【正文】 elaminationConditioning Time (hours)Weight Percent Moisture in Package (%)85℃ /85% RH30℃ /85% RH23℃ /55% RH0PopcornZoneVIAVIA TECHNOLOGIES, INC.23. 拆封後 IC元件未在 72小時內(nèi)使用完時： ★ IC元件須重新烘烤，以去除 IC 吸濕問題。 ★ 重工後 IC之儲存於使用，請參照 23 事項。個月，儲存環(huán)境條件 :組裝之時限 (粉紅色 22.H。SMT烘烤溫度條件 小時。4.小時。 作業(yè)管制等作業(yè)規(guī)範內(nèi)及確實執(zhí)行 .VIA TECHNOLOGIES, INC.第第 3 章章 SMT組裝及組裝及 PCBA測試要求測試要求31. SMT REFLOW PROCESS / 流焊製造程序： 錫膏印刷(Stencil Printing)點膠(Dispensing)Optional置放 (Placement) 迴焊(Reflow) 32. 鋼版 (Stencil) 種類與比較： 鋼板種類 製作時間 製作成本 板孔形狀 孔壁 Undercut 上錫性雷射鋼板 快 較貴 較粗糙 較多 較差化學鋼板 慢 較便宜 34. 鋼版印刷的製程參數(shù)有： ★ 刮刀壓力 ( Squeegee pressure ) ★ 印刷速度 ( Squeegee speed ) ★ 印刷間隙 / 角度 ( Snapoff / Angle) ★ 錫膏 ( Solder Paste ) ★ 溫度 ( Temperature ) ★ 常見印刷不良情形： (1) 印刷毛邊：刮刀壓力太大之結(jié)果。 (2)錫膏需保存 4 ~ 8℃ 之環(huán)境，時間不超過 3 個月。Paste 1Shorts Popcorning 1Opens Porpcorning 2Shorts Poor46. Reflow Profile 在 Reflow Process 一般係以四段溫度區(qū) Profile控制： 461. 預熱區(qū) ( Preheat Zone ) 462. 熔錫區(qū) ( Soak Zone ) 463. 迴焊區(qū) ( Reflow Zone ) 464. 冷卻區(qū) ( Cooling Zone ) ※ 針對 BGA Chip採密閉式加溫 ,溫度應控制於 ?3 186。溫度設定： 240?C加熱時間： 3分鐘冷卻時間： 1分鍾目檢 BGA否有漏球或錫球溶錫不良於清潔液浸泡 2分鐘並以乾布擦拭。 Distribution of failure modes in silicon ICsEOS 46%ESD 6%EOS/ESD 6%Design, Process Assembly Related 25%Recovered 17%Source : RADC, USA. c. 電壓力測試設計不當 ，致預燒 (BurnIn)對敏感零件產(chǎn)生過應力。 c. 電源線管理不當或未注意防止線材絕緣不良 ,造成漏電。 543. 確保適當?shù)販y試 IC、基板 …… 等。 c. 在重要位置要使用保險絲。V走過粗帆布 12,000 V 250本表節(jié)錄自美國國防部，軍規(guī)手冊 (MILSTD) a. 作業(yè)員未戴 靜電環(huán) (接地帶 )接觸 IC。 572. 確保有效地執(zhí)行 ESD防護及 每日點檢 。 b. 穿導電衣。 EOS不良都是很明顯的接合線開路、燃燒痕跡 。 IC製程技術不斷創(chuàng)新 ,相對地 。 563. 建立靜電安全工作站、區(qū)。 項 目 電 阻 值 1 腕帶到插頭 / 夾子 1MΩ 177。 c. 工作站未 接地。及 V 100 b. 無鬆動連接。 b. 從零件供應商取得最安全的定額率，以確保它們完 全不會被過度驅(qū)動。 b. 無過電壓 (over voltage)保護線路。 b. 零件方向錯誤。VIA TECHNOLOGIES, INC.第第 5 章製程章製程 ESD / EOS 防護技術防護技術51. EOS : 電壓過應力 (Electrical Over Stress) ESD : 靜電放電 (Electrostatic Discharge)52. EOS / ESD 簡介： (EOS)和靜電放電 (ESD)是造成金屬氧化 物半導體 (CMOS)最普通的故障模式。 ※ Reflow process : 利用視窗操作軟體，可全程監(jiān)控溫度曲線圖。Ball 1Opens PCB Warp 3Opens No Paste 4Opens Dewet Pad 5Opens Nonwet Bump 5Voids Reflow/Flux 1ColdVIA TECHNOLOGIES, INC.第第 4 章章 BGA Rework 注意事項注意事項41. BGA包裝產(chǎn)品拆封後，常見的儲存及掌控時間 72 小時 是最大值 (假如環(huán)境濕度 60%RH )。squeezesolder pastestencilpadPCBSTENCILLING (2)理想鋼板孔內(nèi)品質(zhì) ： ★ 沒有 undercut 。謝 重工前注意事項：125℃ 31.≦ )， ?JEDECBAKEC