【正文】 Visual 迴流焊接Reflow Soldering修理Rework/Repair爐后比對(duì)目檢 /AOIICT/FCT測試 品檢修理Rework/Repair高速機(jī)貼片HiSpeed Mounter修理Rework/Repair送板機(jī)PCB Loading 印刷目檢 printing插件 / 波峰焊接Wave Soldering 裝配 /目檢Assembly/VI點(diǎn)固定膠Glue Dispensing入庫Stock自動(dòng)光學(xué)檢查AOI或NGNGNGPCBA生產(chǎn)工藝流程圖 (二 )發(fā)料Parts Issue基板烘烤Bare Board Baking錫膏印刷Solder Paste Printing泛用機(jī)貼片Multi Function Mounter爐后比對(duì)目檢 /AOIICT測試 FCT測試修理Rework/Repair高速機(jī)貼片HiSpeed Mounter修理Rework/Repair送板機(jī)PCB Loading 印刷目檢 printing插件 / 裝配 /目檢Assembly/VI點(diǎn)固定膠Glue Dispensing迴焊前目檢Visual 品檢自動(dòng)光學(xué)檢查AOI或迴流焊接Reflow Soldering修理Rework/RepairNGNGNG入庫Stock目目 錄錄SMT技朮簡介技朮簡介SMT段段 工藝流程工藝流程印刷印刷 機(jī)機(jī) Screen Printer貼片機(jī)貼片機(jī) MOUNT回流回流 焊焊 接接 REFLOW自動(dòng)自動(dòng) 光學(xué)光學(xué) 檢檢 查查 AOI波波 峰峰 焊焊 接接 WAVE SOLDER在在 線線 測測 試試 ICT TestPCBA生產(chǎn)工藝流程生產(chǎn)工藝流程靜電靜電 釋放釋放 ESDPrinter MountReflowAOISMT段段 生生 產(chǎn)產(chǎn) 工藝流程工藝流程目目 錄錄SMT技朮簡介技朮簡介SMT段段 工藝流程工藝流程印刷印刷 機(jī)機(jī) Screen Printer貼片機(jī)貼片機(jī) MOUNT回流回流 焊焊 接接 REFLOW自動(dòng)自動(dòng) 光學(xué)光學(xué) 檢檢 查查 AOI波波 峰峰 焊焊 接接 WAVE SOLDER在在 線線 測測 試試 ICT TestPCBA生產(chǎn)工藝流程生產(chǎn)工藝流程靜電靜電 釋放釋放 ESDSolder pasteSqueegeeStencilSolder Printer內(nèi)部工作內(nèi)部工作 示示 意圖意圖SMT段段 生生 產(chǎn)產(chǎn) 工藝流程工藝流程 PrinterPrinterSolder Printer 的基本要素：的基本要素： 焊膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合焊膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。焊膏焊膏 的的 使用使用Solder Printer 的基本要素還包括的基本要素還包括 :(我們將在以後的章節(jié)介紹我們將在以後的章節(jié)介紹 )PCB (Printed Circuit Board)即印刷電路板 1. PCB組成成份電腦板卡常用的是 FR4型號(hào)由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維復(fù)合而成 2. PCB作用 : 提供元件組裝的基本支架 。Squeegee的硬度范圍用顏色代號(hào)來區(qū)分：的硬度范圍用顏色代號(hào)來區(qū)分： very soft 紅色紅色 soft 綠色綠色 hard 藍(lán)色藍(lán)色 very hard 白色白色Stencil (又叫模板）：又叫模板）：StencilPCBStencil的梯形開口的梯形開口PCBStencilStencil的刀鋒形開口的刀鋒形開口激光切割模板和電鑄成行模板激光切割模板和電鑄成行模板化學(xué)蝕刻模板化學(xué)蝕刻模板模板制造技術(shù)模板制造技術(shù) 化學(xué)蝕刻模板化學(xué)蝕刻模板電鑄成電鑄成 型型 模板模板激光切割模板激光切割模板簡簡 介介 優(yōu)優(yōu) 點(diǎn)點(diǎn) 缺缺 點(diǎn)點(diǎn)在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑用銷釘定位感光工具將圖用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面，然形曝光在金屬箔兩面，然后使用雙面工藝同時(shí)從兩后使用雙面工藝同時(shí)從兩面腐蝕金屬箔面腐蝕金屬箔通過在一個(gè)要形成開孔的通過在一個(gè)要形成開孔的基板上顯影刻膠，然后逐基板上顯影刻膠，然后逐個(gè)原子，逐層地在光刻膠個(gè)原子，逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板周圍電鍍出模板直接從客戶的原始直接從客戶的原始 Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改后傳送到激光機(jī)，由激光后傳送到激光機(jī)，由激光光束進(jìn)行切割光束進(jìn)行切割成本最低成本最低周轉(zhuǎn)最快周轉(zhuǎn)最快形成刀鋒或沙漏形狀形成刀鋒或沙漏形狀縱橫比縱橫比 ：： 1提供完美的工藝定位提供完美的工藝定位沒有幾何形狀的限制沒有幾何形狀的限制改進(jìn)錫膏的釋放改進(jìn)錫膏的釋放要涉及一個(gè)感光工具要涉及一個(gè)感光工具電鍍工藝不均勻失去電鍍工藝不均勻失去密封效果密封效果密封塊可能會(huì)去掉密封塊可能會(huì)去掉縱橫比縱橫比 1：： 1錯(cuò)誤減少錯(cuò)誤減少消除位置不正機(jī)會(huì)消除位置不正機(jī)會(huì)激光光束產(chǎn)生金屬熔渣激光光束產(chǎn)生金屬熔渣造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙縱橫比縱橫比 1：： 1模板模板 (Stencil)制造技術(shù)制造技術(shù) :模板模板 (Stencil)材料性能的比較材料性能的比較 :性性 能能抗拉強(qiáng)度抗拉強(qiáng)度耐化學(xué)性耐化學(xué)性吸吸 水水 率率網(wǎng)目范圍網(wǎng)目范圍尺寸穩(wěn)定性尺寸穩(wěn)定性耐磨性能耐磨性能彈性及延伸率彈性及延伸率連續(xù)印次數(shù)連續(xù)印次數(shù)破壞點(diǎn)延伸率破壞點(diǎn)延伸率油量控制油量控制纖維粗細(xì)纖維粗細(xì)價(jià)價(jià) 格格不不 銹銹 鋼鋼 尼尼 龍龍 聚聚 脂脂材材 質(zhì)質(zhì)極高極高極好極好不吸水不吸水30500極佳極佳差差 (%)2萬萬4060%差差細(xì)細(xì)高高中等中等好好24%16400差差中等中等極佳（極佳（ 2%））4萬萬2024%好好較粗較粗低低高高好好%60390中等中等中等中等佳（佳（ 2%））4萬萬1014%好好粗粗中中極佳極佳鋼板網(wǎng)框鋼板金屬板部分鋼板張網(wǎng)部分金屬板與張網(wǎng)連接鋼板張力應(yīng)控制在 35N以上鋼板開孔基本方法A、 MARK的基本開法 :MARK一般為盲孔 ,內(nèi)部填充黑色物質(zhì) EPOXY盲孔 通孔B、 MARK基本形狀 :當(dāng)然我們可以用鋼板上一般開孔作為 MARK , 這是程式制作的問題目目 錄錄SMT技朮簡介技朮簡介SMT段段 工藝流程工藝流程印刷印刷 機(jī)機(jī) Screen Printer貼片機(jī)貼片機(jī) MOUNT回流回流 焊焊 接接 REFLOW自動(dòng)自動(dòng) 光學(xué)光學(xué) 檢檢 查查 AOI波波 峰峰 焊焊 接接 WAVE SOLDER在在 線線 測測 試試 ICT TestPCBA生產(chǎn)工藝流程生產(chǎn)工藝流程靜電靜電 釋放釋放 ESD一一 ﹑﹑ 拱架型拱架型 (Gantry) 元件送料器、基板元件送料器、基板 (PCB)是固定的，貼片頭是固定的，貼片頭 (安裝多個(gè)真空吸料嘴安裝多個(gè)真空吸料嘴 )在送料在送料器與基板之間來回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)器與基板之間來回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。 該該 類機(jī)型的缺點(diǎn)：貼片頭來回移動(dòng)的距離長，所以速度受到限制。目前最快的時(shí)間周期達(dá)到~。℃Peak60120 基本工藝：基本工藝：目的：目的： 使使 PCB和元器件預(yù)熱和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份 ﹑ 溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。作用作用 ﹕﹕ 是用來加熱是用來加熱 PCB零件零件 ,斜率為斜率為 13℃/ 秒秒 ,占總時(shí)間的占總時(shí)間的 30%左右左右 , 最高溫度控制在最高溫度控制在 140℃ 以下以下 ,減少熱沖擊減少熱沖擊一 PREHEAT 預(yù)熱區(qū) 重點(diǎn)：預(yù)熱的斜率　　　預(yù)熱的溫度工藝分區(qū)：工藝分區(qū)：目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)還起著焊目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)還起著焊 劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化 物。通過錫膏通過錫膏 成份中的溶劑清除零件電極及成份中的溶劑清除零件電極及 PCB PAD及及 Solder Powder之表之表 面氧化物面氧化物 ,減小表面張力減小表面張力 ,為重溶作準(zhǔn)備為重溶作準(zhǔn)備 .本區(qū)時(shí)間約占本區(qū)時(shí)間約占 45%左左 右右 ,溫度在溫度在 140183 ℃ 之間之間 .目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤 濕焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì)大多數(shù)焊濕焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì)大多數(shù)焊 料潤濕時(shí)間為料