43

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2025-01-01 01:43

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【摘要】PCBA的可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范THT培訓(xùn)ThroughHoleTechnology通孔插裝技術(shù)/工藝工藝部PCBA-馮濤破冰注意?，但是對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)有一定的約束力。?，但是對(duì)于我們的產(chǎn)品相對(duì)適用。?，因?yàn)楫a(chǎn)品不

2025-01-01 01:43

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【摘要】不良貸款分析決策樹─決策樹分析方法運(yùn)用CBRC─ADB目的?通過(guò)構(gòu)造對(duì)不良貸款數(shù)量分析的決策樹，掌握決策樹分析方法?演示的內(nèi)容是對(duì)決策樹方法論的介紹，練習(xí)者在演練中注意對(duì)方法的總結(jié)，以便推而廣之。計(jì)算指標(biāo)是加深認(rèn)識(shí)的手段，進(jìn)一步的研究可增加更多的分析指標(biāo)和更復(fù)雜的計(jì)算指標(biāo)方法?

2025-02-16 16:57

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2025-03-04 15:34

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2025-10-15 19:15

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【摘要】41-D011880產(chǎn)品不良率高分析沖壓、組裝、品管、生技、模具部分人員制作：王紅軍2023年11月11日概要概要目目錄錄§1.成員結(jié)構(gòu)成員結(jié)構(gòu)§2.不良統(tǒng)計(jì)不良統(tǒng)計(jì)§3.不良項(xiàng)目分析不良項(xiàng)目分析(柏拉圖柏拉圖)§4.

2025-02-10 22:50

系統(tǒng)產(chǎn)品pcba制程失效模式驗(yàn)證對(duì)策-資料下載頁(yè)

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2025-01-23 00:28