pcba生產(chǎn)注意事項2(已修改)
2025-01-09 01:43 本頁面
【正文】 PCBA生產(chǎn)注 意事項 (二 ) 目 錄 一、 BGA Rework 注意事項 二、製程 ESD / EOS 防護技術(shù) 三、 IC故障分析 ( Failure Analysis ) 四、 RMA退貨處理及更換良品之注意事項 一、 BGA Rework 注意事項 BGA拆封後注意事項 SAT for BGA ummary of transmission XRay diagnostic capability 當(dāng) BGA需要做整修 (Rework)救回程序 Reflow Profile BGA (Rework)救回程序流程圖 VT8633 BallOut Definition BGA拆封後注意事項 BGA包裝產(chǎn)品拆封後，常見的儲存及掌控時間 72小時是最大值 (假如環(huán)境濕度 60%RH)。拆封後超過 72小時尚未使用完的 IC元件，必須再烘烤 125186。C, 12小時後，才可使用或密封包裝儲存。 BGA 並非全密封式包裝，它的結(jié)構(gòu)容易在儲存階段吸入濕氣，若之後在熔焊爐內(nèi)迅速加熱，封裝體內(nèi)的濕氣被蒸發(fā)而產(chǎn)生應(yīng)力，造成封裝體裂開 (即為“爆米花效應(yīng)” Popcorn及“脫層效應(yīng)” Delamination effect)。 (1) Normal BGA Devices Gold Wire Chip Die Silver Epoxy Molding Compound Substrate Solder Ball (2) Popcorn or Delam BGA due to Moisture Vaporization during Heating in SMT or Removal Delamination Void Moisture (3) Popcorn or Delam BGA due to Plastic Stress Failure Collapsed Void Crack SAT (Scanner Acoustic Tomography) for BGA Delamination or Popcorn BGA Devices, and Red area means Void or Moisture area Normal BGA Devices Summary of transmission XRay diagnostic capability Failure Mode Root Cause Ease of Detection Rating 1 ( easy ) …3…5 ( hard ) Shorts Tweaking 1 Shorts Debris 1 Shorts Excess Paste 1 Shorts Popcorning 1 Opens Popcorning 2 Shorts Poor Rework 1 Opens Poor Rework 3 Opens Placement 1 Opens Missing Ball 1 Opens PCB Warp 3 Opens No Paste 4 Opens Dewet Pad 5 Opens Nonwet Bump 5 Voids Reflow/Flux 1 Cold Joints Reflow 1 從主機板上移除 BGA元件時： 主機板須先經(jīng)烘烤 100 ℃ ， 12小時後，才可執(zhí)行移除 BGA。 (而烘烤目的主要是消除 BGA結(jié)構(gòu)內(nèi)濕氣存在 ,防止Popcorn問題 ) BGA拆下後，進行 BGA重新植球程序： 利用清潔劑或酒精清除焊墊雜質(zhì)、氧化物 → 焊墊塗上助焊劑 (膏 )→ 重新植球 → Reflow →BGA 植球完成。 ： 主機板 BGA焊墊清理 → 鋼板對位，上錫膏 → 真空吸盤吸取 BGA→ 影像對位 (對準焊墊 )→BGA 置放 → 將熱風(fēng)罩罩住 BGA → 進行 Reflow → 完成流焊。 當(dāng) BGA需要做整修 (Rework)救回程序 在 Reflow Process 一般係以四段溫度區(qū) Profile控制： 1. 預(yù)熱區(qū) ( Preheat Zone ) 2. 恆溫區(qū) ( Soak Zone ) 3. 迴焊區(qū) ( Reflow Zone ) 4. 冷卻區(qū) ( Cooling Zone ) 針對 BGA Chip採密閉式加溫 ,溫度可控制於 ?3 ℃ ,不影響鄰近零件。 Reflow process : 利用視窗操作軟體，可全程監(jiān)控溫度曲線圖。 Reflow Profile The MountBack Profile of VT82C686B for VIA BGA Rework Machine ( Vendor : Martin , Model : MB1100 ) BGA (Rework)救回 程序流程圖： Start IC被使用過？ 目檢及 DVM 檢測 (1) Popcorn Failure ? (2) VcctoGND O/S failure ? 烘烤 去錫球 清洗 植球 檢查 BGA重工植球合格？ 清洗 Bench Board Test OK Yes No No Yes, have popcorn or VccGND O/S failure Yes No Bench Board 測試 不良品 目檢 IC底材是否 有隆起浮出之現(xiàn)象 烘烤
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