pcba生產(chǎn)注意事項(xiàng)講義(存儲(chǔ)版)
【正文】 100181。 533. 不適當(dāng)?shù)販y(cè)試零件或基板 a. 快速切換開關(guān)。 535. 無(wú)適當(dāng)?shù)脑O(shè)備保養(yǎng)和電源監(jiān)測(cè) a. 設(shè)備未接地 (注意 :如 SMT/CLEANING/ICT設(shè)備 …. ) 。VIA TECHNOLOGIES, INC.54. EOS的預(yù)防 541. 建立和裝置適當(dāng)?shù)墓ぷ鞒绦颉? 544. 用好的電源供應(yīng)器 (SPS) a. 過(guò)電壓防護(hù) (注意 → +5V輸出：應(yīng)在 ~ )。VIA TECHNOLOGIES, INC.55. ESD 的起因： 551. 不適當(dāng)描述零件對(duì) ESD的敏感度。VVIA TECHNOLOGIES, INC. 552. ESD保護(hù)線路不適當(dāng)。 555. ESD 不良品分析圖片：The SEM photograph of the contact burn out at ESD protection circuit of pad 60 (Lvref) forVT3091A devicePad60(Lvref)Poly gatePoly gatea. VT3091A ESD_HBM pad60(Lvref) failb. VT3091A ESD_HBM pad63(VCC2) failThe OM and SEM photograph of the poly burn out at pad63 (VCC2) for VT3091A devicePad63(VCC2)Pad63(VCC2)Poly layer a. 戴靜電環(huán) (接地帶 ) (註：靜電放電時(shí)，約在 1181。VIA TECHNOLOGIES, INC.第第 6 章章 IC故障分析故障分析 ( Failure Analysis )，需做失效分析。VIA TECHNOLOGIES, INC.謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。 565. 工廠環(huán)境維持濕度在 40%RH 以上。250 KΩ 3 地氈接地線到接地 1MΩ 177。 e. 濕度低 (30% RH , 如在寒冷乾燥環(huán)境 )。 V 600 d. 設(shè)備漏電檢查 (注意 :高電力設(shè)備 如錫爐 ,清洗機(jī) , 電烙鐵 ….. ) 。 d. 確認(rèn)排除 /降低大於 200 mv的雜訊。Burnout d. 暫態(tài)抑制不足。 d. 基板裝配品，系統(tǒng)未完全連結(jié)就供電 。 EOS和 ESD所導(dǎo)致的 不良佔(zhàn)前三位 ( IC Product)。VIA TECHNOLOGIES, INC.StartIC被使用過(guò)？目檢 BGA無(wú)Popcorn？烘烤去錫球清洗植球檢查 BGA重工植球合格？清洗ENDYesNoYesNo , PopcornYesNo Bench Board 測(cè)試不良品目檢 IC底材是否有隆起浮出之現(xiàn)象烘烤溫度： 125?C烘烤時(shí)間： 16VIA TECHNOLOGIES, INC. BGA需要做整修 (Rework)救回程序： 451. 從主機(jī)板上移除 BGA元件時(shí)： 主機(jī)板須先經(jīng)烘烤 100 186。C, 24 小時(shí)後 ，才可使用或密封包裝儲(chǔ)存。 而 FLUX殘?jiān)鼮樽畛Ｒ娭^緣物質(zhì) 。 ★ 前中 後寬度相同 。材料儲(chǔ)存及使用管制應(yīng)注意事項(xiàng) ,列入內(nèi)部的倉(cāng)儲(chǔ)管理與 重工後 IC之儲(chǔ)存於使用，請(qǐng)參照 1烘烤溫度條件 折封後 以 ” 先進(jìn)先出 ” 為原則。相對(duì)濕度 JESD22A112， LEVEL100℃BAKE ★ 烘烤後，放入適量乾燥劑再密封包裝。:正常包裝 (顯示卡濕度小於 20%) 表IC未受潮吸濕異常包裝 (顯示卡濕度大於 30%) 表IC已受潮吸濕 ★ 拆封後， IC元件須在 72小時(shí) 內(nèi)完成 SMT 焊接程序。C and 90% Relative Humidity (RH).22. IC包裝拆封後， SMT組裝時(shí)限： ★ 檢查溫度指示卡：顯示值應(yīng)小於 20% (藍(lán)色 )， ? 30% (粉紅色 ) 表示已吸濕氣。INC.SourceC, 24小時(shí) 。80℃BAKEStandard40?C， :如 已吸濕氣。30℃ 3. ,以去除 177。42.44.IC ★ 孔壁平滑。VIA TECHNOLOGIES, INC.第第 3 章章 SMT組裝及組裝及 PCBA測(cè)試要求測(cè)試要求 334. PCBA 測(cè)試要求： ? ICT 測(cè)針接觸要求 主要因焊點(diǎn)上佈有妨害之物質(zhì)造成接觸電阻升高，故測(cè)針導(dǎo)通 不良。拆封後超過(guò) 72小時(shí) 尚未使用完的 IC元件，必須再烘烤 125186。Joints Reflow 1Normal BGA DevicesDelamination or Popcorn BGA Devices, and Red area meansVoid or Moisture area43. SAT (Scanning Acoustic Tomography) for BGA : The MountBack Profile for VIA BGA Rework Machine (Martin) RADC (Rome Air Development Center In Seneca, NY) 的報(bào)導(dǎo)，所有電子系統(tǒng)故障的 30% ~ 50% 是因 EO
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