【正文】 卻、凝固。Sec140170℃ 177。C)﹑ 關安全門 ,按 RESET鍵盤 : ,以免機器故障 ﹔ START,而應先 RESET鍵 ,等綠燈亮后方可按 START進行貼片 ﹔D)按 START鍵進行貼片作業(yè) 將所換的站別以及料單上站別以及料車斜槽內的站別進行比照 ,進行最終確認, 保証不拿錯料 ,不上錯料 .同時作好上料記錄 . 相鄰工位在 10分鐘內對料進行核對 .上料步驟與要求 換料 :紅燈亮 :在生產中機器發(fā)生 Error停機黃燈閃 :機器待機狀況中發(fā)生警告訊息黃燈亮 :機器生產中發(fā)生警告訊息綠燈閃 :機器正常待機狀態(tài)綠燈亮 :機器正在置件中警示燈的提示 :目目 錄錄SMT技朮簡介技朮簡介SMT段段 工藝流程工藝流程印刷印刷 機機 Screen Printer貼片機貼片機 MOUNT回流回流 焊焊 接接 REFLOW自動自動 光學光學 檢檢 查查 AOI波波 峰峰 焊焊 接接 WAVE SOLDER在在 線線 測測 試試 ICT TestPCBA生產工藝流程生產工藝流程靜電靜電 釋放釋放 ESD1 . 焊錫原理 印刷有錫膏的 PCB,在零件貼裝完成后 ,經過加熱 , 錫膏熔化 , 冷卻后將 PCB和零件焊接成一體 . 從而達到既定的機械性能 , 電器性能 . 流的方式：流的方式：紅外線焊接紅外線焊接紅外紅外 +熱風（組合）熱風（組合）氣相焊（氣相焊（ VPS））熱風焊接熱風焊接熱型芯板（很少采用）熱型芯板（很少采用）2. 焊錫三要素 焊接物 – PCB 零件 焊接介質 – 焊接用材料 : 錫膏一定的溫度 – 加熱設備ReflowSMT段段 生生 產產 工藝流程工藝流程 ReflowTemperatureTime (BGA Bottom)13℃ 該該 類機型的優(yōu)勢：類機型的優(yōu)勢：該該 類機型的缺點：類機型的缺點： 貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。由于轉塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動整、工作臺移動 (包含位置調整包含位置調整 )、貼放元件等動作都可以在同一時間周期、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。 SMT段段 生生 產產 工藝流程工藝流程 MountMount貼片機類型貼片機類型 ﹕﹕二二 ﹑﹑ 轉塔型轉塔型 (Turret) 元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板 (PCB)放于一個放于一個 X/Y坐標系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作時，料車將坐標系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經轉塔轉動到貼片位置，經轉塔轉動到貼片位置 (與取料位置成與取料位置成 180度度 )，在轉動過程中經過對，在轉動過程中經過對元件位置與方向的調整，將元件貼放于基板上。適于中小批量生產，也可多臺機組合用于大批量生產。由于貼片頭是安裝于拱架型的 X/Y坐標移動橫梁上，坐標移動橫梁上，所以得名。第二步：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加第二步：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加 1kg的壓力的壓力第三步：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內挖出錫膏之間有第三步：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內挖出錫膏之間有 12kg的的 可接受范圍即可達到好的印制效果。 提供組裝時安全方便的工作環(huán)境 。錫錫 膏的構成膏的構成 。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當被加熱到一定溫度時（通常器件初粘在既定位置，當被加熱到一定溫度時（通常 183℃℃ ）隨著溶劑和）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點。目前，先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍采用 SMT技術。Foxconn Technology GroupSMT Technology Development CommitteeSMT Technology CenterSMT 技術中心技術中心目目 錄錄SMT技朮簡介技朮簡介SMT段段 工藝流程工藝流程印刷印刷 機機 Screen Printer貼片機貼片機 MOUNT回流回流 焊焊 接接 REFLOW自動自動 光學光學 檢檢 查查 AOI波波 峰峰 焊焊 接接 WAVE SOLDER在在 線線 測測 試試 ICT TestPCBA生產工藝流程生產工藝流程靜電靜電 釋放釋放 ESDSMT技術簡介表面貼裝技術 (Surface Mounting Technology簡稱 SMT)是新一代電子組裝技術 ,它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件 ,從而實現(xiàn)了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化 ﹑ 低成本 ﹐ 以及生產的自動化。相關的組裝設備則稱為 SMT設備。在常溫下，焊膏可將電子元而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時具有穩(wěn)定性。 提供零件之間的電性連接利用銅箔線 。的壓力。由于貼片頭是安裝于拱架型的整，然后貼放于基板上。適于中小批量生產，也可多臺機組合用件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。類機型的缺點：貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。由于轉塔的特點。秒鐘一片元件。 BGA或 IC只有半盤或大半盤時應將物料置于托盤的后面部分 ,而空出前部分 . Tray盤的擺放方式請按 Tray盤上箭頭所指的方向 ﹐ 進行放置 ﹔ BGA及 IC的方向 ,以及一些有極性之元件的極性 ,對 於溫濕度敏感性的元件的管制請參照管制規(guī)范 .上料步驟與要求 備料:A)﹑ 確認換料站別 ﹔ ,巡視核實缺料信息 ,并確認好換料站別 ﹔ B)﹑ 取備用料放于機器平臺相應位置 . ﹔ TABLEL里放入物料時決不可能放錯站別 ﹔ ﹔ 。225℃6090Sec要保證升溫比較緩慢，溶劑溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。同時還會造成焊料飛濺，件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。時間約物。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般秒。個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)?！　　』睾傅臅r間目的：焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，目的：焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸， 冷卻速度要求同預熱速度相同。檢驗到交貨。出貨。其中最主要而又容易疏忽的一點卻是在元件的傳送與運輸?shù)倪^程。把所有工具及機器接上地線。時常遵從公司的電氣安全規(guī)定及靜電防護規(guī)定。立刻報告有關引致靜電破壞的可能。焊料PTH段段 生生 產產 工藝流程工藝流程 Wave Solder1﹑ 波峰焊機的工位組成及其功能 裝板 涂布焊劑 預熱 焊接 熱風刀 冷卻 卸板 2﹑ 波峰面 波的表面均被一層氧化皮覆蓋 ﹐ 它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài) ﹐ 在波峰焊接過程中 ﹐PCB 接觸到錫波的前沿表面﹐ 氧化皮破裂 ﹐PCB 前面的錫波無皸褶地被推向前進 ﹐ 這說明整個氧化皮與 PCB以同樣的速度移動 3﹑ 焊點成型沿深板焊料A B1 B2vvPCB離開焊料波時 ﹐ 分離點位與B1和 B2之間的某個地方 ﹐ 分離后形成焊點當 PCB進入波峰面前端（ A）時 ﹐ 基板與引腳被加熱 ﹐ 并在未離開波峰面（ B）之前 ﹐ 整個 PCB浸在焊料中 ﹐ 即被焊料所橋聯(lián) ﹐ 但在離開波峰尾端的瞬間 ﹐ 少量的焊料由于潤濕力的作用 ﹐ 粘附在焊盤上 ﹐ 并由于表面張力的原因 ﹐ 會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài) ﹐ 此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。C ~60176。通常將 PCBA放置在專門設計的針床夾具上 ﹐ 安裝在夾具上的彈簧測試探針與組件的引線或測試焊盤接觸 ﹐ 由于接觸了板子上所有網絡 ﹐ 所有仿真和數(shù)字器件均可以單獨測試 ﹐ 并可以迅速診斷出故障器件。Scan 功能選件低阻電路網絡中有時不能判斷2 ﹐ 增加 Frame各類探針樣式ICT 測試機夾治具（雙面）測試機夾治具（雙面） 常見的常見的 ICT 測試機測試機捷智的 GET300JET300在線測試機 (IN CIRCUIT TESTER)是經由量測電路板上所有零件 ,包括電阻、電容、電感、二極體、電晶體、 FET、 SCR、LED 和 IC等 ,檢測出電路板產品的各種缺點諸如 : 線路短路、斷路、缺件、錯件、零件不良或裝配不良等 , 并明確地指出缺點的所在位置 , 幫助使用者確保產品的品質 , 并提高不良品檢修效率 . 德率的 TR518F 應用 TestJet Technology技術，可檢測 SMT組件開路及 自動隔離點選擇功能，可自動選擇信號源及信號流入方向， 自動隔離效果可達 90%以上 特殊測試功能，具有 5060%的電容極性反插檢測率 系統(tǒng)具有自我診斷功能，方便維修保養(yǎng)，另具備 Pin1