【正文】 的方 零件置放產(chǎn)生的應(yīng)力 向性，降低置放壓力3. PCB Layout設(shè)計(jì)不當(dāng) ★ 個(gè)別的焊墊，零件長(zhǎng)軸與折板 方向平行4. 錫膏量 ★ 增加錫膏量，適當(dāng)?shù)腻a墊Case 7 : 粒焊 (Granular solder joints) : 原因 對(duì)策 1. Reflow 溫度太低 ★ 較高的 Reflow 溫度 (≧ 215℃ ) 2. Reflow 時(shí)間太短 ★ 較長(zhǎng)的 Reflow 時(shí)間 (＞ 183℃ 以上 至少 10秒 3. 錫膏污染 ★ 新的新鮮錫膏 4. PCB 或零件污染目目 錄錄SMT技朮簡(jiǎn)介技朮簡(jiǎn)介SMT段段 工藝流程工藝流程印刷印刷 機(jī)機(jī) Screen Printer貼片機(jī)貼片機(jī) MOUNT回流回流 焊焊 接接 REFLOW自動(dòng)自動(dòng) 光學(xué)光學(xué) 檢檢 查查 AOI波波 峰峰 焊焊 接接 WAVE SOLDER在在 線線 測(cè)測(cè) 試試 ICT TestPCBA生產(chǎn)工藝流程生產(chǎn)工藝流程靜電靜電 釋放釋放 ESD自動(dòng)光學(xué)檢查自動(dòng)光學(xué)檢查 (AOI, Automated Optical Inspection) 運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù) ﹐﹐ 自動(dòng)檢測(cè)自動(dòng)檢測(cè) PCB板上各種不同板上各種不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷 ﹔﹔ PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板尺寸板 ﹐﹐ 并可提供在線檢測(cè)方案并可提供在線檢測(cè)方案 ﹐﹐ 以提高生產(chǎn)效率及焊接質(zhì)量以提高生產(chǎn)效率及焊接質(zhì)量 . 通過(guò)使用通過(guò)使用 AOI作為減少缺陷的工具作為減少缺陷的工具 ﹐﹐ 在裝配工藝過(guò)程的早期在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤查找和消除錯(cuò)誤 ﹐﹐ 以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制 ﹔﹔ 及早發(fā)現(xiàn)缺陷及早發(fā)現(xiàn)缺陷 ﹐﹐ 避免避免 不不 良良品品 板板 流流 到隨后的到隨后的 工工 站站 ﹐﹐ 減少修理成本減少修理成本 ﹐﹐ 避免報(bào)廢避免報(bào)廢 品品 的的 產(chǎn)產(chǎn) 生生 . SMT段段 生生 產(chǎn)產(chǎn) 工藝流程工藝流程 AOI 由于電路板尺寸大小由于電路板尺寸大小 及零件向小型化趨勢(shì)的發(fā)展及零件向小型化趨勢(shì)的發(fā)展 ﹐﹐ 對(duì)產(chǎn)對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)提出了更高的要求品的品質(zhì)提出了更高的要求 ﹐﹐ 依靠傳統(tǒng)的依靠傳統(tǒng)的 人工檢查人工檢查 已不能再適應(yīng)已不能再適應(yīng)產(chǎn)品的需求產(chǎn)品的需求 ﹐﹐ 為了為了 解決解決 這這 一一 問(wèn)題問(wèn)題 ﹐﹐ 人工作業(yè)檢查的替代品人工作業(yè)檢查的替代品 AOI便迎運(yùn)而生便迎運(yùn)而生 .為為 什什 么么 使使 用用 AOI 通過(guò)使用通過(guò)使用 AOI作為減少缺陷的工具作為減少缺陷的工具 ﹐﹐ 在裝配工藝過(guò)程的早在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤期查找和消除錯(cuò)誤 ﹐﹐ 以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制 ﹔﹔ 及早發(fā)現(xiàn)缺陷及早發(fā)現(xiàn)缺陷 ﹐﹐ 避避免免 不不 良良 品品 板板 流流 到隨后的到隨后的 工工 站站 ﹐﹐ 減少修理成本減少修理成本 ﹐﹐ 避免報(bào)廢避免報(bào)廢 品品 的的 產(chǎn)產(chǎn) 生生 . AOI 檢 查 與 人 工 檢 查 的 比 較1）高速檢測(cè)系統(tǒng)與）高速檢測(cè)系統(tǒng)與 PCB板帖裝密度無(wú)關(guān)板帖裝密度無(wú)關(guān)2）快速便捷的編程系統(tǒng)）快速便捷的編程系統(tǒng) 圖形界面下進(jìn)行圖形界面下進(jìn)行 運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測(cè)運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測(cè) 運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速編輯運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速編輯主 要 特 點(diǎn)4）根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自動(dòng)化校正，）根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自動(dòng)化校正， 達(dá)到高精度檢測(cè)達(dá)到高精度檢測(cè)5）通過(guò)用墨水直接標(biāo)記于）通過(guò)用墨水直接標(biāo)記于 PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤 表示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì)表示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì)3）運(yùn)用豐富的專用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處）運(yùn)用豐富的專用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處 理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)可可 檢檢 測(cè)測(cè) 的的 元元 件件元件類型元件類型矩形矩形 chip元件（元件（ 0805或更大）或更大）圓柱形圓柱形 chip元件元件鉭電解電容鉭電解電容線圈線圈晶體管晶體管排組排組QFP,SOIC（（ 間距或更大）間距或更大）連接器連接器異型元件異型元件檢檢 測(cè)測(cè) 項(xiàng)項(xiàng) 目目無(wú)元件：與無(wú)元件：與 PCB板類型無(wú)關(guān)板類型無(wú)關(guān)未對(duì)中：（脫離）未對(duì)中：（脫離）極性相反：元件板性有標(biāo)記極性相反：元件板性有標(biāo)記直立：編程設(shè)定直立：編程設(shè)定焊接破裂：編程設(shè)定焊接破裂：編程設(shè)定元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征錯(cuò)帖元件：元件間有不同特征錯(cuò)帖元件：元件間有不同特征少錫：編程設(shè)定少錫：編程設(shè)定翹腳：編程設(shè)定翹腳：編程設(shè)定連焊：可檢測(cè)連焊：可檢測(cè) 20微米微米無(wú)焊錫：編程設(shè)定無(wú)焊錫：編程設(shè)定多錫：編程設(shè)定多錫：編程設(shè)定影影 響響 AOI 檢檢 查查 效效 果果 的的 因因 素素影響影響 AOI檢查效果檢查效果 的因素的因素內(nèi)部因素內(nèi)部因素外部因素外部因素部部件件貼貼片片質(zhì)質(zhì)量量助助焊焊劑劑含含量量室室內(nèi)內(nèi)溫溫度度焊焊接接質(zhì)質(zhì)量量AOI 光光 度度機(jī)機(jī)器器內(nèi)內(nèi)溫溫度度相相機(jī)機(jī)溫溫度度機(jī)機(jī)械械系系統(tǒng)統(tǒng) 圖圖形形分分析析運(yùn)運(yùn)算算法法則則 目目 錄錄SMT技朮簡(jiǎn)介技朮簡(jiǎn)介SMT段段 工藝流程工藝流程印刷印刷 機(jī)機(jī) Screen Printer貼片機(jī)貼片機(jī) MOUNT回流回流 焊焊 接接 REFLOW自動(dòng)自動(dòng) 光學(xué)光學(xué) 檢檢 查查 AOI波波 峰峰 焊焊 接接 WAVE SOLDER在在 線線 測(cè)測(cè) 試試 ICT TestPCBA生產(chǎn)工藝流程生產(chǎn)工藝流程靜電靜電 釋放釋放 ESD靜電的概念1. Electrostatic靜電 靜電就是物體所帶相對(duì)靜止不動(dòng)的電荷 . 2.有時(shí)也將該區(qū)域分為兩 個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。二 SOAK 恆溫區(qū)較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過(guò)快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開(kāi)裂。5 1﹑SMD 件的包裝形式A. 帶裝 Tape B. 管裝 Stick C. 托盤(pán) Tray D. 散裝 Bulk 注 *同種料件可有多種包裝形式 2﹑ 供料器的類型 A. Tape Feeder 帶裝供料器 帶裝零件供料器依料帶的寬度可分為 8mm/12mm/16mm/24mm/32mm/44mm/56mm等種類 B. Stick Feeder管裝供料器 HighSpeed Stick Feeder 高速管裝代料器 HighPrecision MultiStick Feeder 高精度多重管裝供料器 HighSpeed Stack Stick Feeder 高速層式管裝供料器 C. Tray Feeder 托盤(pán)代料器 手動(dòng)換盤(pán)式 Manual Tray Feeder 自動(dòng)換盤(pán)式 Auto Tray Stacker ATS27A 自動(dòng)換盤(pán)拾取式換盤(pán)送料 YTF31A Pick Place Tray Feeder D. Bulk Feeder散裝供料器 目前較少使用種類振動(dòng)式和吹氣式 A)﹑ 選擇料架 : .(如膠帶或紙帶 ) .B)﹑ 裝所需物料到料架上 ,將物料裝于不同的料架內(nèi) ,料架扣有無(wú)扣好 ,以及料帶齒輪是否相吻合 .C)﹑ 根據(jù)料單確認(rèn)所備之料架所示意之站別與所放斜槽之站別相一致 . 。 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝 2~4個(gè)真空吸嘴個(gè)真空吸嘴 (較早機(jī)型較早機(jī)型 )至至 5~6個(gè)真空吸嘴個(gè)真空吸嘴 (現(xiàn)在機(jī)型現(xiàn)在機(jī)型 )。該該 類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)：類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)： 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤(pán)形式。雙面板指 PCB兩面有線路而多層板除PCB兩面有線路外中間亦布有線路目前常用的多層板為四層板中間有一層電源和一層地線 根據(jù)焊盤(pán)鍍層可分為噴錫板和金板 ﹔ 噴錫板因生產(chǎn)工藝復(fù)雜故價(jià)錢(qián)昂貴但其上錫性能優(yōu)于金板Squeegee(又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料聚乙烯材料或類似材料或類似材料金屬金屬10mm45度角度角SqueegeeStenci