【正文】 焊料波 ﹐ 插裝了元器件的 PCB置與傳送鏈上 ﹐ 經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程 。葉 泵 移動方向 焊料PTH段段 生生 產(chǎn)產(chǎn) 工藝流程工藝流程 Wave Solder1﹑ 波峰焊機的工位組成及其功能 裝板 涂布焊劑 預熱 焊接 熱風刀 冷卻 卸板 2﹑ 波峰面 波的表面均被一層氧化皮覆蓋 ﹐ 它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài) ﹐ 在波峰焊接過程中 ﹐PCB 接觸到錫波的前沿表面﹐ 氧化皮破裂 ﹐PCB 前面的錫波無皸褶地被推向前進 ﹐ 這說明整個氧化皮與 PCB以同樣的速度移動 3﹑ 焊點成型沿深板焊料A B1 B2vvPCB離開焊料波時 ﹐ 分離點位與B1和 B2之間的某個地方 ﹐ 分離后形成焊點當 PCB進入波峰面前端（ A）時 ﹐ 基板與引腳被加熱 ﹐ 并在未離開波峰面（ B）之前 ﹐ 整個 PCB浸在焊料中 ﹐ 即被焊料所橋聯(lián) ﹐ 但在離開波峰尾端的瞬間 ﹐ 少量的焊料由于潤濕力的作用 ﹐ 粘附在焊盤上 ﹐ 并由于表面張力的原因 ﹐ 會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài) ﹐ 此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿 ﹐ 圓整的焊點 ﹐ 離開波峰尾部的多余焊料 ﹐ 由于重力的原因 ﹐ 回落到錫鍋中 4﹑ 防止橋聯(lián)的發(fā)生 1﹑ 使用可焊性好的元器件 /PCB2﹑ 提高助焊剞的活性3﹑ 提高 PCB的預熱溫度 ﹐ 增加焊盤的濕潤性能4﹑ 提高焊料的溫度5﹑ 去除有害雜質 ﹐ 減低焊料的內(nèi)聚力 ﹐ 以利于兩焊點之間的焊料分開 波峰焊波峰焊 機中常見的預熱方法 波峰焊機中常見的預熱方式有如下幾種 1﹑ 空氣對流加熱2﹑ 紅外加熱器加熱3﹑ 熱空氣和輻射相結合的方法加熱 波峰焊波峰焊 工藝曲線解析 1﹐ 潤濕時間 指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間2﹐ 停留時間 PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間 停留 /焊接時間的計算方式是 ﹕ 停留 /焊接時間 =波峰寬 /速度3﹐ 預熱溫度 預熱溫度是指 PCB與波峰面接觸前達到 的溫度 (見右表）4﹐ 焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù) ﹐ 通常高于 焊料熔點（ 183176。C ） 50176。C ~60176。C 大多數(shù)情況 是指焊錫爐的溫度實際運行時 ﹐ 所焊接的 PCB 焊點溫度要低于爐溫 ﹐ 這是因為 PCB吸熱的結 果 波峰焊波峰焊 工藝參數(shù)調節(jié) 1﹑ 波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的 PCB吃錫高度。其數(shù)值通常控制在 PCB板厚度的 1/2~2/3,過大會導 致熔融的焊料流到 PCB的表面 ﹐ 形成 “ 橋連 ” 2﹑ 傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外 ﹐ 還應調節(jié)傳送裝置的傾角 ﹐ 通過 傾角的調節(jié) ﹐ 可以調控 PCB與波峰面的焊接時間 ﹐ 適當?shù)膬A角 ﹐ 會有助于 焊料液與 PCB更快的剝離 ﹐ 使之返回錫鍋內(nèi)3﹑ 熱風刀 所謂熱風刀 ﹐ 是 SMA剛離開焊接波峰后 ﹐ 在 SMA的下方放置一個窄長的帶開口的 “ 腔體 ” ﹐窄長的腔體能吹出熱氣流 ﹐ 尤如刀狀 ﹐ 故稱 “ 熱風刀 ”4﹑ 焊料純度的影響 波峰焊接過程中 ﹐ 焊料的雜質主要是來源于 PCB上焊盤的銅浸析 ﹐ 過量的銅會導致焊接缺陷增多5﹑ 助焊劑6﹑ 工藝參數(shù)的協(xié)調 波峰焊機的工藝參數(shù)帶速 ﹐ 預熱時間 ﹐ 焊接時間和傾角之間需要互相協(xié)調 ﹐ 反復調整。 目目 錄錄SMT技朮簡介技朮簡介SMT段段 工藝流程工藝流程印刷印刷 機機 Screen Printer貼片機貼片機 MOUNT回流回流 焊焊 接接 REFLOW自動自動 光學光學 檢檢 查查 AOI波波 峰峰 焊焊 接接 WAVE SOLDER在在 線線 測測 試試 ICT TestPCBA生產(chǎn)工藝流程生產(chǎn)工藝流程靜電靜電 釋放釋放 ESDICT 測試機測試機 ICT （ Incircuit tester)﹐ 在線測試機 在線測試屬于接觸式檢測技朮 ﹐ 也是生產(chǎn)中測試最基本的方法之一 ﹐ 由于它具有很強的故障診斷能力而廣泛使用。通常將 PCBA放置在專門設計的針床夾具上 ﹐ 安裝在夾具上的彈簧測試探針與組件的引線或測試焊盤接觸 ﹐ 由于接觸了板子上所有網(wǎng)絡 ﹐ 所有仿真和數(shù)字器件均可以單獨測試 ﹐ 并可以迅速診斷出故障器件。 PTH段段 生生 產(chǎn)產(chǎn) 工藝流程工藝流程 TestICT在線測試機的功能 1﹑ 焊接缺陷檢查能力 通常 ICT能檢查的焊接缺陷如下表ICT在線測試機的功能 2﹑ 元器件缺陷檢查能力 元器件缺陷檢查的焊接缺陷如下表貼裝元器件 漏裝 懸浮 極性 檢出內(nèi)容片狀電阻 ○ ○片式電容 ○ ○鋁電解電容 ○ ○ △電感線圈 ○ ○三機管 ○ ○ ○二機管 ○ ○ ○光電耦合器 ○ ○ ○SOP/QFPIC ○ △ △SOJ/PLCCIC ○ △ △連接器 △ △ △ 另配 DeltaScan 功能選件 注 ﹕○﹕ 可判別 △﹕ 可判別但需增加附加條件 ﹕ 無該項目測試超過標稱值容差時判為元器件不良借助可接觸鋁殼的探針 ﹐ 可判斷電解電容的極性根據(jù)二機管導通電壓測定 ﹐ 可判斷極性三機管與光耦的測定 ﹐ 分別在基機和 LED上加偏置電壓 ﹐ 根據(jù)動作狀態(tài)判定1 ﹐ 通過測定 VCC/VEE及 I/O端腳電壓進行判斷。低阻電路網(wǎng)絡中有時不能判斷2 ﹐ 增加 FrameScan,WaveScan 功能ICT 測試機夾治具（單面）測試機夾治具（單面） 透明壓克力治具 鐵制邊框、纖維板面板 鋁合金邊框 In Line治具各類探針樣式ICT 測試機夾治具（雙面）測試機夾治具（雙面） 常見的常見的 ICT 測試機測試機捷智的 GET300JET300在線測試機 (IN CIRCUIT TESTER)是經(jīng)由量測電路板上所有零件 ,包括電阻、電容、電感、二極體、電晶體、 FET、 SCR、LED 和 IC等 ,檢測出電路板產(chǎn)品的各種缺點諸如 : 線路短路、斷路、缺件、錯件、零件不良或裝配不良等 , 并明確地指出缺點的所在位置 , 幫助使用者確保產(chǎn)品的品質 , 并提高不良品檢修效率 . 德率的 TR518F 短路、開路、組件值測試 應用 CMOS切換技術，速度快且無使用壽命之限制 針對電路板殘留電荷及制程中的靜 電，具有自動放電保護功能 應用 TestJet Technology技術，可檢測 SMT組件開路及 空焊的問題，及電容極性反向之問題 個人計算機控制，自動學習開路、短路、 PinInformation及 IC 保護二極管 自動隔離點選擇功能，可自動選擇信號源及信號流入方向， 自動隔離效果可達 90%以上 可做 Crystal之頻率測試，具備 1MHz信號源，可精確量 測 1pF 電容及 1uH電感 對晶體管、 FET、 SCR等組件提供三點量測模式，并對 PhotoCoupler提供四點量測模式可測出組件反插的錯誤 完整測試報表及測試統(tǒng)計數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)可自動儲存，斷電時不致遺失 特殊測試功能，具有 5060%的電容極性反插檢測率 具備計算機網(wǎng)絡聯(lián)機及 Bar Code Reader 功能，以加強制程控管理 Board View圖形檢修輔助功能，讓維修人員輕易找尋不良元件位置及針點，提升檢修效益 具遠程遙控功能，可在不同地點了解并控制測試現(xiàn)場之狀況 系統(tǒng)具有自我診斷功能，方便維修保養(yǎng)，另具備 PinContact Check 之功能 應用 IC Clamping Diode 技術，檢測 BGA接腳開路及空焊問題 模塊化設計，方便升級 (Upgrade)，可單壓床、雙壓床、 OFF LINE、 IN LINE操作 可選用功能式切換電路板，以整合功能測試 其他一些其他一些 ICT測試機廠商測試機廠商HP3070 泰瑞達GenRad 228X岡野機電測試注意事項 :1﹒ 作業(yè)者要帶靜電環(huán)或靜電手套測試 ﹐ 不準佩戴戒指 ﹒ 手表等飾物 ﹔2﹒ 機器要有專人操作 ﹐ 非指定人員 ﹐ 未經(jīng)許可不得操作或修改程序 ﹐ 禁 止無關人員動用該機電腦 ﹔3﹒ 放板時要輕那輕放 ﹐ 以免損傷元件 ﹔4﹒ 禁止做過功能測試 ( 未放電 )的板在 ICT/ATE機上測試5﹒ 若機器出現(xiàn)故障或連續(xù)三次出現(xiàn)同一不良情況 ﹐ 要立即通知 TE進行處理 ﹒謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH