pcba生產(chǎn)注意事項(xiàng)2-全文預(yù)覽
【正文】 n output transistor showing contact spiking. b. VT3091A ESD_HBM pad63(VCC2) fail The OM and SEM photograph of the poly burn out at pad63 (VCC2) for VT3091A device Pad63 (VCC2) Pad63 (VCC2) Poly layer 1. 人 (注意：人體感染靜電可能超過 3000V)。 (表面阻抗在 10E5 ~ 10E9 歐姆 ) 2. 廣泛使用抗靜電或?qū)щ姷闹苯硬牧虾烷g接材料。 6. 使用空氣游離器 (Air Ionizers),使靜電壓衰減至 ? 35v。在通電時(shí) ,烙鐵頭至電源接地點(diǎn)間交流電壓值應(yīng)小於 . (參考 : IPCA610C , ) 1. 確保工作人員的警覺意識和訓(xùn)練。 2. 某些明顯的特徵可用來區(qū)別 EOS 或 ESD不良。s QA department. 說明 VIA‘ s QA 部門針對客戶 RMA退貨的分析、換貨處理原則。 RMA單位依據(jù) IC 正印資料予以分類，將相同之 IC 型號 VT82XXXXXX）與 IC 版本（ Date Code 以後 CD or CE 等等）集中放置於合適的 Tray 盤中，並以 10 盤加一空盤為一把。 （真空包裝袋已拆封而尚未使用 IC）退回?fù)Q貨情況時(shí)，請客戶務(wù)必以原包裝退回；若 Tray盤的束帶已經(jīng)拆開，嚴(yán)禁使用 膠帶 (Tape) 束緊與固定 Tray盤，此舉容易造成 Tray盤與 IC之髒汙，請客戶RMA單位協(xié)助以粗橡皮筋或打帶專用之束帶來固定Tray盤。若經(jīng)倉管反應(yīng)客戶退回品有 1%以上的混料情形， VIA將立即反應(yīng)至客戶端，避免影響換貨時(shí)間，請客戶配合注意整理材料。 四、 RMA退貨處理、更換良品之注意事項(xiàng) 因客戶製程 /維修過程中的加工操作不當(dāng)或儲存及使用條件因素，造成 IC 外觀變形或爆板（ popcorn），或者嚴(yán)重open/short不良者（超過兩個(gè) pin 以上的 open/short failure 或 VCCGND 短路），所以也不在 VIA品質(zhì)保證的範(fàn)圍，不予換貨。 5. 因應(yīng) IC製程技術(shù)不斷創(chuàng)新 ,相對地 。 3. 不斷改善 ESD管理和易受 ESD影響的零件。250 KΩ 3 地氈接地線到接地 1MΩ 177。 4. 確保設(shè)備不會產(chǎn)生 200V以上的靜電電壓。s ~1ns時(shí)間內(nèi)電荷消失 )。 e. 濕度低 (30% RH, 如在寒冷乾燥環(huán)境 )。 a. 作業(yè)員未戴抗靜電環(huán) (接地腕帶 )接觸 IC。 c. 輸出功能正常。 4. 用好的電源供應(yīng)器 (SPS) a. 過電壓防護(hù) (注意 →+5V 輸出：應(yīng)在 ~ ) b. 適當(dāng)?shù)纳崮芰Α? a. 審查測試計(jì)劃，是否有快速切換開關(guān)，不正確的測試程序。 e. 保險(xiǎn)絲選擇不當(dāng)，未能提供適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)。 c. 電源線管理不當(dāng)或未注意防止線材絕緣不良 ,造 成漏電。 b. 無過電壓 (over voltage)保護(hù)線路。 EOS的起因： 不適當(dāng)?shù)販y試零件或基板 a. 快速切換開關(guān)。 b. 零件方向 (極性 )錯(cuò)誤。ApplicationRelated Failure24%Source : VIA RMA Analysis , 2023 EOS及種類 EOS : Electrical Over Stress來源廣，時(shí)間較長。 EOS / ESD 簡介： IC外形，線寬等設(shè)計(jì)越來越薄，細(xì)，使 IC更易受 EOS及 ESD的破壞。 溫度設(shè)定： 240?C 加熱時(shí)間： 3分鐘 冷卻時(shí)間： 1分鍾 目檢 BGA否有漏球或錫球溶錫不良 於清潔液浸泡 2分鐘並以乾布擦拭。 Reflow process : 利用視窗操作軟體，可全程監(jiān)控溫度曲線圖。 (1) Normal BGA Devices Gold Wire Chip Die Silver Epoxy Molding Compound Substrate Solder Ball (2) Popcorn or Delam BGA due to Moisture Vaporization during Heating in SMT or Removal Delamination Void Moisture (3) Popcorn or Delam BGA due to Plastic Stress Failure Collapsed Void Crack SAT (Scanner Acoustic Tomography) for BGA Delamination or Popcorn BGA Devices, and Red area means Void or Moisture area Normal BGA Devices Summary of transmission XRay diagnostic capability Failure Mode Root Cause Ease of Detection Rating 1 ( easy ) …3…5 ( hard ) Shorts Tweaking 1 Shorts Deb
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