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正文內(nèi)容

pcba生產(chǎn)注意事項(xiàng)2(完整版)

  

【正文】 E. 確認(rèn)者 : 2 交流電源 : 是 否 a. 很多高電力機(jī)器共用一電源 ,可能會(huì)產(chǎn)生突波 , 暫態(tài) ? b. 現(xiàn)有設(shè)備易受電壓火花或暫態(tài)影響 ? c. 經(jīng)常發(fā)生電壓跳動(dòng) ? d. 任何電源開(kāi)關(guān) , 插座無(wú)鬆動(dòng)連接 ? 備註 : 3 系統(tǒng)環(huán)境 : 是 否 a. 是否裝置過(guò)電壓保護(hù)線路 ? b. 保險(xiǎn)絲的定額值正確嗎 ? c. 雜訊程度是否大於 200 mv ? 備註 : 4 電性測(cè)試 : 是 否 a. 加電壓的順序正確嗎 ? b. 現(xiàn)有測(cè)試程序中 , 是否有快速切換開(kāi)關(guān) ? c. 測(cè)試參數(shù)是否超過(guò)規(guī)格界限值 ? d. 轉(zhuǎn)接卡 , 記憶體卡接觸點(diǎn) (金手指 )無(wú)近似短路之情形 ? 備註 : 1. 不適當(dāng)描述零件對(duì) ESD的敏感度。 b. 從零件供應(yīng)商取得最安全的定額率,以確保它們 完全不會(huì)被過(guò)度驅(qū)動(dòng)。 d. 未監(jiān)測(cè)交流電源的暫態(tài)電壓或雜訊。 b. 不正確的測(cè)試程序,如 IC未加電壓之前便輸入信 號(hào)。 ? 系統(tǒng)暫態(tài)脈波 (STP) ? 閃電 (LIGHTNING) ? 靜電放電 (ESD) ? 電磁脈波 (EMP) 在高電流和短時(shí)間時(shí) , 熱無(wú)法快速流過(guò)氧化物 (SiO2), 故金屬化合物熔化 。 END VT8633 BallOut Definition 二、製程 ESD / EOS 防護(hù)技術(shù) EOS / ESD 簡(jiǎn)介 EOS的起因 EOS的預(yù)防 EOS 稽核查檢表 (範(fàn)例 ) ESD 的起因 降低靜電電壓的來(lái)源 執(zhí)行持久性的訓(xùn)練和改善 EOS : 電壓過(guò)應(yīng)力 (Electrical Over Stress) ESD : 靜電放電 (Electrostatic Discharge) (EOS)和靜電放電 (ESD)是造成金屬氧化 物半導(dǎo)體 (CMOS)最普通的故障模式。 (而烘烤目的主要是消除 BGA結(jié)構(gòu)內(nèi)濕氣存在 ,防止Popcorn問(wèn)題 ) BGA拆下後,進(jìn)行 BGA重新植球程序: 利用清潔劑或酒精清除焊墊雜質(zhì)、氧化物 → 焊墊塗上助焊劑 (膏 )→ 重新植球 → Reflow →BGA 植球完成。C, 12小時(shí)後,才可使用或密封包裝儲(chǔ)存。 使用烙鐵與吸錫線去除錫球,若有氧化的 Pad,需使用錫絲使其重新沾錫。A )而無(wú)法在工廠製程上發(fā)現(xiàn),但在市場(chǎng)上卻出現(xiàn)毀滅性的不良。 d. 基板裝配品,系統(tǒng)未完全連結(jié)就供電。 無(wú)適當(dāng)?shù)脑O(shè)備保養(yǎng)和電源監(jiān)測(cè) a. 設(shè)備未接地 (注意 :如 SMT/CLEANING/ICT/錫爐 / 拆焊機(jī) /電烙鐵 設(shè)備 …. ) 。 2. 定期地執(zhí)行交流電源的監(jiān)測(cè),必要時(shí)裝置 EOS管 制設(shè)備 (如濾波線路,暫態(tài)抑制線路 ),及電源設(shè)備校驗(yàn)。 5. 工廠須維持嚴(yán)密的設(shè)備 /治具 /轉(zhuǎn)接卡 (金手指 )保養(yǎng)制 度,並每日點(diǎn)檢 : a. 設(shè)備各部份皆適當(dāng)?shù)亟拥亍? c. 工作站未接地。 (表面阻抗在 10E5 ~ 10E9 歐姆 ) 2. 廣泛使用抗靜電或?qū)щ姷闹苯硬牧虾烷g接材料。在通電時(shí) ,烙鐵頭至電源接地點(diǎn)間交流電壓值應(yīng)小於 . (參考 : IPCA610C , ) 1. 確保工作人員的警覺(jué)意識(shí)和訓(xùn)練。s QA department. 說(shuō)明 VIA‘ s QA 部門針對(duì)客戶 RMA退貨的分析、換貨處理原則。 (真空包裝袋已拆封而尚未使用 IC)退回?fù)Q貨情況時(shí),請(qǐng)客戶務(wù)必以原包裝退回;若 Tray盤的束帶已經(jīng)拆開(kāi),嚴(yán)禁使用 膠帶 (Tape) 束緊與固定 Tray盤,此舉容易造成 Tray盤與 IC之髒汙,請(qǐng)客戶RMA單位協(xié)助以粗橡皮筋或打帶專用之束帶來(lái)固定Tray盤。 四、 RMA退貨處理、更換良品之注意事項(xiàng) 因客戶製程 /維修過(guò)程中的加工操作不當(dāng)或儲(chǔ)存及
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