pcba生產(chǎn)注意事項(xiàng)講義(已修改)
2025-01-09 01:43 本頁面
【正文】 VIA TECHNOLOGIES, INC.PCBA生產(chǎn)注意事項(xiàng)生產(chǎn)注意事項(xiàng)QA Rio Chiang Sep. 20,2023EMail : VIA TECHNOLOGIES, INC.第 1 章 IC 元件外形及重要尺寸規(guī)格 3 ~ 5 題綱 (Chapter) 頁次 (Page) 第 2 章 IC包裝及 IC儲存管制 7 ~ 8第 3 章 SMT組裝及 PCBA測試要求 9 ~ 15第 4 章 BGA Rework 注意事項(xiàng) 16 ~ 19第 5 章製程 ESD / EOS 防護(hù)技術(shù) 20 ~ 22第 6 章 IC故障分析 ( Failure Analysis ) 16 VIA TECHNOLOGIES, INC.第第 1章章 IC 元件外形及重要尺寸規(guī)格元件外形及重要尺寸規(guī)格11. IC 元件 外形簡介 (IC Devices Introduction) : Through Hole Package Surface Mounted PackageK BGA ( Ball Grid Array)Flip ChipLVIA TECHNOLOGIES, INC.12. 208P QFP 重要尺寸規(guī)格介紹 ( Mechanical Specifications) ：Lead Coplanarity Lead SpanThe Important Specifications for QFP : 1. Lead Coplanarity : USL : mils.2. Lead Span : USL : mils.3. Bent Lead : USL : +3 mils, LSL : 3 mils.4. QFP Package warpage : USL : 4 mils.5. LQFP Package warpage : USL : 3 mils. Note (1) USL : Upper Spec. Limit. (2) LSL : Lower Spec. Limit. (3) 1mil = .Bent LeadPage 4 of 16VIA TECHNOLOGIES, INC.13. 476P BGA 重要尺寸規(guī)格介紹 (Mechanical Specifications) :The Important Specifications for BGA : 1. Solder Ball Coplanarity : USL = mils2. True ball position error : USL = +, LSL = mils 3. Ball diameter : USL = 35 mils, LSL = 24 mils4. Package warpage : USL = mils5. Solder Ball Height : USL = 28 mils, LSL = 19 mils. Note (1) USL : Upper Spec. Limit. (2) LSL : Lower Spec. Limit. (3) 1mil = .Solder Ball Coplanarity Solder Ball HeightSolder Ball DiameterTrue ball position error VIA TECHNOLOGIES, INC.第第 2 章章 IC包裝及包裝及 IC儲存管制儲存管制21. IC真空密封包裝儲存期限： (注意密封日期 ) ★ 12 months at 40186。C and 90% Relative Humidity (RH).22. IC包裝拆封後， SMT組裝時限： ★ 檢查溫度指示卡：顯示值應(yīng)小於 20% (藍(lán)色 )， ? 30% (粉紅色 ) 表示已吸濕氣。正常包裝 (顯示卡濕度小於 20%) 表IC未受潮吸濕異常包裝 (顯示卡濕度大於 30%) 表IC已受潮吸濕 ★ 拆封後， IC元件須在 72小時 內(nèi)完成 SMT 焊接程序。 ★ 工廠環(huán)境管制： 23 186。C ? 5186。C， 40% ~ 60% RH 。 ★ BGA 吸濕曲線 (Absorption Curve for BGA Devices) :BGA test vehicle conventional popcorn / delaminationConditioning Time (hours)Weight Percent Moisture in Package (%)85℃ /85% RH30℃ /85% RH23℃ /55% RH0PopcornZoneVIATECHNOLOGIES,INC.Source:MotorolaDelamZoneSafeZone100 200VIA TECHNOLOGIES, INC.23. 拆封後 IC元件未在 72小時內(nèi)使用完時： ★ IC元件須重新烘烤，以去除 IC 吸濕問題。 ★ 烘烤條件： 125 186。C ? 5186。C, 24小時 。 ★ 烘烤後，放入適量乾燥劑再密封包裝。 ★ BGA 35*35 27*27 之去濕曲線 ( Desorption Curve) : 24. 已焊上 MB上之 IC原件，重工與分析前注意事項(xiàng)： ★ MB上之 ,以去除 。 ★ 烘烤溫度條件 : 100℃ ,24 小時 。 ★ 烘烤後，需於 4 小時內(nèi) 完成重工值球及重新上板驗(yàn)證之作業(yè)。 ★ 重工後 IC之儲存於使用，請參照 23 事項(xiàng)。 25. 由於結(jié)構(gòu)差異 , BGA 吸濕氣問題 較 QFP IC明顯： ★ 拆封後， IC元件應(yīng)避免在 80%RH 環(huán)境存放。BAKE80℃BAKE100℃BAKE80℃BAKE100℃VIA TECHNOLOGIES, INC.26. 包裝警示標(biāo)籤 (Caution Label) 中文翻譯 :關(guān)於 QFP / BGA 儲存及使用管制應(yīng)注意事項(xiàng)如下 :(請參照 VIA真空包裝袋上標(biāo)籤，符合 EIAJ
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