【正文】 卻、凝固。Sec140170℃ 177。C)﹑ 關(guān)安全門 ,按 RESET鍵盤 : ,以免機(jī)器故障 ﹔ START,而應(yīng)先 RESET鍵 ,等綠燈亮后方可按 START進(jìn)行貼片 ﹔D)按 START鍵進(jìn)行貼片作業(yè) 將所換的站別以及料單上站別以及料車斜槽內(nèi)的站別進(jìn)行比照 ,進(jìn)行最終確認(rèn), 保証不拿錯(cuò)料 ,不上錯(cuò)料 .同時(shí)作好上料記錄 . 相鄰工位在 10分鐘內(nèi)對(duì)料進(jìn)行核對(duì) .上料步驟與要求 換料 :紅燈亮 :在生產(chǎn)中機(jī)器發(fā)生 Error停機(jī)黃燈閃 :機(jī)器待機(jī)狀況中發(fā)生警告訊息黃燈亮 :機(jī)器生產(chǎn)中發(fā)生警告訊息綠燈閃 :機(jī)器正常待機(jī)狀態(tài)綠燈亮 :機(jī)器正在置件中警示燈的提示 :目目 錄錄SMT技朮簡(jiǎn)介技朮簡(jiǎn)介SMT段段 工藝流程工藝流程印刷印刷 機(jī)機(jī) Screen Printer貼片機(jī)貼片機(jī) MOUNT回流回流 焊焊 接接 REFLOW自動(dòng)自動(dòng) 光學(xué)光學(xué) 檢檢 查查 AOI波波 峰峰 焊焊 接接 WAVE SOLDER在在 線線 測(cè)測(cè) 試試 ICT TestPCBA生產(chǎn)工藝流程生產(chǎn)工藝流程靜電靜電 釋放釋放 ESD1 . 焊錫原理 印刷有錫膏的 PCB,在零件貼裝完成后 ,經(jīng)過加熱 , 錫膏熔化 , 冷卻后將 PCB和零件焊接成一體 . 從而達(dá)到既定的機(jī)械性能 , 電器性能 . 流的方式：流的方式：紅外線焊接紅外線焊接紅外紅外 +熱風(fēng)（組合）熱風(fēng)（組合）氣相焊（氣相焊（ VPS））熱風(fēng)焊接熱風(fēng)焊接熱型芯板（很少采用）熱型芯板（很少采用）2. 焊錫三要素 焊接物 – PCB 零件 焊接介質(zhì) – 焊接用材料 : 錫膏一定的溫度 – 加熱設(shè)備ReflowSMT段段 生生 產(chǎn)產(chǎn) 工藝流程工藝流程 ReflowTemperatureTime (BGA Bottom)13℃ 該該 類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)：類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)：該該 類機(jī)型的缺點(diǎn)：類機(jī)型的缺點(diǎn)： 貼裝元件類型的限制，并且價(jià)格昂貴。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)整、工作臺(tái)移動(dòng) (包含位置調(diào)整包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。 SMT段段 生生 產(chǎn)產(chǎn) 工藝流程工藝流程 MountMount貼片機(jī)類型貼片機(jī)類型 ﹕﹕二二 ﹑﹑ 轉(zhuǎn)塔型轉(zhuǎn)塔型 (Turret) 元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板 (PCB)放于一個(gè)放于一個(gè) X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車將坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置 (與取料位置成與取料位置成 180度度 )，在轉(zhuǎn)動(dòng)過程中經(jīng)過對(duì)，在轉(zhuǎn)動(dòng)過程中經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。由于貼片頭是安裝于拱架型的 X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。第二步：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加第二步：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加 1kg的壓力的壓力第三步：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間有第三步：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間有 12kg的的 可接受范圍即可達(dá)到好的印制效果。 提供組裝時(shí)安全方便的工作環(huán)境 。錫錫 膏的構(gòu)成膏的構(gòu)成 。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)（通常器件初粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)（通常 183℃℃ ）隨著溶劑和）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)。目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用 SMT技術(shù)。Foxconn Technology GroupSMT Technology Development CommitteeSMT Technology CenterSMT 技術(shù)中心技術(shù)中心目目 錄錄SMT技朮簡(jiǎn)介技朮簡(jiǎn)介SMT段段 工藝流程工藝流程印刷印刷 機(jī)機(jī) Screen Printer貼片機(jī)貼片機(jī) MOUNT回流回流 焊焊 接接 REFLOW自動(dòng)自動(dòng) 光學(xué)光學(xué) 檢檢 查查 AOI波波 峰峰 焊焊 接接 WAVE SOLDER在在 線線 測(cè)測(cè) 試試 ICT TestPCBA生產(chǎn)工藝流程生產(chǎn)工藝流程靜電靜電 釋放釋放 ESDSMT技術(shù)簡(jiǎn)介表面貼裝技術(shù) (Surface Mounting Technology簡(jiǎn)稱 SMT)是新一代電子組裝技術(shù) ,它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件 ,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化 ﹑ 低成本 ﹐ 以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為 SMT設(shè)備。在常溫下，焊膏可將電子元而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性。 提供零件之間的電性連接利用銅箔線 。的壓力。由于貼片頭是安裝于拱架型的整，然后貼放于基板上。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺(tái)機(jī)組合用件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。類機(jī)型的缺點(diǎn)：貼片頭來回移動(dòng)的距離長(zhǎng)，所以速度受到限制。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)。秒鐘一片元件。 BGA或 IC只有半盤或大半盤時(shí)應(yīng)將物料置于托盤的后面部分 ,而空出前部分 . Tray盤的擺放方式請(qǐng)按 Tray盤上箭頭所指的方向 ﹐ 進(jìn)行放置 ﹔ BGA及 IC的方向 ,以及一些有極性之元件的極性 ,對(duì) 於溫濕度敏感性的元件的管制請(qǐng)參照管制規(guī)范 .上料步驟與要求 備料:A)﹑ 確認(rèn)換料站別 ﹔ ,巡視核實(shí)缺料信息 ,并確認(rèn)好換料站別 ﹔ B)﹑ 取備用料放于機(jī)器平臺(tái)相應(yīng)位置 . ﹔ TABLEL里放入物料時(shí)決不可能放錯(cuò)站別 ﹔ ﹔ 。225℃6090Sec要保證升溫比較緩慢，溶劑溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。同時(shí)還會(huì)造成焊料飛濺，件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開裂。時(shí)間約物。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點(diǎn)溫度，一般秒。個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。　　　回焊的時(shí)間目的：焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，目的：焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸， 冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。檢驗(yàn)到交貨。出貨。其中最主要而又容易疏忽的一點(diǎn)卻是在元件的傳送與運(yùn)輸?shù)倪^程。把所有工具及機(jī)器接上地線。時(shí)常遵從公司的電氣安全規(guī)定及靜電防護(hù)規(guī)定。立刻報(bào)告有關(guān)引致靜電破壞的可能。焊料PTH段段 生生 產(chǎn)產(chǎn) 工藝流程工藝流程 Wave Solder1﹑ 波峰焊機(jī)的工位組成及其功能 裝板 涂布焊劑 預(yù)熱 焊接 熱風(fēng)刀 冷卻 卸板 2﹑ 波峰面 波的表面均被一層氧化皮覆蓋 ﹐ 它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài) ﹐ 在波峰焊接過程中 ﹐PCB 接觸到錫波的前沿表面﹐ 氧化皮破裂 ﹐PCB 前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn) ﹐ 這說明整個(gè)氧化皮與 PCB以同樣的速度移動(dòng) 3﹑ 焊點(diǎn)成型沿深板焊料A B1 B2vvPCB離開焊料波時(shí) ﹐ 分離點(diǎn)位與B1和 B2之間的某個(gè)地方 ﹐ 分離后形成焊點(diǎn)當(dāng) PCB進(jìn)入波峰面前端（ A）時(shí) ﹐ 基板與引腳被加熱 ﹐ 并在未離開波峰面（ B）之前 ﹐ 整個(gè) PCB浸在焊料中 ﹐ 即被焊料所橋聯(lián) ﹐ 但在離開波峰尾端的瞬間 ﹐ 少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用 ﹐ 粘附在焊盤上 ﹐ 并由于表面張力的原因 ﹐ 會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài) ﹐ 此時(shí)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。C ~60176。通常將 PCBA放置在專門設(shè)計(jì)的針床夾具上 ﹐ 安裝在夾具上的彈簧測(cè)試探針與組件的引線或測(cè)試焊盤接觸 ﹐ 由于接觸了板子上所有網(wǎng)絡(luò) ﹐ 所有仿真和數(shù)字器件均可以單獨(dú)測(cè)試 ﹐ 并可以迅速診斷出故障器件。Scan 功能選件低阻電路網(wǎng)絡(luò)中有時(shí)不能判斷2 ﹐ 增加 Frame各類探針樣式ICT 測(cè)試機(jī)夾治具（雙面）測(cè)試機(jī)夾治具（雙面） 常見的常見的 ICT 測(cè)試機(jī)測(cè)試機(jī)捷智的 GET300JET300在線測(cè)試機(jī) (IN CIRCUIT TESTER)是經(jīng)由量測(cè)電路板上所有零件 ,包括電阻、電容、電感、二極體、電晶體、 FET、 SCR、LED 和 IC等 ,檢測(cè)出電路板產(chǎn)品的各種缺點(diǎn)諸如 : 線路短路、斷路、缺件、錯(cuò)件、零件不良或裝配不良等 , 并明確地指出缺點(diǎn)的所在位置 , 幫助使用者確保產(chǎn)品的品質(zhì) , 并提高不良品檢修效率 . 德率的 TR518F 應(yīng)用 TestJet Technology技術(shù)，可檢測(cè) SMT組件開路及 自動(dòng)隔離點(diǎn)選擇功能，可自動(dòng)選擇信號(hào)源及信號(hào)流入方向， 自動(dòng)隔離效果可達(dá) 90%以上 特殊測(cè)試功能，具有 5060%的電容極性反插檢測(cè)率 系統(tǒng)具有自我診斷功能，方便維修保養(yǎng)，另具備 Pin1