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pcba生產(chǎn)流程介紹-全文預(yù)覽

2025-01-15 01:43 上一頁面

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【正文】 機貼片機 MOUNT回流回流 焊焊 接接 REFLOW自動自動 光學(xué)光學(xué) 檢檢 查查 AOI波波 峰峰 焊焊 接接 WAVE SOLDER在在 線線 測測 試試 ICT TestPCBA生產(chǎn)工藝流程生產(chǎn)工藝流程靜電靜電 釋放釋放 ESD靜電的概念1. Electrostatic靜電 靜電就是物體所帶相對靜止不動的電荷 . 2.這一過程包括: 元件制造元件制造 ﹕﹕ 包含制造包含制造 ﹑﹑ 切割切割 ﹑﹑ 接線接線 ﹑﹑ 檢驗到交貨。 設(shè)備制造設(shè)備制造 ﹕﹕ 電路板驗收電路板驗收 ﹑﹑ 儲存儲存 ﹑﹑ 裝配裝配 ﹑﹑ 品管品管 ﹑﹑ 出貨。 其中最主要而又容易疏忽的一點卻是在元件的傳送與運輸?shù)倪^程。2﹑ 把所有工具及機器接上地線。4﹑ 時常遵從公司的電氣安全規(guī)定及靜電防護規(guī)定。6﹑ 立刻報告有關(guān)引致靜電破壞的可能。移動方向 C ) 50176。 目目 錄錄SMT技朮簡介技朮簡介SMT段段 工藝流程工藝流程印刷印刷 機機 Screen Printer貼片機貼片機 MOUNT回流回流 焊焊 接接 REFLOW自動自動 光學(xué)光學(xué) 檢檢 查查 AOI波波 峰峰 焊焊 接接 WAVE SOLDER在在 線線 測測 試試 ICT TestPCBA生產(chǎn)工藝流程生產(chǎn)工藝流程靜電靜電 釋放釋放 ESDICT 測試機測試機 ICT ( Incircuit tester)﹐ 在線測試機 在線測試屬于接觸式檢測技朮 ﹐ 也是生產(chǎn)中測試最基本的方法之一 ﹐ 由于它具有很強的故障診斷能力而廣泛使用。IC ○ △ △連接器 △ △ △ 另配 Delta﹕ 無該項目測試超過標(biāo)稱值容差時判為元器件不良借助可接觸鋁殼的探針 ﹐ 可判斷電解電容的極性根據(jù)二機管導(dǎo)通電壓測定 ﹐ 可判斷極性三機管與光耦的測定 ﹐ 分別在基機和 LED上加偏置電壓 ﹐ 根據(jù)動作狀態(tài)判定1 ﹐ 通過測定 VCC/VEE及 I/O端腳電壓進行判斷。 針對電路板殘留電荷及制程中的靜 電,具有自動放電保護功能 個人計算機控制,自動學(xué)習(xí)開路、短路、 PinInformation及 IC 保護二極管 完整測試報表及測試統(tǒng)計數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)可自動儲存,斷電時不致遺失 具遠程遙控功能,可在不同地點了解并控制測試現(xiàn)場之狀況 模塊化設(shè)計,方便升級 (Upgrade),可單壓床、雙壓床、 可選用功能式切換電路板,以整合功能測試 其他一些其他一些 ICT測試機廠商測試機廠商HP3070 泰瑞達GenRad 228X岡野機電測試注意事項 :1﹒ 作業(yè)者要帶靜電環(huán)或靜電手套測試 ﹐ 不準(zhǔn)佩戴戒指 ﹒ 手表等飾物 ﹔2﹒ 機器要有專人操作 ﹐ 非指定人員 ﹐ 未經(jīng)許可不得操作或修改程序 ﹐ 禁 止無關(guān)人員動用該機電腦 ﹔3﹒ 放板時要輕那輕放 ﹐ 以免損傷元件 ﹔4﹒ 禁止做過功能測試 ( 未放電 )的板在 ICT/ATE機上測試5﹒ 若機器出現(xiàn)故障或連續(xù)三次出現(xiàn)同一不良情況 ﹐ 要立即通知 TE進行處理 ﹒謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。Contact Check 之功能 具備計算機網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機及 Bar Code Reader 功能,以加強制程控管理 可做 Crystal之頻率測試,具備 1MHz信號源,可精確量 測 1pF 電容及 1uH電感 空焊的問題,及電容極性反向之問題 短路、開路、組件值測試 Scan,Wave PTH段段 生生 產(chǎn)產(chǎn) 工藝流程工藝流程 TestICT在線測試機的功能 1﹑ 焊接缺陷檢查能力 通常 ICT能檢查的焊接缺陷如下表ICT在線測試機的功能 2﹑ 元器件缺陷檢查能力 元器件缺陷檢查的焊接缺陷如下表貼裝元器件 漏裝 懸浮 極性 檢出內(nèi)容片狀電阻 ○ ○片式電容 ○ ○鋁電解電容 ○ ○ △電感線圈 ○ ○三機管 ○ ○ ○二機管 ○ ○ ○光電耦合器 ○ ○ ○SOP/QFPC 大多數(shù)情況 是指焊錫爐的溫度實際運行時 ﹐ 所焊接的 PCB 焊點溫度要低于爐溫 ﹐ 這是因為 PCB吸熱的結(jié) 果 波峰焊波峰焊 工藝參數(shù)調(diào)節(jié) 1﹑ 波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的 PCB吃錫高度。因此會形成飽滿 ﹐ 圓整的焊點 ﹐ 離開波峰尾部的多余焊料 ﹐ 由于重力的原因 ﹐ 回落到錫鍋中 4﹑ 防止橋聯(lián)的發(fā)生 1﹑ 使用可焊性好的元器件 /PCB2﹑ 提高助焊剞的活性3﹑ 提高 PCB的預(yù)熱溫度 ﹐ 增加焊盤的濕潤性能4﹑ 提高焊料的溫度5﹑ 去除有害雜質(zhì) ﹐ 減低焊料的內(nèi)聚力 ﹐ 以利于兩焊點之間的焊料分開 波峰焊波峰焊 機中常見的預(yù)熱方法 波峰焊機中常見的預(yù)熱方式有如下幾種 靜電防護步驟靜電防護步驟目目 錄錄SMT技朮簡介技朮簡介SMT段段 工藝流程工藝流程印刷印刷 機機 Screen Printer貼片機貼片機 MOUNT回流回流 焊焊 接接 REFLOW自動自動 光學(xué)光學(xué) 檢檢 查查 AOI波波 峰峰 焊焊 接接 WAVE SOLDER在在 線線 測測 試試 ICT TestPCBA生產(chǎn)工藝流程生產(chǎn)工藝流程靜電靜電 釋放釋放 ESD什么是波峰焊什么是波峰焊 ﹖﹖ 波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料 ﹐ 借助葉泵的作用 ﹐ 在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波 ﹐ 插裝了元器件的 PCB置與傳送鏈上 ﹐ 經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程 。5﹑ 禁止沒有系上手環(huán)的員工及客人接近靜電防護工作站。3﹑ 用靜電防護桌墊。遭受靜電破壞遭受靜電破壞靜電防護要領(lǐng)靜電防護要領(lǐng) 靜電防護守則靜電防護守則 原則一:在靜電安全區(qū)域使用或安裝靜電敏感元件原則一:在靜電安全區(qū)域使用或安裝靜電敏感元件 原則二:用靜電屏蔽容器運送及存放靜電敏感元件或電路原則二:用靜電屏蔽容器運送及存放靜電敏感元件或電路板板 原則三:定期檢測所安裝的靜電防護系統(tǒng)是否操作正常原則三:定期檢測所安裝的靜電防護系統(tǒng)是否操作正常 原則四:確保供應(yīng)商明白及遵從以上三大原則原則四:確保供應(yīng)商明白及遵從以上三大原則1﹑ 避免靜電敏感元件及電路板跟塑膠制成品或工具(如計算機,電腦及避免靜電敏感元件及電路板跟塑膠制成品或工具(如計算機,電腦及 電腦終端機)放在一起。 設(shè)備使用設(shè)備使用 ﹕﹕ 收貨收貨 ﹑﹑ 安裝安裝 ﹑﹑ 試驗試驗 ﹑﹑ 使用及保養(yǎng)。 印刷電路板印刷電路板 ﹕﹕ 收貨收貨 ﹑﹑ 驗收驗收 ﹑﹑ 儲存儲存 ﹑﹑ 插入插入 ﹑﹑ 焊接焊接 ﹑﹑ 品管品管 ﹑﹑ 包裝到出貨。 ESDElectrostatic Discharge靜電放電 具有不同靜電電位的物體 ,由於直接接觸或靜電感 應(yīng)引起的物體間靜電電荷轉(zhuǎn)移 .3. EOSElectrostatic Overstress 靜電損傷 由靜電放電造成的電子元器件性能退化或功能失效 . 4. ESDSESD Sensitivity靜電敏感性 (度 ) 衡量一個器件對靜電破壞所能感受的程度 ,即其特性在不同的靜電水準(zhǔn)下改變多少 . 電子元件的損壞形式有兩種電子元件的損壞形式有兩種 完全失去功能完全失去功能 ? 器件不能操作器件不能操作 ? 約占受靜電破壞元件的百分之十約占受靜電破壞元件的百分之十 間歇性失去功能間歇性失去功能 ? 器件可以操作但性能不穩(wěn)定,維修次數(shù)因而增加器件可以操作但性能不穩(wěn)定,維修次數(shù)因而增加 ? 約占受靜電破壞元件的百分之九十約占受靜電破壞元件的百分之九十在電子生產(chǎn)上進行靜電防護,可免:在電子生產(chǎn)上進行靜電防護,可免: ? 增加成本增加成本 ? 減低質(zhì)量減低質(zhì)量 ? 引致客戶不滿而影響公司信譽引致客戶不滿而影響公司信譽 從一個元件產(chǎn)生以后,一直到它損壞以前,所有的過程都受到靜電從一個元件產(chǎn)生以后,一直到它損壞以前,所有的過程都受到靜電 的威脅。冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。作用作用 ﹕﹕ 為全面熱化重熔為全面熱化重熔 ,溫度將達到峰值溫度溫度將達到峰值溫度 ,峰值溫度通??刂圃诜逯禍囟韧ǔ?刂圃?205230 ℃℃ 之間之間 ,peak溫度過高會導(dǎo)致溫度過高會導(dǎo)致 PCB變形變形 ,零件龜裂及二次回流等現(xiàn)象出現(xiàn)零件龜裂及二次回流等現(xiàn)象出現(xiàn) ,.三 REFLOW 回焊區(qū) 重點:回焊的最高溫度再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度,一般 要超過熔點溫度要超過熔點溫度 20度才能保證再流焊的質(zhì)量。重點:均溫的時間時間約 60~120秒,根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。同時還會造成焊料飛濺,使在整個使在整個 PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。要保證升溫比較緩慢,溶劑揮發(fā)。預(yù) 熱 區(qū) 恆 溫 區(qū) 回焊區(qū) 冷 卻 區(qū) 熱風(fēng)回流焊過程中,焊膏需經(jīng)過以下幾個階段,溶劑揮發(fā);焊劑清除熱風(fēng)回流焊過程中,焊膏需經(jīng)過以下幾個階段,溶劑揮發(fā);焊劑清除焊件表面的氧化物;焊膏的熔融、再流動以及焊膏的冷
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